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公开(公告)号：CN100539061C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200580010268.2
申请日：2005-03-30
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: G01R1/07364 , G01R1/07314 , G01R1/07371 , G01R1/07378
Abstract: 提供了晶片检测设备、晶片检测方法以及探针设备，通过它们，可以对待检测的许多电极共同地执行电检测，在小负载下，对待检测的所有电极，可以肯定地实现良好的电连接状态。本发明的探针设备包括具有许多检测电极的用于检测电路板，具有用于连接的电路板(具有许多端电极和接触构件)的探针卡，位于用于检测的电路板和用于连接的电路板之间的并使得相应的检测电极与相应的端电极电连接的各向异性导电连接器，以及用于调节用于检测的电路板与用于连接晶片的电路板的平行性的平行性调节机构。平行性调节机构配备有位置改变机构，该机构在各向异性导电连接器的厚度方向相对地位移用于检测的电路板或用于连接的电路板。晶片检测设备配备有探针设备。
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公开(公告)号：CN100451659C
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200580013438.2
申请日：2005-04-26
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: A63H29/22 , A63H30/04 , A63H31/00 , F16H48/08 , G01R1/06711 , G01R1/0735 , G01R3/00 , H01L51/5012 , H05B33/14 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种片状探测器，具有：绝缘层，接点膜，具有在上述绝缘层上沿其面方向分开设置的、沿上述绝缘层厚度方向贯穿而延伸的多个电极结构体；其特征在于，各电极结构体具有：表面电极部，从绝缘层的表面露出，并从绝缘层的表面突出来，从其底端到顶端，直径变小，背面电极部，从绝缘层的背面露出来，短路部，沿上述绝缘层的厚度方向，从表面电极部的底端连续贯穿上述绝缘层而延伸，并与背面电极部连接；其中表面电极部的底端直径比短路部的与表面电极部相连的那一端的直径大；短路部的厚度比上述绝缘层的厚度大。
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公开(公告)号：CN100449871C
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200480010091.1
申请日：2004-04-05
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: H01R13/2414 , G01R1/0735 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种各向异性导电连接器以及具有上述各向异性导电连接器的电路装置的电气检查装置。根据本发明，即使对于时钟频率大于等于例如1GHz的电路装置也可以进行期望的电气检查。本发明的各向异性导电连接器具有按照对应于应连接的电极的图案而配置的、沿厚度方向延伸的多个连接用导电部分、和将上述导电部分相互绝缘的绝缘部分，其特征在于，所述弹性各向异性导电膜中形成有沿厚度方向延伸的高频屏蔽用导电部分。本发明的电路装置的电气检查装置的特征在于具有上述的各向异性导电连接器。
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公开(公告)号：CN1806178A
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：CN200480016161.4
申请日：2004-06-01
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: G01R1/0735 , G01R1/07378 , H01R4/04 , H01R12/52
Abstract: 公开了一种晶片检测装置及用于该晶片检测装置的各向异性导电性连接器，该晶片检测装置的特征为：小型，不会缩短检测用电路基板的使用寿命，能够对多个被检测电极一并进行检测，具有良好的电特性，能够对高功能集成电路进行电检测。本发明的各向异性导电性连接器包括：弹性各向异性导电膜，由互相分开设置、沿厚度方向延伸的多个连接用导电部以及形成在它们之间的绝缘部构成；框架板，用于支撑该弹性各向异性导电膜，其中，框架板由线性热膨胀系数为3×10－6～2×10－5K－1的金属材料构成；连接用导电部是在弹性高分子物质中紧密填充了数平均颗粒直径为20～80μm的具有磁性的导电性颗粒而制成的，导电性颗粒的表面形成厚度大于等于20nm的贵金属构成的覆盖层，连接用导电部的肖氏硬度为10～35，连接用导电部间的电阻大于等于10MΩ。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1957260A
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN200580015971.2
申请日：2005-05-18
