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公开(公告)号：CN112069757B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202010901204.8
申请日：2020-08-31
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/36 , G06F30/394 , G06F111/06 , G06F119/18
Abstract: 本发明公开了一种考虑工艺扰动的金带键合路耦合信号传输性能预测方法，包括：确定金带键合互联几何、物性和电磁传输参数；建立金带键合互联构形参数化表征模型；分段离散与线性等效金带键合互联区域；分段建立键合段传输线等效电路；求解金带键合互联整体转移矩阵、整体散射参量和吸收损耗；建立金带键合互联构形与信号传输性能路耦合模型；对带有工艺扰动的金带键合互联结构实现传输性能预测。利用该耦合模型可实现考虑工艺扰动的微波互联结构形态参数到信号传输性能的精准预测，指导高性能微波组件设计与优化，有效提升微波产品研制品质，节约成本，缩短研制周期。
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公开(公告)号：CN110427698B
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201910707291.0
申请日：2019-08-01
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/20 , G06F30/367 , G06F30/3323
Abstract: 本发明公开了一种面向电磁传输性能的活动引线搭焊互联点调控方法，包括：实测活动引线搭焊互联点电性能并确定指标要求，确定活动引线搭焊互联结构参数、物性参数与调控参数，建立活动引线搭焊互联形态进行参数化表征模型，进行针对活动引线搭焊调控参数与电性能的正交试验，计算活动引线搭焊参数关联强度并排序，据此排序依次调控参数直到电性能达标。本发明为活动引线搭焊互联点提供；快速、准确的调控指导，以提升电子装备制造效率与品质。
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公开(公告)号：CN110414164B
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN201910707769.X
申请日：2019-08-01
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种基于机电耦合的6G通信天线信道容量预测方法，包括：确定天线的结构设计方案，给定初始基站天线热工作环境参数；对天线进行结构有限元建模并进行结构热载荷变形分析；计算并提取阵面热变形前后的各阵元位置信息；对天线阵面进行曲面拟合并计算各阵元位置的指向偏转角；计算热变形条件下天线的电性能设计指标和信道容量等通信性能指标；综合判断该热变形条件下的6G基站相控阵天线性能指标是否满足要求。本发明有效地研究了6G基站相控阵天线的结构位移场、温度场与电磁场之间的场耦合关系，并延伸至对通信系统信道质量影响机理的剖析，为6G及未来高性能通信系统研制奠定理论基础。
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公开(公告)号：CN110533319A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910797378.1
申请日：2019-08-27
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于互联形态的微波组件金带互联传输性能预测方法，包括：确定金带互联几何参数、物性参数和电磁传输参数，对金带互联结构形态进行参数化表征，建立金带互联结构-电磁分析模型；对形性效应关键参数筛选与识别；构造金带互联形性多元回归模型；回归方程精度检验及参数修正；建立金带互联传输性能预测模型。本方法可实现面向高频信号传输的微波组件金带互联结构关键参数识别，建立起金带互联传输性能预测模型，此模型可实现微波互联结构形态参数到信号传输性能的精准预测，可用于指导微波组件设计制造优化，有效提升微波产品研制品质，节约成本，缩短研制周期。
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公开(公告)号：CN110532631A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910707319.0
申请日：2019-08-01
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于信道容量灵敏度的6G通信天线阵元位置公差确定方法，包括确定阵元位置公差的设计指标是阵列天线电场强度，计算理想情况阵列天线电性能；计算阵元位置误差灵敏度并描述迭代中阵元公差的增加速度；生成阵元随机正态误差样本；计算所有样本对应的天线电性能变化情况；判断满足性能要求的误差样本数；计算上一步迭代的公差并输出针对阵列天线电场强度和信道容量的阵元位置公差；对比位置公差，取较小者作为最终6G通信天线的阵元位置公差并再次利用结构-电磁耦合模型进行性能检验。本发明可以有效判别天线整个阵面结构中每个天线阵元的位置公差对天线电性能及信道质量的影响程度，从而指导6G通信基站相控阵天线的公差设计。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110457864A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201910797367.3
