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公开(公告)号:CN101256876A
公开(公告)日:2008-09-03
申请号:CN200710306177.4
申请日:2007-11-30
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F27/323 , H01F2017/002 , H01F2017/0093 , H03H2001/0092
Abstract: 本发明涉及一种具备安装在印刷电路基板或混合IC(HIC)上的安装面的表面安装型线圈部件,目的在于提供一种电气特性良好的线圈部件。普通模式滤波器(1)具有:形成为螺旋状的线圈导体(33);切断线圈导体(33)的一部分后相向的切断端部(33b)、(33c);和经线圈导体(33)和绝缘膜(7b)形成、连接切断端部(33b)、(33c)彼此的电桥导体(73a)、(73b)。
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公开(公告)号:CN1581376A
公开(公告)日:2005-02-16
申请号:CN200410070288.6
申请日:2004-08-04
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F17/0006 , H01F2017/0046 , H01F2017/0093
Abstract: 第一线圈导体及第二线圈导体,呈螺旋形状,配置在第一磁性基板和第二磁性基板之间。第一线圈导体及第二线圈导体包括在第一绝缘层上互相具有规定间隔地配置的第一部分和互相立体地交叉的第二部分。第一线圈导体及第二线圈导体,从与第一磁性基板(第二磁性基板)的主面相垂直的方向来看,在其途中部分进行交叉。
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公开(公告)号:CN105323954A
公开(公告)日:2016-02-10
申请号:CN201510369523.8
申请日:2015-06-26
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01P3/10 , B82Y30/00 , B82Y99/00 , H01P3/00 , H01P11/00 , H01Q1/368 , H01Q1/38 , Y10S977/742 , H05K1/025 , H01Q23/00 , H05K2201/0323
Abstract: 本发明的目的在于提供一种交流电阻小并且难以断线的高频传输线路、天线、电子电路基板。高频传输线路(2)的特征在于:传输交流电信号,包含金属以及碳纳米管,碳纳米管偏在于垂直于交流电信号传输方向的高频传输线路(2)的截面的中央部(6)。
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公开(公告)号:CN101615479A
公开(公告)日:2009-12-30
申请号:CN200910138463.3
申请日:2009-05-18
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F17/04 , H01F2017/0066 , H01F2017/0093 , H03H7/427 , H03H2001/0085
Abstract: 提供一种在3层结构中可以提高高频特性的共模滤波器。共模滤波器(1)具备拥有第1线圈层(14)、第2线圈层(18)和引线层(16)的3层结构。在第1以及第2线圈层(14,18)上,分别形成有大致圆形的螺旋状的第1平面线圈(21)和第2平面线圈(41)。形成于引线层(16)的第1引线(31)和第2引线(32)具有第1直线部分(31c)和第2直线部分(32c)。第1直线部分(31c)位于与分别通过与螺旋部分(22,42)的多个交点的螺旋部分(22,42)的多条第1接线垂直的直线(L1)上。第2直线部分(32c)位于与分别通过与螺旋部分(22,42)的多个交点的螺旋部分(22,42)的多条第2接线垂直的直线(L2)上。
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公开(公告)号:CN100375207C
公开(公告)日:2008-03-12
申请号:CN200410068647.4
申请日:2004-09-03
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/1274 , Y10T29/4902 , Y10T29/4906 , Y10T29/49064 , Y10T29/49069 , Y10T29/49071 , Y10T29/49073
Abstract: 本发明涉及用作共态扼流线圈或变压器等的主要零件的线圈零件的制造方法,提供一种阻抗特性不会变差且可靠性高的小型·较薄的线圈零件的制造方法。在磁性基板(3)上形成绝缘膜(9a),在绝缘膜(9a)上形成开口部(15、17)。在绝缘膜(9a)上形成引线端子部(21),并且在开口部(15、17)形成平坦化膜(29)。形成绝缘膜(9b),开口出绝缘膜(9b)的开口部(15、17)。在绝缘膜(9b)上形成线圈导体(11),并且在平坦化膜(29)上形成平坦化膜(31)。经由绝缘膜而在线圈导体(11)上进一步形成线圈导体之后除去平坦化膜(29、31)。
