用于使用套芯形成具有内部通路的构件的方法及组件

    公开(公告)号:CN106964759B

    公开(公告)日:2020-01-14

    申请号:CN201611166599.1

    申请日:2016-12-16

    Abstract: 本发明涉及用于使用套芯形成具有内部通路的构件的方法及组件。具体而言,一种用于形成具有限定在其中的内部通路(82)的构件(80)的模具组件(301)包括限定其中的模腔(304)的模具(300),以及关于模具定位的套芯(310)。套芯包括中空结构(320)和内芯(324),内芯(324)设置在中空结构内且定位成在熔化状态中的构件材料(72)引入模腔且冷却以形成构件时限定构件内的内部通路。套芯还包括设置在中空结构与内芯之间的第一涂层(362)。

    涂覆构件的方法、形成冷却孔的方法以及水溶性孔口插塞

    公开(公告)号:CN103388118B

    公开(公告)日:2018-10-26

    申请号:CN201310169997.9

    申请日:2013-05-10

    Abstract: 本发明涉及涂覆构件的方法、形成冷却孔的方法以及水溶性孔口插塞。提供了用于涂覆构件以及在构件中形成至少一个冷却孔的方法。该方法包括提供具有表面且包括形成于其中的多个孔口的构件。该方法包括用插塞掩蔽多个孔口中的至少一个,该插塞包括可去除材料。该方法包括向构件的表面施加至少一个涂层。该方法包括消除包括可去除材料的插塞,从而在被涂覆构件的表面中留下开放的孔口。还提供了水溶性孔口插塞,其包括:水溶性耐高温填充材料,包括氧化铝、氧化锆、氧化镁、二氧化硅、锆石、石墨、碳化钨、碳化硅、氮化硅、氮化硼、氮化铝;以及粘合剂和分散剂,包括磷酸盐、硅酸盐、糖、盐、胶、树脂、聚乙烯醇(PVA)、聚乙二醇和它们的组合。

    用于使用套芯形成具有内部通路的构件的方法及组件

    公开(公告)号:CN106964759A

    公开(公告)日:2017-07-21

    申请号:CN201611166599.1

    申请日:2016-12-16

    Abstract: 本发明涉及用于使用套芯形成具有内部通路的构件的方法及组件。具体而言,一种用于形成具有限定在其中的内部通路(82)的构件(80)的模具组件(301)包括限定其中的模腔(304)的模具(300),以及关于模具定位的套芯(310)。套芯包括中空结构(320)和内芯(324),内芯(324)设置在中空结构内且定位成在熔化状态中的构件材料(72)引入模腔且冷却以形成构件时限定构件内的内部通路。套芯还包括设置在中空结构与内芯之间的第一涂层(362)。

    用于处理现场操作的构件的方法

    公开(公告)号:CN106437859B

    公开(公告)日:2020-10-27

    申请号:CN201610466731.4

    申请日:2016-06-24

    Abstract: 公开了一种用于处理现场操作的构件的方法,该方法包括提供包括陶瓷基质复合物的构件,以及除去构件的第一部分,形成构件上的第一暴露的表面。该方法还包括提供包括复合物的第二部分,第二部分具有第二暴露的表面,其包括适于与第一暴露的表面匹配的构造。第二部分与构件关联定位以便更换第一部分,且第二部分和构件接合以形成处理的构件。公开了另一种方法,其中构件为涡轮构件,其还包括从构件除去环境阻隔涂层,使第一暴露的表面和第二暴露的表面布置和塑造为限定接头,以及将环境阻隔涂层应用至处理的构件。

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