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公开(公告)号：CN102336975B
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201110189601.8
申请日：2011-07-07
Applicant: 西南科技大学
Abstract: 本发明公开了一种微乳液聚合制备纳米银/聚苯乙烯复合材料方法，其特征是包括：取硝酸银溶液、加入氨水至沉淀溶解、制得银氨溶液，按氢氧化二氨合银﹕柠檬酸钠﹕聚乙烯吡咯烷酮﹕水合肼为1﹕0.1～0.3﹕0.1～0.3﹕1～1.5的摩尔比取柠檬酸钠、聚乙烯吡咯烷酮和水合肼，搅拌下加入到银氨溶液中，在0～50℃反应0.1～2小时，得银溶胶；按银溶胶中的银﹕十二烷三甲基溴化铵﹕苯乙烯为1～10﹕3～10﹕1～5的质量比取十二烷三甲基溴化铵和苯乙烯，加入到银溶胶中，配成正相微乳液；加入引发剂，在60～100℃反应1.5～3小时，反应后物料经纯化，制得具有良好力学性能和热稳定性能的纳米银/聚苯乙烯复合材料。
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公开(公告)号：CN102731559A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210190423.5
申请日：2012-06-11
Applicant: 西南科技大学
IPC: C07F7/18
Abstract: 本发明公开了化学结构式（Ⅰ）所示的烷基取代二硅氧烷及其制备方法，该化合物的制备方法是：按镁：溴代烷烃：四氯化硅为3～3.5：3～3.3：1的摩尔比例取各原料；将镁加入反应釜，在氮气保护下加入溴代烷烃-四氢呋喃或无水乙醚溶液和四氯化硅-石油醚溶液；在20oC～60oC温度下反应2～6h；加入氯化铵水溶液或稀盐酸混合中止反应；分离有机相与水相，水相用有机溶剂萃取后，有机相合并，用去离子水洗涤，干燥剂干燥，抽滤，滤液经蒸馏浓缩后，在160oC～260oC下脱水3～4h,然后经过硅胶柱层析，即制得烷基取代二硅氧烷。本发明具有良好的热稳定性和抗氧化性以及高闪点，适用于液压油、扩散泵油和导热油中。
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公开(公告)号：CN102336975A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201110189601.8
申请日：2011-07-07
Applicant: 西南科技大学
Abstract: 本发明公开了一种微乳液聚合制备纳米银/聚苯乙烯复合材料方法，其特征是包括：取硝酸银溶液、加入氨水至沉淀溶解、制得银氨溶液，按氢氧化二氨合银﹕柠檬酸钠﹕聚乙烯吡咯烷酮﹕水合肼为1﹕0.1～0.3﹕0.1～0.3﹕1～1.5的摩尔比取柠檬酸钠、聚乙烯吡咯烷酮和水合肼，搅拌下加入到银氨溶液中，在0～50℃反应0.1～2小时，得银溶胶；按银溶胶中的银﹕十二烷三甲基溴化铵﹕苯乙烯为1～10﹕3～10﹕1～5的质量比取十二烷三甲基溴化铵和苯乙烯，加入到银溶胶中，配成正相微乳液；加入引发剂，在60～100℃反应1.5～3小时，反应后物料经纯化，制得具有良好力学性能和热稳定性能的纳米银/聚苯乙烯复合材料。
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公开(公告)号：CN117111405A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202310978758.1
申请日：2023-08-04
Applicant: 西南科技大学
Abstract: 本发明公开了一种线性聚硅氧烷低介电损耗光敏树脂的制备及光刻图案化的应用，其由二甲氧基(甲基)(苯并环丁烯基乙烯基)硅烷类线性聚合物、光引发体系和有机溶剂配制形成光敏溶液，通过光敏溶液制备光敏薄膜，即用于光刻图案化的线性聚硅氧烷低介电损耗光敏树脂。本发明的光敏体系光固化后所得的图案具有较高的清晰度，通过光/热双交联过程，所得的薄膜具有较高的热稳定性；同时在热处理过程中，未反应的光引发剂会热分解，不会影响薄膜的介电性能；本发明提供的线性聚硅氧烷光敏树脂，具有比较优异的介电性能(10GHz，Dk:2.7，Df：0.002～0.003)、耐热性(T5％:450℃)以及化学稳定性，有望应用于微电子领域。
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公开(公告)号：CN114736096A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202210284439.6
申请日：2022-03-22
IPC: C07C13/44 , C08F112/34 , C08F212/08 , C08F212/34
Abstract: 本申请提供一种苯并环丁烯类单体，结构式为：其中，两个R1分别独立选自氢原子、甲基、甲氧基、乙基、酯基；R2选自氢原子、甲基、甲氧基、酯基；R3选自苯基、萘基、联苯基、芳香烷基、含有1～10个碳原子的脂肪链；R4选自氢原子、甲基、甲氧基、乙基、酯基；R5选自氢原子、甲基、甲氧基。本申请还提供苯并环丁烯类单体的制备方法、苯并环丁烯树脂及其制备方法、低介电材料、半固化片、印刷电路板及半导体器件。苯并环丁烯类单体具有多官能度；制备条件温和、易于制备、且成本低。所述苯并环丁烯类单体通过预聚合形成苯并环丁烯树脂，所述苯并环丁烯树脂具有高的交联密度、优异的耐热性、极低的热膨胀系数、极低的介电损耗。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111253430B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202010199246.1
