公开(公告)号：CN104321396A

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201380026907.9

申请日：2013-05-21

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 梁世雨 ,  张基硕 ,  朴容秀 ,  朴敏洙 ,  张锡基 ,  全锺绿

IPC: C09J7/00 ,  C09J133/04 ,  G02B5/00 ,  C09J4/02 ,  G02F1/13

CPC classification number: C09J133/08 ,  C08L33/08 ,  C08L2312/00 ,  C09J7/385 ,  C09J133/066 ,  C09J133/10 ,  C09J133/12 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/318 ,  C09J2433/00 ,  G02F1/1335 ,  G02F2202/28 ,  Y10T428/1073 ,  Y10T428/1077 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31938

Abstract: 本发明提供了光学元件、压敏粘合剂组合物和液晶显示装置。即使当将压敏粘合剂层形成为具有20μm以下的厚度时，所述光学元件也具有优异的耐久可靠性。

公开(公告)号：CN104937061B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201480005735.1

申请日：2014-11-17

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 朴容秀 ,  李熙济 ,  金贤哲 ,  权润京 ,  朴现圭 ,  金学林 ,  李大赫 ,  郑世泳

IPC: C09J133/04 ,  C09J7/02 ,  H01B5/14

CPC classification number: C09J133/14 ,  B32B7/12 ,  B32B27/30 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/202 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/00 ,  C08G18/246 ,  C08G18/6229 ,  C08G18/724 ,  C08G18/73 ,  C08G18/7621 ,  C08G2170/40 ,  C09J133/06 ,  C09J133/066 ,  C09J175/04 ,  Y10T428/1462 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31938 ,  C08F2220/1858 ,  C08F220/20

Abstract: 本申请涉及一种粘合剂组合物，一种用于导电层压材料的保护膜，以及一种导电层压材料。根据本申请的粘合剂组合物的固化产物能够通过形成粘附于导电层压材料等的硬涂表面上的粘合剂层来保护所述导电层压材料等的表面，且即使在用于烧结的热处理之后，无论剥离速度如何，也能够通过维持适宜的剥离力而用作保护膜。

公开(公告)号：CN104884557B

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201480003614.3

申请日：2014-06-18

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 朴容秀 ,  梁世雨 ,  张锡基 ,  朴敏洙 ,  朴恩淑

IPC: C09J4/02 ,  C09J175/04 ,  G02B5/30 ,  G02F1/13

CPC classification number: C09J133/06 ,  C08G2170/40 ,  C09J4/00 ,  C09J7/385 ,  C09J133/066 ,  C09J175/04 ,  C09J2203/318 ,  C09J2433/00 ,  G02B1/04 ,  G02B5/3033 ,  G02F1/133528 ,  G02F2202/28 ,  C08F220/06 ,  C08L33/08 ,  C08F2220/1825 ,  C08F220/20 ,  C08F220/14

Abstract: 本发明提供一种压敏粘合剂组合物、一种压敏粘合剂光学层压体、一种压敏粘合剂偏光板以及一种显示装置。所述压敏粘合剂组合物提供如下的压敏粘合剂：即使当压敏粘合剂层比通常的粘合剂组合物形成的层更薄时，通过提高的硬度，该压敏粘合剂具有优异的耐久性和制备过程中的可加工性，并且该压敏粘合剂可以防止压敏粘合剂的压痕和渗漏以及当用于光学元件(如偏光板等)时产生的弯曲问题。

公开(公告)号：CN102656675B

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN200980163029.9

申请日：2009-10-16

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 朱孝叔 ,  张锡基 ,  朴孝淳 ,  洪宗完 ,  赵显珠 ,  金章淳 ,  朴容秀

IPC: H01L21/58

CPC classification number: H01L24/83 ,  C08G2650/40 ,  C08L71/00 ,  C08L79/08 ,  C08L81/06 ,  C09J7/20 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/85 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/24959 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供一种芯片贴附膜、一种半导体晶圆以及一种半导体封装方法。所述芯片贴附膜在切割过程中可以防止毛边的产生或晶片的分散，并且在芯片压敏粘合过程中显示出优异的扩张性和拾取特性。另外，所述芯片贴附膜在金属线压敏粘合或塑封过程中可以防止晶片的脱离、转移或偏离。因此，在半导体封装过程中可以改善嵌入性、抑制晶圆或布线基板的翘曲以及增加生产率。

公开(公告)号：CN104854646A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201480003311.1

申请日：2014-02-20

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 梁世雨 ,  徐锦锡 ,  朴钟声 ,  朴敏洙 ,  黃智英 ,  郑在祜 ,  文寅周 ,  朴容秀

IPC: G09F9/00 ,  G02F1/1333

CPC classification number: G02F1/1333 ,  B65D65/14 ,  B65D65/38 ,  B65D85/38 ,  G02B6/0051 ,  G02B6/0088 ,  G02F1/133308 ,  G02F2001/133314 ,  G02F2001/133325 ,  Y10T428/2419

Abstract: 本申请提供一种显示装置，该显示装置包括显示面板、装配在所述显示面板的底面上的背面元件、用于封装所述背面元件的封装膜、以及在所述显示面板与所述封装膜之间形成的压敏粘合剂层。所述封装膜包括与所述背面元件的顶面对应的第一区域、以及从所述第一区域延伸并且与所述背面元件的侧面对应的第二区域。由于该显示装置，使边框区域最小化。