-
公开(公告)号：CN112863732B
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202110030539.1
申请日：2015-10-28
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明提供一种连接结构体的制造方法、连接结构体以及导电材料。所述连接结构体的制造方法，隔着含有导电性粒子的导电材料，将第一电路部件的端子和第二电路部件的端子压接，在所述第一电路部件的端子上形成氧化物层而成，所述导电性粒子具备树脂芯粒子、在所述树脂芯粒子的表面配置多个并且形成突起的绝缘性粒子、以及在所述树脂芯粒子和所述绝缘性粒子的表面配置的导电层，所述绝缘性粒子的莫氏硬度大于7，所述树脂芯粒子在被压缩20％时的压缩弹性模量为500～20000N/mm2，所述第一电路部件是具有2000～4100MPa的弹性模量的塑料基板。
-
公开(公告)号：CN108475558B
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN201780008871.X
申请日：2017-02-13
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 各向异性导电膜(10)具有将绝缘性树脂层(1)和存在有多个导电粒子(3)的含导电粒子层(4)层合而得的结构。该绝缘性树脂层(1)和含导电粒子层(4)分别是含有光聚合性化合物和光聚合引发剂的光聚合性树脂组合物的层。在俯视各向异性导电膜时，导电粒子(3)彼此独立地存在。各向异性导电膜对波长300～400nm的光的膜厚度方向的透过率为40％以上。
-
公开(公告)号：CN111995956A
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN202010805650.9
申请日：2016-02-09
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor： 平山坚一
IPC: C09J7/20 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01B5/16
Abstract: 课题是提供包含阴离子聚合型的环氧固化剂、即使以低温的热压接也具备充分的粘接性、且具备高的保存稳定性的多层粘接膜。解决手段为一种多层粘接膜，其具备：包含未固化的环氧聚合化合物和潜伏性环氧固化剂的多个环氧层；和由所述多个环氧层夹持、且包含阴离子聚合型的非潜伏性环氧固化剂的固化剂层。
-
公开(公告)号：CN105814675A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201480069902.9
申请日：2014-11-17
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor： 平山坚一
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/06 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/05553 , H01L2224/0603 , H01L2224/06154 , H01L2224/09517 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2224/17517 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29316 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2936 , H01L2224/29371 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/83203 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014
Abstract: 在输入凸点区域和输出凸点区域具有面积差并且非对称地配置的电子部件中，也能消除热压接头造成的压力差并提高连接可靠性。在对电路基板（14）的安装面（2），设有靠近相对置的一对侧缘的一侧（2a）而排列输出凸点（3）的输出凸点区域（4），并设有靠近一对侧缘的另一侧（2b）而排列输入凸点（5）的输入凸点区域（6），输出凸点区域（4）及上述输入凸点区域（6）为不同面积、且在安装面（2）中非对称地配置，在输出凸点区域（4）或输入凸点区域（6）之中，相对大面积的一个区域以一对侧缘间的宽度（W）的4％以上的距离，从靠近的一个或另一个侧缘（2a、2b）向内侧形成。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112863732A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202110030539.1
申请日：2015-10-28
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明提供一种连接结构体的制造方法、连接结构体以及导电材料。所述连接结构体的制造方法，隔着含有导电性粒子的导电材料，将第一电路部件的端子和第二电路部件的端子压接，在所述第一电路部件的端子上形成氧化物层而成，所述导电性粒子具备树脂芯粒子、在所述树脂芯粒子的表面配置多个并且形成突起的绝缘性粒子、以及在所述树脂芯粒子和所述绝缘性粒子的表面配置的导电层，所述绝缘性粒子的莫氏硬度大于7，所述树脂芯粒子在被压缩20％时的压缩弹性模量为500～20000N/mm2，所述第一电路部件是具有2000～4100MPa的弹性模量的塑料基板。
-
公开(公告)号：CN109983629B
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN201780071308.7
申请日：2017-11-20
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 各向异性导电膜具有：在绝缘性树脂层2中作为导电粒子分散了20％压缩弹性率为8000～28000N/mm2的高硬度导电粒子1A、和20％压缩弹性率比该高硬度导电粒子1A低的低硬度导电粒子1B的构造。全体导电粒子的个数密度为6000个/mm2以上，且低硬度导电粒子1B的个数密度为全体导电粒子的10％以上。
-
公开(公告)号：CN110246767A
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201910207728.4
申请日：2014-11-17
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor： 平山坚一
Abstract: 在输入凸点区域和输出凸点区域具有面积差并且非对称地配置的电子部件中，也能消除热压接头造成的压力差并提高连接可靠性。在对电路基板（14）的安装面（2），设有靠近相对置的一对侧缘的一侧（2a）而排列输出凸点（3）的输出凸点区域（4），并设有靠近一对侧缘的另一侧（2b）而排列输入凸点（5）的输入凸点区域（6），输出凸点区域（4）及上述输入凸点区域（6）为不同面积、且在安装面（2）中非对称地配置，在输出凸点区域（4）或输入凸点区域（6）之中，相对大面积的一个区域以一对侧缘间的宽度（W）的4％以上的距离，从靠近的一个或另一个侧缘（2a、2b）向内侧形成。
-
公开(公告)号：CN107409467A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680014091.1
申请日：2016-03-03
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明提供一种抑制了因弯曲导致的导通电阻的增加的各向异性连接构造体。该各向异性连接构造体具备：能够弯曲的柔性基板；电子部件，其具有与前述柔性基板上的电极对置的凸块；以及各向异性导电粘接剂，其被夹持在前述电极与前述凸块之间，在前述凸块中，与前述电极形成电连接的面的弯曲方向的长度是前述柔性基板的弯曲直径的1/400以下。
-
公开(公告)号：CN107207923A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680009506.6
申请日：2016-02-09
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor： 平山坚一
IPC: C09J7/02 , C09J163/00 , H01B5/16
Abstract: 课题是提供包含阴离子聚合型的环氧固化剂、即使以低温的热压接也具备充分的粘接性、且具备高的保存稳定性的多层粘接膜。解决手段为一种多层粘接膜，其具备：包含未固化的环氧聚合化合物和潜伏性环氧固化剂的多个环氧层；和由所述多个环氧层夹持、且包含阴离子聚合型的非潜伏性环氧固化剂的固化剂层。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
19
records
(took 0.021 seconds)