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: G01R1/0735 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明公开了一种片状探针及其制造方法和应用，其允许形成小直径的前表面电极部分，并可靠地实现稳定的电连接状态，即使对于其上以小间距形成有电极的电路装置，并且其防止电极结构从绝缘膜脱落，以实现高耐用性。本发明的片状探针具有接触膜，其通过在挠性绝缘膜中设置多个电极结构而获得，这些电极结构在绝缘膜的厚度方向上以彼此在绝缘膜的平面方向上分开的状态延伸贯穿，其中每个电极结构对绝缘膜的表面暴露，并由从绝缘膜的前表面上凸出的前表面电极部分、对绝缘膜的后表面暴露的后表面电极部分、直接结合到前表面电极部分和后表面电极部分用于将它们电连接并在绝缘膜厚度方向延伸的短路部分、和在前表面电极部分的近端部分形成并在绝缘膜的平面方向上延伸的支撑部分，其中支撑部分的至少一部分被嵌埋在绝缘膜中。
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公开(公告)号：CN1938842A
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200580010268.2
申请日：2005-03-30
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: G01R1/07364 , G01R1/07314 , G01R1/07371 , G01R1/07378
Abstract: 提供了晶片检测设备、晶片检测方法以及探针设备，通过它们，可以对待检测的许多电极共同地执行电检测，在小负载下，对待检测的所有电极，可以肯定地实现良好的电连接状态。本发明的探针设备包括具有许多检测电极的用于检测电路板，具有用于连接的电路板(具有许多端电极和接触构件)的探针卡，位于用于检测的电路板和用于连接的电路板之间的并使得相应的检测电极与相应的端电极电连接的各向异性导电连接器，以及用于调节用于检测的电路板与用于连接晶片的电路板的平行性的平行性调节机构。平行性调节机构配备有位置改变机构，该机构在各向异性导电连接器的厚度方向相对地位移用于检测的电路板或用于连接的电路板。晶片检测设备配备有探针设备。
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公开(公告)号：CN1246932C
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN02806241.8
申请日：2002-02-06
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: H01R13/2414 , H01R43/007
Abstract: 提供一种各向异性导电性连接器、其制造方法以及探针构件，通过这种各向异性导电性连接器，即使晶片的面积较大，并且即使以较小的间距排列被检查电路，也可以很容易地在被检查晶片上定位、固定和安装该各向异性导电性连接器，并且，在该各向异性导电性连接器中，对于所有连接用导电部分可以保证实现良好的导电性，并且可以保证在相邻的导电部分之间实现绝缘性。该各向异性导电性连接器包含框板和多个弹性各向异性导电膜，该框板具有与晶片的被检查电极的区域对应而形成的多个各向异性导电膜配置用孔，该弹性各向异性导电膜配置于各个各向异性导电膜配置用孔中并由其周缘部分支撑。每个弹性各向异性导电膜包含功能部分和被支撑部分，该功能部分包含多个导电部分和绝缘部分，该导电部分与被检查电极相对应而配置，它包含高密度的表现出磁性的粒子并沿膜的厚度方向延伸，该绝缘部分使这些导电部分相互绝缘，该被支撑部分整体形成于功能部分的周缘部分上并固定于该框板中的用于配置各向异性导电膜的内周缘上，并且该被支撑部分包含表现为磁性的导电性粒子。
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公开(公告)号：CN1230944C
公开(公告)日：2005-12-07
申请号：CN01813925.6
申请日：2001-08-08
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: H01R13/2414 , H01B1/20 , Y10T428/254 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998 , Y10T428/32
Abstract: 本文公开一种各向异性导电板，它能够在不加压的状态下在其表面保持电荷，并在沿其厚度方向加压时，沿其厚度方向移动其表面保持的电荷，因此控制表面电荷的数量。这种各向异性导电板包括板基，板基由合成橡胶和显示磁性的导电颗粒组成，导电颗粒在板基中处于定向状态，从而在板基厚度方向按行排列，并分布在其平面方向。假定不加压状态下厚度方向的体电阻率为R0，而沿厚度方向加压1g/mm2的状态下厚度方向的体电阻率为R1，则体电阻率R1为1×107至1×1012Ω·m，而体电阻率R0与体电阻率R1的比值(R0/R1)为1×101至1×104。
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公开(公告)号：CN1446390A
公开(公告)日：2003-10-01
申请号：CN01813925.6
申请日：2001-08-08
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: H01R13/2414 , H01B1/20 , Y10T428/254 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998 , Y10T428/32
Abstract: 本文公开一种各向异性导电板，它能够在不加压的状态下在其表面保持电荷，并在沿其厚度方向加压时，沿其厚度方向移动其表面保持的电荷，因此控制表面电荷的数量。这种各向异性导电板包括板基，板基由合成橡胶和显示磁性的导电颗粒组成，导电颗粒在板基中处于定向状态，从而在板基厚度方向按行排列，并分布在其平面方向。假定不加压状态下厚度方向的体电阻率为R0，而沿厚度方向加压1g/mm2的状态下厚度方向的体电阻率为R1，则体电阻率R1为1×107至1×1012Ω·m，而体电阻率R0与体电阻率R1的比值(R0/R1)为1×101至1×104。
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