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公开(公告)号：CN102173375B
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201110090840.8
申请日：2007-11-07
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B81B7/00
CPC classification number: B81C1/00246 , B81B2207/015 , B81B2207/07 , B81C2203/0136 , B81C2203/0714 , B81C2203/0735 , H01L21/7682 , H01L24/05 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供电子装置。通过使配置在基板上的空洞内的功能结构体与电子电路高度一体化，来实现小型化的电子装置，并且可以与电子电路并行地制造配置在基板上的空洞内的功能结构体，由此降低制造成本。本发明的电子装置具有：基板；形成于所述基板上的功能元件；包围壁，其包围所述功能元件，且与所述功能元件相离；第1覆盖层，其形成于所述包围壁和所述功能元件的上方，与所述功能元件相离，且包括至少一个孔；以及形成于所述第1覆盖层上的第2覆盖层。
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公开(公告)号：CN102198924B
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201110090788.6
申请日：2007-11-07
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B81C1/00246 , B81B2207/015 , B81B2207/07 , B81C2203/0136 , B81C2203/0714 , B81C2203/0735 , H01L21/7682 , H01L24/05 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供电子装置。通过使配置在基板上的空洞内的功能结构体与电子电路高度一体化，来实现小型化的电子装置，并且可以与电子电路并行地制造配置在基板上的空洞内的功能结构体，由此降低制造成本。本发明的电子装置具有：基板；形成于所述基板上的功能元件；包围壁，其包围所述功能元件，且与所述功能元件相离；第1覆盖层，其形成于所述包围壁和所述功能元件的上方，与所述功能元件相离，且包括多个孔；保护膜，其形成于所述第1覆盖层的上方，且具有位于所述多个孔的上方的第1开口部；以及第2覆盖层，其形成于所述保护膜的所述第1开口部中且所述保护膜的上方。
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公开(公告)号：CN102173374B
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201110090904.4
申请日：2007-10-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B81B3/00
CPC classification number: B81B3/0086 , B81B2201/0271
Abstract: 本发明提供一种MEMS器件，该MEMS器件可以减少MEMS结构体和半导体基板之间的寄生电容。MEMS器件(1)具备MEMS结构体(30)，该MEMS结构体(30)具有隔着绝缘层形成在半导体基板(10)上的固定电极20和可动电极(26)，在固定电极(20)的下方的半导体基板(10)上形成有阱(13)，当固定电极(20)被施加正的电压时，阱(13)是p型阱。另外，对阱(13)施加电压以使阱(13)成为耗尽状态。该电压为使阱(13)维持耗尽状态的电压。
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公开(公告)号：CN101891140B
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201010242902.8
申请日：2007-10-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B81B3/00
CPC classification number: B81B3/0086 , B81B2201/0271
Abstract: 本发明提供一种MEMS器件，该MEMS器件可以减少MEMS结构体和半导体基板之间的寄生电容。MEMS器件(1)具备MEMS结构体(30)，该MEMS结构体(30)具有隔着绝缘层形成在半导体基板(10)上的固定电极20和可动电极(26)，在固定电极(20)的下方的半导体基板(10)上形成有阱(13)，当固定电极(20)被施加正的电压时，阱(13)是p型阱。另外，对阱(13)施加电压以使阱(13)成为耗尽状态。该电压为使阱(13)维持耗尽状态的电压。
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公开(公告)号：CN102198924A
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN201110090788.6
申请日：2007-11-07
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B81C1/00246 , B81B2207/015 , B81B2207/07 , B81C2203/0136 , B81C2203/0714 , B81C2203/0735 , H01L21/7682 , H01L24/05 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供电子装置。通过使配置在基板上的空洞内的功能结构体与电子电路高度一体化，来实现小型化的电子装置，并且可以与电子电路并行地制造配置在基板上的空洞内的功能结构体，由此降低制造成本。本发明的电子装置具有：基板；形成于所述基板上的功能元件；保护环，其包围所述功能元件，且与所述功能元件相离；第1覆盖层，其形成于所述保护环和所述功能元件的上方，与所述功能元件相离，且包括多个孔；保护膜，其形成于所述第1覆盖层的上方，且具有位于所述多个孔的上方的第1开口部；以及第2覆盖层，其形成于所述保护膜的所述第1开口部中且所述保护膜的上方。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101118819B