申请日：2019-08-27
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种考虑交互作用的芯线绕焊互联机电耦合参数辨识方法，包括：确定芯线绕焊互联几何参数、物性参数和电磁传输参数，对芯线绕焊互联形态进行参数化表征，建立芯线绕焊互联形态-电磁分析模型，设计芯线绕焊互联形态参数与电性能指标的正交试验，进行芯线绕焊互联形态参数水平优选；设计考虑交互作用的芯线绕焊互联形态参数与电性能指标的正交试验；进行芯线绕焊互联形态与电磁传输耦合性及耦合度计算；考虑交互作用的芯线绕焊互联机电耦合参数辨识。本方法考虑交互作用的芯线绕焊互联形态与高频电磁传输性能之间的关联，辨识出考虑交互作用的芯线绕焊互联机电耦合参数，可指导高性能微波组件设计与优化，提升高性能微波产品研制品质。
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公开(公告)号：CN112084738A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN202010899121.X
申请日：2020-08-31
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/367 , G06F30/373
Abstract: 本发明公开了一种基于金带键合构形的微波组件路耦合传输性能预测方法，包括：确定金带键合互联几何、物性、互联电磁传输参数；建立构形参数化表征模型；建立互联区域分段离散与线性等效电路；求解金带键合互联整体转移矩阵、散射参量和吸收损耗；建立金带键合互联构形与信号传输性能路耦合模型。本方法可实现金带键合互联构形参数化表征建模，实现金带键合互联构形与信号传输性能路耦合模型构建。利用此路耦合模型可实现微波互联结构形态参数到信号传输性能的精准预测，指导高性能微波组件设计与优化，有效提升微波产品研制品质，节约成本，缩短研制周期。
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公开(公告)号：CN110516357B
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN201910798371.1
申请日：2019-08-27
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种面向微波组件电性能的金带柔性互联热敏参数确定方法，包括确定金带柔性互联几何参数、物性参数、电磁传输参数，对金带柔性互联形态进行参数化表征；确定金带柔性互联工作条件与环境温度载荷，建立金带柔性互联结构‑热变形分析模型；确定金带柔性互联形态参数热变形量，建立金带柔性互联结构‑电磁分析模型；设计金带柔性互联形态热变形参数与电性能指标的正交试验，计算金带柔性互联形态参数热影响度；确定金带柔性互联形态热敏参数及形态参数热敏度。本方法可指导微波组件考虑应用环境的设计与优化，提升微波产品研制品质。
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公开(公告)号：CN110083919A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201910324583.6
申请日：2019-04-22
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种基于物性结构电磁参数的引线搭焊互联点性能预测方法，包括：确定引线搭焊互联点的物性参数、结构参数；将引线搭焊互联点的互联结构拆分进行阻抗分析；计算同轴线阻抗，确定电阻、电感、电容值得到微带线阻抗计算公式；将互联点部分依据结构拆分为两部分，并将其等效为微带线进行阻抗计算；推导引线搭焊互联点整体反射系数计算公式；快速给出引线搭焊互联点整体传输性能预测性能。本发明方法可以实现引线搭焊互联点基本参数和传输性能的耦合分析，可用于直接预测互联点基本参数下的信号传输性能，指导引线搭焊互联点的结构设计与优化。
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公开(公告)号：CN112069675B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202010898771.2
申请日：2020-08-31
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/20 , G06F30/10 , G06F30/3323
Abstract: 本发明公开了一种考虑构形波动的双根带键路耦合信号传输性能预测方法，包括：确定双根带键互联几何、物性和电磁传输参数，建立参数化表征模型；互联区域阻抗计算、键带等效与感抗计算，分段离散与线性等效；分段建立传输线等效电路；求解转移矩阵、导纳参量、散射参量、吸收损耗；建立传输性能路耦合模型；对带有构形波动的双根带键互联结构实现传输性能预测。利用本发明耦合模型可实现考虑构形波动的微波互联构形参数到信号传输性能的精准预测，指导高性能微波电路考虑构形波动的设计与优化，指导工艺制造条件及服役环境工况等改善，有效提升微波产品研制品质。
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