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公开(公告)号：CN113540224A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110812047.8
申请日：2021-07-19
Applicant: 重庆邮电大学
IPC: H01L29/739 , H01L29/20 , H01L29/06
Abstract: 本发明涉及一种N衬底沟槽型GaN绝缘栅双极型晶体管，属于功率半导体器件领域。该晶体管呈左右对称结构，左半边结构包括P+集电极、N‑漂移区、P‑沟道区、N+发射极衬底、绝缘介质层、栅极金属接触区、集电极金属接触区、发射极金属接触区Ⅰ和发射极金属接触区Ⅱ。本发明基于N+型GaN衬底材料上，从上至下采用P/N/P/N的沟槽型IGBT垂直器件结构，综合提升导通电阻、关断时间等器件电学特性。
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公开(公告)号：CN112242449A
公开(公告)日：2021-01-19
申请号：CN202011120170.5
申请日：2020-10-19
Applicant: 重庆邮电大学
IPC: H01L29/861 , H01L29/868 , H01L29/06
Abstract: 本发明涉及一种基于SiC衬底沟槽型MPS二极管元胞结构，属于半导体技术领域。该器件在传统MPS器件的基础上，引入沟槽SiO2介质区和P型保护环，具有优点：(1)在正向导通单极性导电模式下，沟槽SiO2介质区和P型保护环对电子具有阻挡作用，阻碍电子直接流向肖特基接触区，使得电子在P+发射区下方不断地积累，P+N‑结达到开启电压后向N‑低浓度外延层注入空穴，器件进入双极性导电模式从而有效抑制电压回跳现象，最终消除snapback效应。(2)在反向击穿时，沟槽SiO2介质区和P型保护环屏蔽肖特基结的表面电场，将表面最大电场引入体内，使器件在体内发生击穿，从而减小器件的反向漏电流。
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公开(公告)号：CN111180528A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN202010092906.6
申请日：2020-02-14
Applicant: 重庆邮电大学
IPC: H01L29/872 , H01L29/40
Abstract: 本发明涉及一种SiC肖特基二极管三阶斜台面结终端结构，属于半导体功率器件技术领域。该三阶斜台面结终端结构包括阳极金属Ni接触区、三阶斜台面金属Ni场板、氮化层Si3N4、氧化层SiO2、N-低浓度外延层、N+高浓度衬底、阴极金属Ni接触区。该结终端结构特点在于：阳极金属Ni接触区1和三阶斜台面金属Ni场板短接在一起，分别作为元胞区阳极和结终端金属场板。氧化层SiO2夹在氮化层Si3N4中间，形成三明治结构。本发明在保证器件的正向导通性能不改变的前提下，通过利用三阶斜台面场板结终端区结构，能够有效地提高器件的反向击穿电压。
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公开(公告)号：CN113488525B
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202110745217.5
申请日：2021-07-01
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明涉及一种具有电荷积累效应的超结EA‑SJ‑FINFET器件，属于半导体技术领域。该器件由控制区和LDMOS导电区组成，控制区由源栅隔离氧化层、控制区的P‑body、控制区的P型外包区、控制区的漏极N‑buffer区、漏极P+区组成，LDMOS导电区由源极金属Al、源极P+区、源极N+区、P‑body、漂移区、漏极N‑buffer区、漏极N+区组成。本发明器件在传统FINFET器件的结构上，通过使用电荷积累效应和超结技术，提高了器件的击穿电压和跨导最大值，大幅降低了器件的比导通电阻，最终提高了器件的Baliga优值FOM，并打破了硅极限。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112242449B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202011120170.5
申请日：2020-10-19
Applicant: 重庆邮电大学
IPC: H01L29/861 , H01L29/868 , H01L29/06
