薄膜结构体及其制造方法

    公开(公告)号:CN1573937A

    公开(公告)日:2005-02-02

    申请号:CN200410045258.X

    申请日:2004-06-04

    Inventor: 矢泽久幸

    Abstract: 一种薄膜结构体及其制造方法,该薄膜结构体,在上层部(86),侧边缘部(86a)比基底部(81)的侧边缘部(81b)向外侧伸出而形成延出部(86b),线圈绝缘层(绝缘层)(57)也存在延出部(86b)的下方。由于在突起部(87)的延出部(86b)的下方也存在线圈绝缘层(绝缘层)(57),所以突起部(87)的周围的机械强度提高。从而,在保护层(绝缘层)(61)不易生成裂纹,而提高导通连接结构的耐蚀性。因此,这种薄膜结构体,机械强度高,并能够用于导通连接。

    MEMS传感器及其制造方法
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103449354B

    公开(公告)日:2016-01-20

    申请号:CN201310094691.1

    申请日:2013-03-22

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种与以往相比尤其是具有粘附抑制效果高的限动部结构的MEMS传感器及其制造方法。该MEMS传感器的特征在于,具有:功能层(9),其具有被支承为在高度方向上能够进行位移的可动部;对置构件,其与功能层隔开间隔而对置配置,其中,在对置构件上的与可动部对置的位置设有限动部(46),该限动部(46)限制可动部的向高度方向的位移,限动部(46)具有Ti层(48)和使Ti层的表面氧化而得到的氧化Ti层(49),氧化Ti层(49)的表面构成限动部表面(46a),氧化Ti层的膜厚(H2)在2.5nm以上且10nm以下的范围内形成。

    MEMS传感器
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104760923A

    公开(公告)日:2015-07-08

    申请号:CN201410806304.7

    申请日:2014-12-22

    Abstract: 本发明提供一种即使形成基于铝的配线层也能够抑制由热滞引起的输出变动的MEMS传感器。在正方形的MEMS传感器(1)的4个角部形成有金的电极片(16a、16b、16c、16d)。电极片(16a、16b、16c、16d)与检测元件部(15a、15b、15c)通过连结配线层(20、25)导通。连结配线层(20、25)由铝的下部配线层(21、26)和金的上部配线层(22、27)构成。通过以适当的长度将铝的下部配线层(21、26)平衡良好地配置,能够抑制因热滞引起的基于残留应力的输出变动。

    物理量传感器
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104280182A

    公开(公告)日:2015-01-14

    申请号:CN201410305822.0

    申请日:2014-06-30

    CPC classification number: G01L9/0054 B81B3/0086 B81B2201/0264

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种探测精度优异的、利用压阻效应来探测物理量的物理量传感器。为此,本发明的物理量传感器(1)利用压阻效应来探测物理量,所述物理量传感器(1)的特征在于,具有:第1导电型的阱层(4),其形成在第1绝缘层(10)上;多个第2导电型的压阻层(2),其形成在第1导电型的阱层(4)的表面侧;和第2导电型的分离层(5),其在多个第2导电型的压阻层(2)之间,从第1导电型的阱层(4)的表面贯通至第1绝缘层(10)的表面。

    物理量传感器
    15.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102770770B

    公开(公告)日:2014-10-15

    申请号:CN201180011060.8

    申请日:2011-02-24

    CPC classification number: B81B3/0051 B81B2201/0235

    Abstract: 本发明的目的尤其在于提供能够提高重物部相对于对置部的耐碰撞性及防粘性的物理量传感器。该物理量传感器具备弹簧部(21)、与所述弹簧部(21)连结且被支承成沿高度方向可变位的重物部(20)、与所述重物部在高度方向上对置的对置部(22),在所述对置部(22)与所述重物部(20)之间配置高度不同的多个突起部(23、24),所述多个突起部(23、24)使得在所述重物部(20)朝向高度方向变位时,所述重物部(20)与所述对置部(21)之间能够阶段性地抵接,并且所述重物部与所述对置部之间还能够阶段性地分离。

