公开(公告)号：CN107030260B

公开(公告)日：2020-12-08

申请号：CN201611177454.1

申请日：2016-12-19

Applicant: 通用电气公司

Inventor： S.F.鲁特科夫斯基

IPC: B22C9/10 ,  B22C9/04 ,  B22C9/24

Abstract: 一种形成具有限定于其中的内部通路的构件的方法包括相对于模具定位带护套芯。带护套芯包括由第一材料形成的中空结构，和由内芯材料形成且设置在该中空结构内的内芯。该方法还包括将熔融状态下的构件材料引入模具的腔中，使得熔融状态下的构件材料从带护套芯的在腔内的一部分至少部分地吸收第一材料。该方法还包括在腔中冷却构件材料以形成构件，和从构件移除内芯材料以形成内部通路。

公开(公告)号：CN106890946B

公开(公告)日：2020-12-08

申请号：CN201611167981.4

申请日：2016-12-16

Applicant: 通用电气公司

Inventor： T.M.莫里卡 ,  S.F.鲁特科夫斯基 ,  J.L.莫罗索 ,  F.T.小维利特

IPC: B22C9/10 ,  B22C9/24

Abstract: 一种形成具有限定于其中的内部通路的构件的方法包括相对于模具定位带护套芯。带护套芯包括中空结构，该中空结构包括内部部分，该内部部分定形为限定内部通路的至少一个内部通路特征。带护套芯还包括内芯，其设置在中空结构内，且由中空结构的内部互补地定形。该方法还包括将熔融状态下的构件材料引入模具的腔中来形成构件，使得内芯限定包括限定在其中的该至少一个内部通路特征的该内部通路。

公开(公告)号：CN106925721B

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN201611168740.1

申请日：2016-12-16

Applicant: 通用电气公司

Inventor： S.F.辛普森 ,  S.F.鲁特科夫斯基 ,  C.U.哈德维克 ,  J.L.莫罗索 ,  S.C.劳赫

IPC: B22C9/06 ,  B22C9/22 ,  B22C9/10

Abstract: 本发明涉及用于形成具有限定在其中的内部通路的构件的方法及组件。具体而言，一种形成具有限定于其中的内部通路(82)的构件(80)的方法(1900)包括将套芯(310)关于模具(300)定位(1902)。套芯包括由至少第一材料(322)和第二材料(362)形成的中空结构(320)，以及设置在中空结构内的内芯(324)。该方法还包括将熔化状态中的构件材料(78)引入(1904)模腔(304)中，以及冷却(1906)腔中的构件材料以形成构件。内芯限定构件内的内部通路。

公开(公告)号：CN106944595A

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201611166443.3

申请日：2016-12-16

Applicant: 通用电气公司

Inventor： S.F.鲁特科夫斯基

IPC: B22C9/22 ,  B22C9/04

Abstract: 本发明涉及用于使用格子结构形成具有内部通路的构件的方法和组件，具体而言，提供了用于形成具有限定于其中的内部通路(82)的构件(80)的模具组件(301)。构件由构件材料(78)形成。模具组件包括在其中限定模腔(304)的模具(300)。模具组件也包括选择性地至少部分地定位在模具模腔内的格子结构(340)。格子结构由可被处于熔融状态的构件材料至少部分地吸收的第一材料(322)形成。通道(344)穿过格子结构限定，并且核心(324)定位在通道中，使得当构件形成于模具组件中时，核心的至少一部分(315)在模具模腔内延伸并且限定内部通路。

公开(公告)号：CN105671619A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201510892914.8

申请日：2015-12-08

Applicant: 通用电气公司

Inventor： N.E.安托利诺 ,  D.M.利普金 ,  S.F.鲁特科夫斯基

IPC: C25D13/12

CPC classification number: C25D13/22 ,  C04B41/009 ,  C04B41/52 ,  C04B41/89 ,  C23C18/165 ,  C25D13/02 ,  C25D13/12 ,  F01D5/288 ,  F05D2230/31 ,  C04B35/565 ,  C04B35/806 ,  C04B35/584 ,  C04B35/58085 ,  C04B41/5096 ,  C04B41/5059 ,  C04B41/522 ,  C04B41/5071 ,  C04B41/0072 ,  C04B41/4564 ,  C04B41/5024 ,  C04B2103/0021 ,  C04B41/4541 ,  C04B41/5116 ,  C04B41/4539 ,  C04B41/4549 ,  C04B41/48 ,  C04B41/526

Abstract: 在本技术的一个实例中，一种用于形成制品的方法包括将导电涂层设置在基底上。该方法还包括通过以下将叠层设置在导电涂层上：(i)通过电泳沉积设置第一阻隔涂层；(ii)热处理第一阻隔涂层；(iii)将导电层设置在第一阻隔涂层上；以及(iv)可选地重复步骤(i)到(iii)。该方法还包括通过电泳沉积将第二阻隔涂层设置在叠层中的最外的导电层上；以及热处理第二阻隔涂层。