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公开(公告)号：CN100587866C
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200610001185.3
申请日：2006-01-13
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/35 , H01G4/012 , H01G4/232 , H01G4/30 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供叠层电容器，备有多个介电体层与多个内部电极交互叠层的叠层体、和形成于该叠层体的多个端子电极。多个内部电极包括交互配置的多个第一内部电极与多个第二内部电极。多个端子电极包括相互电绝缘的第一和第二端子电极。多个第一内部电极经由通孔导体相互电连接。多个第二内部电极经由通孔导体相互电连接。多个第一内部电极中的一个以上、比该第一内部电极的总数少一个的数以下的第一内部电极，经由引出导体电连接于第一端子电极。多个第二内部电极中的一个以上、比该第二内部电极的总数少一个的数以下的第二内部电极，经由引出导体电连接于第二端子电极。通过分别调整经由引出导体电连接于第一端子电极的第一内部电极的数量、与经由引出导体电连接于第二端子电极的第二内部电极的数量，将等效串联电阻设定成期望值。
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公开(公告)号：CN1905099A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200610110039.4
申请日：2006-07-31
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明是一种多层电容器(2)，在层叠电介质层(4)而形成的元件主体(10)内，一边通过电介质层隔开一边交替配置分别呈平面状形成的多个第1内部电极层(6)和多个第2内部电极层(8)。只在元件主体(10)的第1端面(10a)上配置第1外部电极(12)和第2外部电极(14)。引出用柱状电极(16、18)分别使在元件主体(10)的第1端面(10a)附近层叠的内部电极层(6、8)和外部电极(12、14)连接。层间连接用柱状电极(20或22)使在元件主体(10)的内部层叠的内部电极层(6或8)相互连接。层间连接用柱状电极(20、22)的各横截面积比引出用柱状电极(16、18)的各横截面积大。
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公开(公告)号：CN1812026A
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN200610003210.1
申请日：2006-01-27
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种层叠电容器，其具有层叠体和位于层叠体侧面上的多个端子电极。多个端子电极包含第一端子电极和第二端子电极。层叠体由多个电介质层和多个内部电极层交互地层叠构成。多个内部电极层包含第一内部电极层和第二内部电极层。第一内部电极层具有与第一端子电极电连接的第一引出电极、和形成电容成分的第一电容器电极。位于作在第一电容器电极上的一对狭槽部之间的部分与第一引出电极连续。第二内部电极层具有与第二端子电极电连接的第二引出电极和形成电容成分的第二电容器电极。位于作在第二电容器电极上的一对狭槽部之间的部分与第二引出电极连续。
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公开(公告)号：CN1805087A
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：CN200610001185.3
申请日：2006-01-13
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/35 , H01G4/012 , H01G4/232 , H01G4/30 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供叠层电容器，备有多个介电体层与多个内部电极交互叠层的叠层体、和形成于该叠层体的多个端子电极。多个内部电极包括交互配置的多个第一内部电极与多个第二内部电极。多个端子电极包括相互电绝缘的第一和第二端子电极。多个第一内部电极经由通孔导体相互电连接。多个第二内部电极经由通孔导体相互电连接。多个第一内部电极中的一个以上、比该第一内部电极的总数少一个的数以下的第一内部电极，经由引出导体电连接于第一端子电极。多个第二内部电极中的一个以上、比该第二内部电极的总数少一个的数以下的第二内部电极，经由引出导体电连接于第二端子电极。通过分别调整经由引出导体电连接于第一端子电极的第一内部电极的数量、与经由引出导体电连接于第二端子电极的第二内部电极的数量，将等效串联电阻设定成期望值。
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公开(公告)号：CN1937123B
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200610121638.6
申请日：2006-08-23
