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    有机硅粘接剂用剥离剂组合物和剥离膜
    13.
    发明公开
    有机硅粘接剂用剥离剂组合物和剥离膜 无效

    公开(公告)号：CN110691825A

    公开(公告)日：2020-01-14

    申请号：CN201880035680.7

    申请日：2018-06-19

    Applicant: 陶氏东丽株式会社

    Inventor： 大川直 ,  须藤通孝 ,  小野寺哲 ,  西岛一裕 ,  田中英文 ,  古川晴彦

    IPC: C09D183/07 ,  B32B27/00 ,  C09D7/60 ,  C09D183/05 ,  C09J7/40 ,  C09J183/04

    Abstract: 本发明的有机硅粘接剂用剥离剂组合物包含：(A)由平均单元式：(R13SiO1/2)a(R12SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(式中，R1相同或不同，是碳原子数1～12的烷基、碳原子数2～12的烯基、碳原子数6～12的芳基、碳原子数7～12的芳烷基、或碳原子数1～12的氟烷基；其中，一分子中，至少2个R1为所述烯基、该烯基的乙烯基换算的含量至多为0.1质量％、所述氟烷基所带来的氟原子的含量至少为36质量％；a为正数、b为正数、c为0或正数以及d为0或正数)表示的有机聚硅氧烷；(B)一分子中具有至少2个硅原子键合氢原子的有机聚硅氧烷；(C)氢化硅烷化反应用催化剂，能够形成有机硅粘接剂的剥离力小的剥离膜。

    固化性有机硅组合物、由所述组合物组成的有机硅粘合剂用剥离涂布剂、剥离膜以及层叠体
    14.
    发明公开
    固化性有机硅组合物、由所述组合物组成的有机硅粘合剂用剥离涂布剂、剥离膜以及层叠体 审中-实审

    公开(公告)号：CN116529077A

    公开(公告)日：2023-08-01

    申请号：CN202180082673.4

    申请日：2021-12-14

    Applicant: 陶氏东丽株式会社

    Inventor： 田中英文 ,  伊藤剛 ,  古川晴彦 ,  饭村智浩

    IPC: B32B27/00

    Abstract: 本发明提供一种固化性有机硅组合物，用于即使是薄层也能够形成从有机硅粘合剂、特别是低温下的储能模量低的有机硅粘合剂剥离的剥离力小的剥离膜的剥离剂。另外，提供一种剥离力小、剥离后的粘合剂层表面的平滑性优异的剥离膜、层叠体以及该层叠体的制造方法。一种固化性有机硅组合物、具备其固化物的剥离膜等的使用，该固化性有机硅组合物包含：(A)相互没有相容性的、具有氟代烷基和烯基、且氟代烷基的含量相互不同的两种以上的含有氟代烷基的有机聚硅氧烷的混合物；(B)有机氢聚硅氧烷；(C)具有含有氟原子的有机基团，且不含有氢化硅烷化反应性基团的有机聚硅氧烷；(D)氢化硅烷化反应用催化剂；以及(E)有机溶剂。

    有机硅粘合剂组合物及其用途
    17.
    发明公开
    有机硅粘合剂组合物及其用途 有权

    公开(公告)号：CN113286863A

    公开(公告)日：2021-08-20

    申请号：CN201980088494.4

    申请日：2019-12-05

    Applicant: 陶氏东丽株式会社 ,  美国陶氏有机硅公司

    Inventor： J·小德格罗特 ,  古川晴彦 ,  饭村智浩 ,  E·S·蒋 ,  E·乔弗尔

    IPC: C09J183/04 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07 ,  C09J7/38

    Abstract: 本发明提供一种即使溶剂含量少也具有能够涂敷的粘度，基于氢化硅烷化反应的固化性优异，固化而形成具备实用上充分的粘接力，并且固化后的粘接层的机械强度、伸长率优异，具有实用上充分的粘接性的压敏粘接层的有机硅粘合剂组合物及其用途。一种有机硅粘合剂组合物，该有机硅粘合剂组合物含有：(A)仅在分子链末端具有至少两个含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团的链状聚有机硅氧烷；(B)仅在分子链两末端具有硅键合氢原子的直链状有机氢聚硅氧烷；(C)聚有机硅氧烷树脂；(D)在除了分子链末端以外的部位具有至少一个以上含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团，在分子内具有至少三个以上含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团的聚有机硅氧烷，其中，(B)成分中的硅键合氢原子的摩尔数相对于(A)成分中和(D)成分中的含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团的摩尔数之比在0.70～1.30的范围内，组合物中的(A)～(D)成分的合计量100g中的(D)成分中的含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团的物质量在0.001～0.030的范围内。

    固化反应性有机硅粘合剂组合物及其固化物以及它们的用途
    18.
    发明公开
    固化反应性有机硅粘合剂组合物及其固化物以及它们的用途 审中-实审

    公开(公告)号：CN113165348A

    公开(公告)日：2021-07-23

    申请号：CN201980079175.7

    申请日：2019-12-24

    Applicant: 陶氏东丽株式会社

    Inventor： 西岛一裕 ,  中村昭宏 ,  古川晴彦 ,  吉武诚

    IPC: B32B27/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07 ,  C09J7/38

    Abstract: 本发明涉及一种固化反应性有机硅粘合剂组合物，所述固化反应性有机硅粘合剂组合物包含：(A)一个分子中具有至少两个含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团的直链状或支链状聚有机硅氧烷、(B)一个分子中具有至少两个硅键合氢原子的有机氢聚硅氧烷、(C)氢化硅烷化反应用催化剂以及(D)含磷的氢化硅烷化反应延迟剂，其中，(B)成分的含量相对于组合物中的所有脂肪族不饱和碳‑碳键1摩尔，为(B)成分中的硅键合氢原子成为0.5摩尔以上的量。根据本发明，能提供一种为一液型且在较短时间内不增粘，储存稳定性高的固化反应性有机硅粘合剂组合物。

    固化性热熔有机硅组合物、该组合物的固化生成物、以及由该组合物组成的膜等的制造方法
    20.
    发明公开
    固化性热熔有机硅组合物、该组合物的固化生成物、以及由该组合物组成的膜等的制造方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN117916280A

    公开(公告)日：2024-04-19

    申请号：CN202280061086.1

    申请日：2022-07-29

    Applicant: 陶氏东丽株式会社

    Inventor： 横内优来 ,  饭村智浩 ,  古川晴彦

    IPC: C08F299/08 ,  B32B27/00 ,  C08L83/04 ,  C08L83/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

    Abstract: 本发明提供热熔型有机硅组合物及其用途，该热熔型有机硅组合物能够根据密封工艺、树脂构件的耐热性而在低温～高温下的广泛的温度范围内进行固化，特别是即使在室温等低温下也能够实现良好的固化性，得到的固化生成物的透明性和耐黄变性优异，且包覆成型等操作作业性优异。一种固化性热熔有机硅组合物及其使用，其含有：(A)含有树脂‑线性结构的有机聚硅氧烷嵌段共聚物和(B)自由基聚合引发剂，该含有树脂‑线性结构的有机聚硅氧烷嵌段共聚物具有树脂状有机硅氧烷嵌段X和链状有机硅氧烷嵌段Y，且在分子内具有至少两个上述的硅原子键合官能团(RA)，该树脂状有机硅氧烷嵌段X包含具有包含丙烯酰基或甲基丙烯酰基的硅原子键合官能团(RA)的三有机硅氧烷单元(MRA单元)以及Q单元。

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