公开(公告)号：CN101859741A

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN201010149075.8

申请日：2006-01-17

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 水野伸二 ,  西山佳秀 ,  佐藤英一

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  B41J2/14 ,  B41J2/01

CPC classification number: B41J2/14233 ,  B41J2002/14241 ,  B41J2002/14362 ,  B41J2002/14419 ,  B41J2002/14491 ,  B41J2202/18 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2924/09701

Abstract: 一种器件安装结构、器件安装方法、液滴喷头、连接器及半导体装置，该器件安装结构，其具备：具有导电连接部和槽部的基体、具有经由所述基体上的所述槽部而与所述导电连接部电连接的连接端子并且被配置于所述基体上的器件、将所述连接端子和所述导电连接部电连接并具有与所述槽部的高度大致相同的高度的连接器。

公开(公告)号：CN1810506B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200610005951.3

申请日：2006-01-17

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 水野伸二 ,  西山佳秀 ,  佐藤英一

IPC: B41J2/01 ,  B41J2/045 ,  B41J2/135 ,  B41J2/16 ,  H01L23/488

CPC classification number: B41J2/14233 ,  B41J2002/14241 ,  B41J2002/14362 ,  B41J2002/14419 ,  B41J2002/14491 ,  B41J2202/18 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2924/09701

Abstract: 一种器件安装结构、器件安装方法、液滴喷头、连接器及半导体装置，该器件安装结构，其具备：具有导电连接部和阶梯部的基体、具有经由所述基体上的所述阶梯部而与所述导电连接部电连接的连接端子并且被配置于所述基体上的器件、将所述连接端子和所述导电连接部电连接并具有与所述阶梯部的高度大致相同的高度的连接器。

公开(公告)号：CN1625049A

公开(公告)日：2005-06-08

申请号：CN200410095269.9

申请日：2004-11-22

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 水野伸二

IPC: H03H9/25

CPC classification number: H03H9/0547 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49174 ,  H01L2224/4942 ,  H01L2224/49429 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15787 ,  H03H9/0533 ,  H03H9/1014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种振动器件，是具有在作为基体的支持基板上支持的振动元件(13)的振动器件(11)，其特征在于，振动元件(13)，通过用线焊接法将从支持基板(12)延伸的线(21)与其重心部连接，由该线(21)将振动元件(13)相对于支持基板(12)支持在空中悬挂状态下。如此，对要求自由度的振动元件的振动方向没有限制作用，使振动元件的振动、起振特性大幅度提高。