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发明公开
电子部件审中-实审

公开(公告)号：CN115602447A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202210709615.6

申请日：2022-06-22

Applicant: TDK株式会社(JP)

Inventor： 增田朗丈 , 伊藤信弥 , 安藤德久 , 矢泽广祐 , 佐藤佳树 , 小林一三

IPC: H01G4/224

Abstract: 本发明提供一种能够容易地将树脂填充到壳体内部的电子部件。电子部件(10)包括：片式电容器(20a、20b)；壳体(60)，其包括收纳片式电容器(20a、20b)的收纳凹部(62)，和沿着X轴方向将收纳凹部(62)划分成第一收纳空间(62a)和第二收纳空间(62b)的凸部(64)。凸部(64)包括第一凸部(64a)和沿着Y轴方向从第一凸部(64a)隔开间隔配置的第二凸部(64b)，第一凸部(64a)和第二凸部(64b)被配置成，中间隔着将第一收纳空间(62a)和第二收纳空间(62b)连通的连通空间(69)。

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