公开(公告)号：CN107017840A

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：CN201610926238.6

申请日：2016-10-24

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 林谦司

IPC: H03B5/04 ,  H03B5/36 ,  H03L1/02

CPC classification number: H03K17/063 ,  H01L23/34 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5283 ,  H01L27/0207 ,  H01L27/088 ,  H01L27/092 ,  H01L29/4238 ,  H03B5/02 ,  H03B5/364 ,  H03B2200/0034 ,  H03K19/0075 ,  H03B5/04 ,  H03L1/022

Abstract: 本发明提供缓冲电路、半导体集成电路装置、振荡器、电子设备及基站。缓冲电路包含：第1MOSFET，其包含第1源极、第1栅极和第1漏极；以及第2MOSFET，其包含第2源极、第2栅极和第2漏极，该第2MOSFET与第1MOSFET极性相同，第1栅极与第2栅极被电连接。

公开(公告)号：CN104734659A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201410791057.8

申请日：2014-12-18

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 林谦司 ,  福泽晃弘

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/19

CPC classification number: H03H9/08 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H03H9/0547 ,  H05B3/265 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供发热体、振动器件、电子设备以及移动体，能够减少电迁移引起的断线的可能性。发热用IC(20)包含：形成有扩散层(22)的半导体基板(21)；用于向扩散层(22)施加电源电压的焊盘(26a)和通孔(25a)；以及用于向扩散层(22)施加接地电压的焊盘(26b)和通孔(25b)。通孔(25a)和通孔(25b)在俯视时与形成有扩散层(22)的区域重叠，焊盘(26a)在俯视时与通孔(25a)重叠，焊盘(26b)在俯视时与通孔(25b)重叠。经由焊盘(26a)和通孔(25a)、焊盘(26b)和通孔(25b)以及扩散层(22)流过的电流在焊盘(26a)的上表面与通孔(25a)的下表面之间、以及通孔(25b)的下表面与焊盘(26b)的上表面之间流过。

公开(公告)号：CN1122899C

公开(公告)日：2003-10-01

申请号：CN98107907.5

申请日：1998-04-25

Applicant: 精工电子工业株式会社 ,  精工爱普生株式会社

Inventor： 柚木敏行 ,  林谦司

IPC: G04G3/00

CPC classification number: G04C3/143

Abstract: 一种改进的电子表，其中转动检测比较器312的参考电压被设置为在另一个电路中所用的恒定电压。但由于另一电路中所用的恒定电压适用于其本来目的，所以电压被从电阻部件的任意位置输入到转动检测比较器312，该电阻部件和线圈311串联影象转动VRS5092a和非转VRS502b的值。输入到转动检测比较器的将被检测的电压值能被降低至今未改变的VRS的电压电阻率，这样即使用其它电路中的恒定电压电路的参考电压也能检测转动和非转动。本发明的电子表减少了集成电路的电流消耗并且减小了集成电路的尺寸。