Abstract: 本发明涉及一种基于SiC衬底沟槽型MPS二极管元胞结构，属于半导体技术领域。该器件在传统MPS器件的基础上，引入沟槽SiO2介质区和P型保护环，具有优点：(1)在正向导通单极性导电模式下，沟槽SiO2介质区和P型保护环对电子具有阻挡作用，阻碍电子直接流向肖特基接触区，使得电子在P+发射区下方不断地积累，P+N‑结达到开启电压后向N‑低浓度外延层注入空穴，器件进入双极性导电模式从而有效抑制电压回跳现象，最终消除snapback效应。(2)在反向击穿时，沟槽SiO2介质区和P型保护环屏蔽肖特基结的表面电场，将表面最大电场引入体内，使器件在体内发生击穿，从而减小器件的反向漏电流。
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公开(公告)号：CN113611738A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202110914932.7
申请日：2021-08-10
Applicant: 重庆邮电大学
IPC: H01L29/20 , H01L29/06 , H01L29/739
Abstract: 本发明涉及一种异质结注入的沟槽型GaN绝缘栅双极型晶体管，属于功率半导体器件领域。该晶体管呈左右对称结构，左半边结构包括P+集电极、N‑漂移区、P‑沟道区、N+发射极衬底、绝缘介质层、栅极金属接触区、集电极金属接触区、发射极金属接触区Ⅰ、发射极金属接触区Ⅱ和Al组分渐变区。本发明基于N+型GaN衬底材料上，采用从上至下为P/N/P/N的沟槽型IGBT垂直器件结构，通过较低掺杂的P+AlGaN集电极层就可以实现P+AlGaN/GaN较高的空穴注入比，同时，还在P+AlGaN/GaN异质结界面处引入x渐变的AlxGa1‑xN渐变层，以减少器件导通压降，提高器件输出电流。
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公开(公告)号：CN112420846A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202011417175.4
申请日：2020-12-04
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明涉及一种具有表面和体内双沟道的横向超结薄层SOI‑LDMOS器件，属于半导体功率器件技术领域。该器件在传统表面栅薄层SOI‑LDMOS器件上，在埋氧层处额外引入体内栅极并在漂移区引入P型埋层，优点：(1)在正向导通时，该器件的表面与体内同时形成两个导电沟道，使电子的注入能力有很大的提升，从而降低器件的比导通电阻。引入的P型埋层提高了漂移区N型层的浓度进而优化器件的正向导通性能，最终降低器件的比导通电阻。(2)在击穿时，P型埋层优化漂移区的电场强度分布，P型埋层与N型层相互耗尽从而使漂移区发生电荷补偿效应。(3)在埋氧层引入体内栅极，提高了器件的跨导gm，从而使栅极电压对电流的控制能力增强。
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公开(公告)号：CN111180528B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202010092906.6
申请日：2020-02-14
Applicant: 重庆邮电大学
IPC: H01L29/872 , H01L29/40
Abstract: 本发明涉及一种SiC肖特基二极管三阶斜台面结终端结构，属于半导体功率器件技术领域。该三阶斜台面结终端结构包括阳极金属Ni接触区、三阶斜台面金属Ni场板、氮化层Si3N4、氧化层SiO2、N‑低浓度外延层、N+高浓度衬底、阴极金属Ni接触区。该结终端结构特点在于：阳极金属Ni接触区1和三阶斜台面金属Ni场板短接在一起，分别作为元胞区阳极和结终端金属场板。氧化层SiO2夹在氮化层Si3N4中间，形成三明治结构。本发明在保证器件的正向导通性能不改变的前提下，通过利用三阶斜台面场板结终端区结构，能够有效地提高器件的反向击穿电压。
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公开(公告)号：CN113488525A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202110745217.5
申请日：2021-07-01
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明涉及一种具有电荷积累效应的超结EA‑SJ‑FINFET器件，属于半导体技术领域。该器件由控制区和LDMOS导电区组成，控制区由源栅隔离氧化层、控制区的P‑body、控制区的P型外包区、控制区的漏极N‑buffer区、漏极P+区组成，LDMOS导电区由源极金属Al、源极P+区、源极N+区、P‑body、漂移区、漏极N‑buffer区、漏极N+区组成。本发明器件在传统FINFET器件的结构上，通过使用电荷积累效应和超结技术，提高了器件的击穿电压和跨导最大值，大幅降低了器件的比导通电阻，最终提高了器件的Baliga优值FOM，并打破了硅极限。
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