一种智能响应芯片热点的自适应热质传输散热装置

    公开(公告)号:CN108766943B

    公开(公告)日:2019-11-08

    申请号:CN201810533961.7

    申请日:2018-05-29

    Applicant: 重庆大学

    Abstract: 本发明公开了一种智能响应芯片热点的自适应热质传输散热装置,包括散热器基板和上盖板,上盖板中心位置刻蚀有通孔,散热器基板上刻蚀有与通孔对应且相同半径的中心流体进口,散热器基板上还刻蚀有与中心流体进口相通的多个分形微流道,每个分形微流道中且在两个分支流道内嵌有梯形体热缩型温敏型水凝胶,且该嵌入的水凝胶贯通于两分支流道中。该散热装置换热能力强,流动压降小。嵌入的热缩型温敏型水凝胶能智能响应芯片的局部热点并在一定温度条件下发生体积变化及水分扩散和输运,实现流道分流时的自适应调控和分支流道内的流量交换,实现流量的自动重新分配,快速带走芯片局部热点热量,有效防止局部热失效问题,维持芯片表面温度的均匀。

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