申请日：2020-03-20
Applicant: 西南科技大学
IPC: C07F7/21
Abstract: 本发明公开了式(Ⅰ)所示的五环丁硅基环五硅氧烷聚合单体及其制备方法，该化合物的制备方法是：以1,1‑二氯‑1‑硅杂环丁烷为起始原料，在溶剂和/或碱作用下分别与取代硅醇或硅氯发生自身水解或共水解，得到具有硅杂环丁烷交联结构的环硅氧烷聚合单体。进一步，还公开了四苯基二环丁硅基环四硅氧烷聚合单体和六甲基三环丁硅基环六硅氧烷聚合单体及其制备方法。采用本发明，环硅氧烷聚合单体产物制备过程简便，产物收率高，成本低，经固化后所得的聚环硅氧烷树脂具有优良的热学性能、力学性能、电学性能和成膜性能；在微电子工业、航空航天和国防等领域适用作为高性能低介电薄膜材料或封装材料。
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公开(公告)号：CN112750545A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202110065128.6
申请日：2021-01-18
Applicant: 西南科技大学 , 四川中医药高等专科学校 , 绵阳市食品药品检验所
Abstract: 本发明公开了一种用于放射性药物合成分装通风装置，包括壳体，所述壳体的左侧壁上固定连接有进气口，所述进气口的内侧壁上开设有进气机构，所述壳体的内侧壁上固定连接有第一分隔板，所述第一分隔板的底部固定连接有灭菌灯，所述壳体的内侧壁上固定连接有气囊管，所述气囊管的内部滑动连接有滑动杆，本发明中，通过阻气板、拉绳、滑轮、开合机构之间的配合使用，气体将阻气板向右侧推动时，阻气板将会向右侧拉动拉绳.进而使得拉绳将开合板打开，气体通过出气口排出，当关闭通风时，阻气板将会复位，使得阻气板放松拉绳，开合板将会在第二弹簧的弹力作用下将出气口关闭，避免外界气体在停止通风时通过出气口回流对内部造成影响。
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公开(公告)号：CN106916312B
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201710156298.9
申请日：2017-03-16
Applicant: 西南科技大学
Abstract: 本发明公开了式(Ⅲ)所示的可热交联的超支化聚碳硅烷苯并环丁烯树脂及其制备方法，该超支化聚碳硅烷苯并环丁烯树脂的制备方法是：按氯甲基三氯硅烷：4‑溴苯并环丁烯：卤代烷烃：镁为1：1～10：1～10：1～2的摩尔比例取各原料，碘为引发剂，四氢呋喃或/和乙醚作溶剂并将各原料稀释配制成溶液；将镁、碘粒投入到反应器，搅拌下，在温度30～80℃下顺次滴加入氯甲基三氯硅烷、4‑溴苯并环丁烯、以及卤代烷烃的四氢呋喃或/和乙醚溶液反应；反应后物料中加入水中止反应，经有机溶剂萃取、干燥、蒸馏浓缩除去溶剂，再经蒸馏或硅胶柱层析即制得。本发明树脂的热学、电学性能优良，可用于微电子工业、航天航空和国防等领域中。
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公开(公告)号：CN107325287A
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：CN201710648604.0
申请日：2017-08-01
Applicant: 西南科技大学
IPC: C08G77/38 , C08F299/08 , C09D155/00
CPC classification number: C08G77/045 , C08F299/08 , C09D155/005
Abstract: 本发明公开了式(Ⅳ)所示的苯并环丁烯官能化笼型聚倍半硅氧烷及其树脂的制备方法，苯并环丁烯官能化笼型聚倍半硅氧烷的制备方法是：将八乙烯基笼型倍半硅氧烷的甲苯溶液、4-(1,1-二甲基-1-氢基)硅基苯并环丁烯投入反应器中，通入氮气保护后，加入氯铂酸的四氢呋喃溶液，在60～90℃反应，反应后物料经分离提纯，即制得；进一步可以制成本体或溶液聚合物，以及添加到基体树脂中形成的纳米复合材料；本发明通过简单高效的硅氢加成反应将POSS巧妙的引入到苯并环丁烯树脂中；采用本发明制备的树脂具备优良的热稳定性、力学性能和电学性能，适用于微电子工业和国防航空航天等领域中作为层间介电薄膜或封装材料。
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公开(公告)号：CN107298764A
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201710453394.X
申请日：2017-06-15
Applicant: 西南科技大学
IPC: C08G77/52
Abstract: 本发明公开了式(Ⅳ)所示的聚硅杂环丁烷型硅氧烷光敏树脂，该聚硅杂环丁烷型硅氧烷光敏树脂的制备方法是：取氯甲基甲基二氯硅烷和异丙醇合成氯甲基甲基异丙氧基氯硅烷，再合成1,3-二异丙氧基-1,3-二甲基-1,3-二硅杂环丁烷，进一步再合成端异丙氧基聚硅杂环丁烷型硅氧烷，再制备端苯并环丁烯基聚硅杂环丁烷型硅氧烷即聚硅杂环丁烷型硅氧烷光敏树脂。本发明通过格氏反应、水解缩聚反应合成了具有苯并环丁烯/硅杂环丁烷光/热双重交联结构和低介电常数的光敏性聚合物；具有优良的热学性能、力学性能、电学性能和成膜性能，适宜于规模化批量生产，可作为高性能介电薄膜材料或封装材料用于微电子工业、航空航天和国防等领域。
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