公开(公告)号：CN100458990C

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN02131898.0

申请日：2002-08-03

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 富正明

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/005 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 一种多层陶瓷电子器件，具有通过层叠多个电介质片所形成的介电体。两类内导体借助电介质片交替设置在介电体内。每个内导体形成有跨越介电体的三个侧表面而引出的引线部分。两个端电极设置在介电体外表面。每个端电极设置在介电体外表面，跨越介电体的三个侧表面，分别与两类内导体连接，并且与另一类内导体绝缘。这种多层电子器件可以极大地降低ESL。这种多层电子器件例如用做去耦电容器。

公开(公告)号：CN100458989C

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN02126867.3

申请日：2002-07-16

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 安彦泰介 ,  增田淳 ,  富正明

IPC: H01G4/002 ,  H01G4/005 ,  H01G4/232 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 一种多端多层的陶瓷电子器件，包括：由堆叠介质层而形成的电容器主体；位于电容器主体内且由介质层隔开的多个内电极，各内电极具有至少一个朝向电容器主体的任一侧面引出的引线，引线相对邻近内电极的位置不同；设置在电容器主体外表面上且通过引线与多个内电极中的任一个相连的多个端子电极。在内电极上未设有引线的部分和端子电极之间设有补偿层，补偿层的厚度大约与内电极的厚度相同，且与内电极和端子电极中的至少一个不相连，并在同一平面上相互隔开。