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公开(公告)号:CN1949412A
公开(公告)日:2007-04-18
申请号:CN200610141616.6
申请日:2006-09-29
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F17/062 , H01F17/0033 , H01F37/00 , H01F2017/0093 , Y10T29/4902
Abstract: 本发明涉及共模扼流圈及其制造方法,其目的在于:提供能够实现小型化、薄型化及低成本化的共模扼流圈及其制造方法。共模扼流圈(1)包括用薄膜形成技术在由单结晶硅形成的硅基板(51)上形成绝缘层(60)、第1螺旋线圈部(11)、第2螺旋线圈部(12)及闭合磁路(141),整体上具有长方体状的外形。第1和第2螺旋线圈部(11、12),以其螺旋轴与硅基板(51)的基板面大体平行的方式形成。
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公开(公告)号:CN1929050A
公开(公告)日:2007-03-14
申请号:CN200610111063.X
申请日:2006-08-18
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F27/292 , H01F17/0006 , H01F27/027 , H01F2017/0093 , H05K3/3442 , Y10T29/49126 , Y10T428/24331
Abstract: 本发明涉及在印刷电路基板或者混合式IC(HIC)上安装的表面安装型的电子部件及其制造方法,其目的在于提供能够实现小型化、低厚度化以及低成本化的电子部件及其制造方法。作为电子部件的共模扼流圈(1)具有将绝缘层(7)、形成有线圈导体的线圈层(未图示)以及电连接在线圈导体上的外部电极(11a、11b、11c、11d)用薄膜形成技术依次形成在硅基板(3)上的作为整体的长方体形状的外形。外部电极(11a、11b、11c、11d)在绝缘层(7)上表面(安装面)上扩展形成。
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公开(公告)号:CN1305082C
公开(公告)日:2007-03-14
申请号:CN200410070288.6
申请日:2004-08-04
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F17/0006 , H01F2017/0046 , H01F2017/0093
Abstract: 第一线圈导体及第二线圈导体,呈螺旋形状,配置在第一磁性基板和第二磁性基板之间。第一线圈导体及第二线圈导体包括在第一绝缘层上互相具有规定间隔地配置的第一部分和互相立体地交叉的第二部分。第一线圈导体及第二线圈导体,从与第一磁性基板(第二磁性基板)的主面相垂直的方向来看,在其途中部分进行交叉。
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公开(公告)号:CN1661738A
公开(公告)日:2005-08-31
申请号:CN200510051691.9
申请日:2005-02-25
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F41/046 , H01F2027/2809
Abstract: 本发明涉及作为共态扼流线圈和变压器的主要部件等用的线圈部件及其制造方法,目的在于提供一种共态滤波特性良好的小型、低高度的线圈部件及其制造方法。共态扼流线圈(1)具有在相向配置的磁性基板(3、5)之间按绝缘膜(7a)、线圈导体(9)、绝缘膜(7b)、线圈导体(11)及绝缘膜(7c)的顺序依次层叠的结构。线圈导体(9)上部形成为凸状,绝缘膜(7b)以仿照线圈导体(9)上部形状的方式形成,线圈导体(11)的底部以仿照绝缘膜(7b)上部形状的方式形成为凹形。
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公开(公告)号:CN1661737A
公开(公告)日:2005-08-31
申请号:CN200510051690.4
申请日:2005-02-25
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F27/34 , H01F41/046 , H01F2017/0093 , Y10T29/4902
Abstract: 本发明涉及作为共态扼流线圈和变压器的主要部件等用的线圈部件及其制造方法,目的在于提供一种差动传送特性良好的小型、低高度的线圈部件及其制造方法。共态扼流线圈(1)具有在相向配置的磁性基板3、5之间按绝缘膜(7a)、线圈导体(9)、绝缘膜(7b)、线圈导体(11)及绝缘膜(7c)的顺序依次层叠的结构。线圈导体(9)、(11)的线圈截面形状,整体来看呈梯形,线圈截面上部形成为中央部突出的凸形,线圈截面底部形成为平坦的形状。
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