    MEMS传感器及其制造方法
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103449354A

    公开(公告)日:2013-12-18

    申请号:CN201310094691.1

    申请日:2013-03-22

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种与以往相比尤其是具有粘附抑制效果高的限动部结构的MEMS传感器及其制造方法。该MEMS传感器的特征在于,具有:功能层(9),其具有被支承为在高度方向上能够进行位移的可动部;对置构件,其与功能层隔开间隔而对置配置,其中,在对置构件上的与可动部对置的位置设有限动部(46),该限动部(46)限制可动部的向高度方向的位移,限动部(46)具有Ti层(48)和使Ti层的表面氧化而得到的氧化Ti层(49),氧化Ti层(49)的表面构成限动部表面(46a),氧化Ti层的膜厚(H2)在2.5nm以上且10nm以下的范围内形成。

    静电容量检测型的可动传感器

    公开(公告)号:CN102084258A

    公开(公告)日:2011-06-01

    申请号:CN200980125605.0

    申请日:2009-07-02

    CPC classification number: G01P15/125 G01P15/08 H01L29/84

    Abstract: 本发明提供一种薄型且小型并能够高精度地检测可动部的移动量的可动传感器。第一可动部(2)和第二可动部(4)通过连结连杆部(10a)和支承连杆部(20a)连结,以如果第一可动部(2)接近固定部(50)则第二可动部(4)离开固定部(50)的方式进行动作。在固定部(50)上设有第一固定电极(51)和第二固定电极(52),在第一可动部(2)的表面(2a)上设置与第一固定电极(51)相对向的第一可动电极,在第二可动部(4)的表面(4a)上设置与第二固定电极(52)相对向的第二可动电极。由于第一可动部(2)和第二可动部(4)反向移动,因此通过求出第一固定电极(51)和第一可动电极之间的静电容量的变化、与第二固定电极(52)和第二可动电极之间的静电容量的变化之差,而能够检测第一可动部(2)的移动状态。

    盘装置
    18.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100339889C

    公开(公告)日:2007-09-26

    申请号:CN200410104700.1

    申请日:2004-12-27

    Inventor: 矢泽久幸

    CPC classification number: G11B5/4813 G11B5/5526

    Abstract: 本发明提供一种在摆动臂旋转时,使支承在该摆臂上的磁头的动作基准线保持能够朝向记录磁道的切线方向的盘装置。其中,磁头支承体可自由旋转地被支承在摆动臂(21)的前部,磁头支承体(24)通过施力部件保持向逆时针方向施力。在摆动臂上设置有以支点(32)为支点旋转方向变换部件(33),该方向变换部件的滑动突起(33a)与支承体臂(26)可自由滑动地接触,此外固定支点(36)前述方向变换部件(33)可自由滑动地接触。因而,由于在摆动臂(21)旋转时磁头(40)的动作基准线L朝向切线方向,并且前述施力部件的施加力持续作用,磁头(40)的朝向保持稳定。

    湿度检测装置
    19.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105277596B

    公开(公告)日:2018-05-25

    申请号:CN201510308769.4

    申请日:2015-06-08

    CPC classification number: G01N27/223

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够构成为小型并且对于气体的湿度变化的响应特性良好的湿度检测装置。为此,在第1对置部件(2)与第2对置部件(3)的间隙搭载了湿度检测部(5)。在第1对置部件(2)与第2对置部件(3)的间隙(4)设置了金属接合体(15)和虚拟接合体(16),两个对置部件通过金属接合体(15)和虚拟接合体(16)来进行固定。在两个对置部件的间隙(4)中仅存在金属接合体(15)和虚拟接合体(16),所以要测定的气体容易转移到湿度检测部(5),在湿度变化时检测响应性良好。

    MEMS传感器
    20.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104760923B

    公开(公告)日:2017-01-11

    申请号:CN201410806304.7

    申请日:2014-12-22

    Abstract: 本发明提供一种即使形成基于铝的配线层也能够抑制由热滞引起的输出变动的MEMS传感器。在正方形的MEMS传感器(1)的4个角部形成有金的电极片(16a、16b、16c、16d)。电极片(16a、16b、16c、16d)与检测元件部(15a、15b、15c)通过连结配线层(20、25)导通。连结配线层(20、25)由铝的下部配线层(21、26)和金的上部配线层(22、27)构成。通过以适当的长度将铝的下部配线层(21、26)平衡良好地配置,能够抑制因热滞引起的基于残留应力的输出变动。

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