-
公开(公告)号：CN1532931A
公开(公告)日：2004-09-29
申请号：CN200410030187.6
申请日：2004-03-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 青栁哲理
IPC: H01L25/065 , H01L25/04 , H01L25/16 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H05K1/181 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , H05K2201/10734 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
Abstract: 考虑封装的翘曲并提高三维安装时的连接可靠性。设定对应突出电极(29a)，(29b)分别设置的开口部(13a)，(13b)的开口直径使之从载体基板(11)的中央部向外周部慢慢减小，同时设定分别对应突出电极(29a)，(29b)设置的开口部(22a)，(22b)的开口直径使之从载体基板21的中央部向外周部慢慢减小。
-
公开(公告)号：CN1531090A
公开(公告)日：2004-09-22
申请号：CN200410039730.9
申请日：2004-03-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 青栁哲理
IPC: H01L25/065 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L23/28 , H01L21/50
CPC classification number: H01L21/561 , H01L21/563 , H01L23/3128 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/03 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/05001 , H01L2224/05009 , H01L2224/05025 , H01L2224/0557 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/97 , H01L2225/06558 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099
Abstract: 可在抑制载体基板的挠曲的同时，实现不同种类芯片的3维安装结构。在通过ACF接合双面安装半导体芯片23a、23b的半导体组件PK11上，层叠引线接合连接堆叠结构的半导体芯片33a、33b的半导体组件PK12。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100479152C
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200410003235.2
申请日：2004-02-02
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/00 , H01L21/50
CPC classification number: H01L21/56 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L23/5385 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/03 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/06562 , H01L2225/06568 , H01L2225/1005 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0401
Abstract: 一种半导体器件、电子设备及它们的制造方法和电子仪器，所述半导体器件通过承载基板(11)上设置的连接台(12c)上分别结合突出电极(26)，(36)，在半导体芯片(13)上分别配置承载基板(21)，(31)的端部，在承载基板(11)上分别安装承载基板(21)，(31)。根据本发明，实现不同种类组件的三维安装结构。
-
公开(公告)号：CN100380660C
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200410030187.6
申请日：2004-03-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 青栁哲理
IPC: H01L25/065 , H01L25/04 , H01L25/16 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H05K1/181 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , H05K2201/10734 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
Abstract: 考虑封装的翘曲并提高三维安装时的连接可靠性。设定对应突出电极(29a)，(29b)分别设置的开口部(13a)，(13b)的开口直径使之从载体基板(11)的中央部向外周部慢慢减小，同时设定分别对应突出电极(29a)，(29b)设置的开口部(22a)，(22b)的开口直径使之从载体基板21的中央部向外周部慢慢减小。
-
公开(公告)号：CN1606160A
公开(公告)日：2005-04-13
申请号：CN200410084989.5
申请日：2004-10-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 青栁哲理
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L23/49833 , H01L24/48 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73204 , H01L2225/1005 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种半导体装置，包括：第1半导体封装(100)，其包括具有第1焊盘(12)的第1基板(10)和具有第2焊盘(32)的第2基板(30)；第2半导体封装(200)，其被搭载在第1半导体封装(100)上；和焊锡(60)，其被设置在第1以及第2基板(10、30)之间，将各个第1焊盘(12)和各个第2焊盘(32)电连接。并且，只在第1基板(10)的角部用树脂(70)覆盖焊锡(60)。因此，可以提供一种可靠性高的半导体装置及其制造方法、电路基板和电子设备。
-
公开(公告)号：CN1542932A
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN200410038630.4
申请日：2004-04-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 青栁哲理
CPC classification number: H03H9/0547 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/06562 , H01L2225/06568 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 不恶化半导体封装的配置精度，容易调整半导体封装之间的树脂的配置位置。在隔着突出电极13电连接半导体封装PK1和半导体封装PK2之前，半导体芯片3的至少一部分露出，在半导体芯片3上配置树脂15，在半导体芯片3上配置的树脂15维持在A阶段状态或B阶段状态，并且隔着突出电极13电连接半导体封装PK1和半导体封装PK2。
-
公开(公告)号：CN1519931A
公开(公告)日：2004-08-11
申请号：CN200410003235.2
申请日：2004-02-02
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/00 , H01L21/50
CPC classification number: H01L21/56 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L23/5385 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/03 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/06562 , H01L2225/06568 , H01L2225/1005 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0401
Abstract: 一种半导体器件、电子设备及它们的制造方法和电子仪器，所述半导体器件通过承载基板(11)上设置的连接台(12c)上分别结合突出电极(26)，(36)，在半导体芯片(13)上分别配置承载基板(21)，(31)的端部，在承载基板(11)上分别安装承载基板(21)，(31)。根据本发明，实现不同种类组件的三维安装结构。
-
-
-
-
-
-
Search Results
17
records
(took 0.028 seconds)