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及能够实现ESL的降低的层叠电容器。第1、第2端子电极(31)、(32)隔着间隔配置在电介质基体(12)的表面上。第1外层通孔导体(61)将第1端子电极(31)的每一个连接到第1内部电极(411)上。第2外层通孔导体(62)将第2端子电极(32)的每一个连接到第2内部电极(421)上。第1内层通孔导体(51)连接多个第1内部电极(411)～(41n)的每一个。第2内层通孔导体(52)连接多个第2内部电极(421)～(42n)的每一个。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100458989C
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN02126867.3
申请日：2002-07-16
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 一种多端多层的陶瓷电子器件，包括：由堆叠介质层而形成的电容器主体；位于电容器主体内且由介质层隔开的多个内电极，各内电极具有至少一个朝向电容器主体的任一侧面引出的引线，引线相对邻近内电极的位置不同；设置在电容器主体外表面上且通过引线与多个内电极中的任一个相连的多个端子电极。在内电极上未设有引线的部分和端子电极之间设有补偿层，补偿层的厚度大约与内电极的厚度相同，且与内电极和端子电极中的至少一个不相连，并在同一平面上相互隔开。
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公开(公告)号：CN1937123A
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200610121638.6
申请日：2006-08-23
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及能够实现ESL的降低的层叠电容器。第1、第2端子电极(31)、(32)隔着间隔配置在电介质基体(12)的表面上。第1外层通孔导体(61)将第1端子电极(31)的每一个连接到第1内部电极(411)上。第2外层通孔导体(62)将第2端子电极(32)的每一个连接到第2内部电极(421)上。第1内层通孔导体(51)连接多个第1内部电极(411)～(41n)的每一个。第2内层通孔导体(52)连接多个第2内部电极(421)～(42n)的每一个。
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公开(公告)号：CN1822263A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200610007749.4
申请日：2006-02-20
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/2325
Abstract: 本发明提供层叠电容器，其备有陶瓷烧结体、在陶瓷烧结体内形成的内部电极、和在陶瓷烧结体的外表面上形成的外部电极。外部电极包括在陶瓷烧结体的外表面上形成的第一电极层、在第一电极层上形成的第二电极层、以及在第二电极层上形成的导电性树脂层。内部电极和第一电极层含有贱金属作为主要成分。第二电极层含有贵金属或贵金属合金作为主要成分。导电性树脂电极层含有贵金属或贵金属合金作为导电性的材料。
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公开(公告)号：CN1670875A
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN200510068529.8
申请日：2005-03-18
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 一种叠层电容器，在电介质单元内，多个第1内部电极和多个第2内部电极，通过电介质层隔开并交替配置，该叠层电容器包括：从电介质单元的表面到达最外层的第1内部电极的第1外侧柱状电极；从电介质单元的表面到达最外层的第2内部电极的第2外侧柱状电极；与全部第1内部电极连接，并且截面积大于这些外侧柱状电极截面积形成的第1内侧柱状电极；与全部第2内部电极连接，并且截面积大于这些外侧柱状电极截面积形成的第2内侧柱状电极；在电介质单元的表面岛状配置并与第1外侧柱状电极连接的第1外部电极；在电介质单元的表面岛状配置并与第2外侧柱状电极连接的第2外部电极。因此，可以得到降低了制造成本并减小了综合电感的叠层电容器。
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公开(公告)号：CN1506988A
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN200310123154.1
申请日：2003-10-08
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G2/065 , H05K1/115 , H05K1/141 , H05K3/3442 , H05K2201/049 , H05K2201/09181 , H05K2201/0979 , H05K2201/09854 , H05K2201/10636 , H05K2201/10666 , Y02P70/611
Abstract: 在层叠电容主体部分的电容元件2的下部，配置一块插入基板20，在插入基板20的外表面上，配置一对与电容元件2的一对端子电极11，12分别连接的一对焊接区图形，在插入基板的内表面，配置分别通过焊锡35与基板33的配线图形34进行连接的一对外部电极。将这一对焊接区图形和一对外部电极配置在插入基板20上，以使连接一对焊接区图形之间沿直线的方向与连接一对外部电极之间的沿直线的方向是相互正交地交叉的。
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