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200710140210.0
申请日：2007-08-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01H59/0009 , H01C10/50 , Y10T29/49105
Abstract: 本发明提供一种MEMS开关以及MEMS开关的制造方法。以往，当将MEMS开关应用于分压电路时，因为MEMS开关的电阻被抑制得较低，所以需要外附分压用的电阻。因此，MEMS开关周边的电路部件数增大。因而，存在芯片面积增加，芯片内部的温度分布的绝对值增大，各电阻间的温度产生分布，由于电阻具有的温度系数而使电阻值相对变动，从分压电路得到的电压值的精度降低的问题。为了解决上述问题，本发明对MEMS开关的可动部分使用了具有电阻的可动电阻体。由于开关自身具有电阻，因此可以省略与MEMS开关连接的分压用的电阻。因此，可以使芯片面积小型化，抑制芯片内部的温度分布的绝对值，并抑制因电阻具有的温度系数所导致的电阻值相对变动。
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公开(公告)号：CN101177234A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200710169247.6
申请日：2007-11-07
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B81B7/02 , B81C1/00 , H01L27/02 , H01L23/522 , H01L21/82 , H01L21/768
CPC classification number: B81C1/00246 , B81B2207/015 , B81B2207/07 , B81C2203/0136 , B81C2203/0714 , B81C2203/0735 , H01L21/7682 , H01L24/05 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供电子装置及其制造方法。通过使配置在基板上的空洞内的功能结构体与电子电路高度一体化，来实现小型化的电子装置，并且可以与电子电路并行地制造配置在基板上的空洞内的功能结构体，由此降低制造成本。本发明的电子装置具有：基板(1)；构成形成于该基板上的功能元件的功能结构体(3X)；和对配置有该功能结构体的空洞部(S)进行划分的覆盖结构，所述电子装置的特征在于，所述覆盖结构包括以包围所述空洞部周围的方式形成于所述基板上的层间绝缘膜(4、6)和布线层(5、7)的层叠结构，所述覆盖结构中的从上方覆盖所述空洞部的上方覆盖部(7Y)由配置在所述功能结构体的上方的所述布线层的一部分构成。
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公开(公告)号：CN117470226A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202310927624.7
申请日：2023-07-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供惯性计测装置、惯性计测装置的制造方法。惯性计测装置具备：基板，其具有接合区域；帽；传感器器件，其收纳于树脂制封装，在所述基板与所述帽之间的内部空间中配置于所述基板上的安装区域；接合材料以及密封材料，它们在所述基板的所述接合区域将所述帽与所述基板接合，所述接合材料形成为包围所述安装区域并且具有将所述内部空间与外部连通的连通孔，所述密封材料堵塞所述连通孔。
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公开(公告)号：CN102602876B
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201210097932.3
申请日：2007-10-08
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B81B3/0086
Abstract: 本发明提供一种MEMS器件及其制造方法，该MEMS器件在保持结构体的机械特性的同时降低了电阻值，并具有优良的工作特性。该MEMS器件具有：在硅基板(1)上形成的由多晶硅构成的固定电极(10)；可动电极(20)，其与形成在硅基板(1)上的氮化膜(3)隔开间隙并以机械可动的状态配置，而且由多晶硅构成；以及配线层叠部，其在可动电极(20)周围形成，并以覆盖固定电极(10)的一部分的方式形成，该配线层叠部按顺序层叠有第一层间绝缘膜(13)、第一配线层(23)、第二层间绝缘膜(14)、第二配线层(24)以及保护膜(19)，固定电极(10)的被上述配线层叠部覆盖的部分转化为了硅化物，形成有硅化物部分(25)。
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公开(公告)号：CN102173375A
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN201110090840.8
申请日：2007-11-07
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B81B7/00
CPC classification number: B81C1/00246 , B81B2207/015 , B81B2207/07 , B81C2203/0136 , B81C2203/0714 , B81C2203/0735 , H01L21/7682 , H01L24/05 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供电子装置。通过使配置在基板上的空洞内的功能结构体与电子电路高度一体化，来实现小型化的电子装置，并且可以与电子电路并行地制造配置在基板上的空洞内的功能结构体，由此降低制造成本。本发明的电子装置具有：基板；形成于所述基板上的功能元件；保护环，其包围所述功能元件，且与所述功能元件相离；第1覆盖层，其形成于所述保护环和所述功能元件的上方，与所述功能元件相离，且包括至少一个孔；以及形成于所述第1覆盖层上的第2覆盖层。
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