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公开(公告)号：CN112786850A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202011205531.6
申请日：2020-11-02
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01M4/36 , H01M4/525 , H01M4/62 , H01M4/04 , H01M10/0525 , C01G33/00 , C01G30/00 , C01G35/00 , C01G51/00 , B82Y40/00 , B82Y30/00
Abstract: 提供能够适合用于高负荷时的充放电性能优异的锂离子二次电池的制造的固体电解质被覆正极活性物粉末，另外，提供能够高效地制造所述固体电解质被覆正极活性物粉末的固体电解质被覆正极活性物粉末的制造方法。本发明的固体电解质被覆正极活性物粉末的特征在于，具备多个粒子，该粒子具有：母粒子，由含有Li和过渡金属T的复合氧化物的锂离子二次电池用正极活性物质构成；以及被覆层，由以下述式(1)表示的石榴石型的固体电解质构成，并被覆所述母粒子的表面的至少一部分。Li7－xLa3(Zr2－xMx)O12……(1)(其中，式(1)中，M是选自Ta、Sb、Nb中的1种以上的金属元素，并且满足0.1≤x＜0.7)。
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公开(公告)号：CN1912658A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200610128815.3
申请日：2003-04-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02B5/20 , B05C5/02 , G02F1/1335
Abstract: 本发明提供一种在利用多喷嘴头在基板上形成一定的图形时能够在所需的位置喷出液滴的器件的制造方法。在基板(101)上喷出液滴时，在基板(101)上设定由喷出液滴的多个单位区域构成的位图。在设定单位区域时，将液滴喷出头(1)的喷嘴(10)的间隔设为a、单位区域Y轴方向上的大小设为by时，设定单位区域以便满足by＝a/n(n为正整数)的条件。
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公开(公告)号：CN1790621A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200510120079.2
申请日：2003-04-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L21/28 , H01L21/768 , H01L21/00 , H05K3/10
Abstract: 提供改善导电膜图案的形成方法、能够更高效率地达到良好的膜厚化的导电膜图案及其形成方法，进而提供使用该导电膜图案构成的配线基片、电子器件、电子机器、以及非接触型卡片介质。本发明的导电膜图案的形成方法，具备：在基片1的上方形成微小空隙型的容纳层2的工序，在容纳层2上、或者容纳层2上和容纳层2中设置含有导电性微粒和有机金属化合物中的至少一方的液状体(液滴)的工序，以及通过热处理使导电性微粒3及有机金属化合物中的至少一方相互接触、或者导电性微粒和有机金属化合物接触而形成导电膜图案4的工序。
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公开(公告)号：CN1234152C
公开(公告)日：2005-12-28
申请号：CN03110114.3
申请日：2003-04-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/125 , H01L21/288 , H01L21/4846 , H01L21/76838 , H05K1/0306 , H05K3/105 , H05K3/1208 , H05K3/38 , H05K3/4053 , H05K2201/0116 , H05K2203/013 , H05K2203/121 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 提供改善导电膜图案的形成方法、能够更高效率地达到良好的膜厚化的导电膜图案及其形成方法，进而提供使用该导电膜图案构成的配线基片、电子器件、电子机器、以及非接触型卡片介质。本发明的导电膜图案的形成方法，具备：在基片(1)的上方形成微小空隙型的容纳层(2)的工序，在容纳层(2)上、或者容纳层(2)上和容纳层(2)中设置含有导电性微粒和有机金属化合物中的至少一方的液状体(液滴)的工序，以及通过热处理使导电性微粒(3)及有机金属化合物中的至少一方相互接触、或者导电性微粒和有机金属化合物接触而形成导电膜图案(4)的工序。
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公开(公告)号：CN112786954B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202011203182.4
申请日：2020-11-02
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01M10/0562 , H01M10/0525
Abstract: 提供一种由固体电解质的粒界电阻低、离子导电度优异、致密度高的固体电解质构成的复合固体电解质成型体的制造方法、以及能够适当地用于制造所述复合固体电解质成型体的固体电解质复合粒子、粉末。本发明的固体电解质复合粒子，其特征在于，具有：母粒子，通过至少包含锂的第一固体电解质构成；以及被覆层，通过包含锂化合物、含氧酸化合物及与所述第一固体电解质不同的氧化物的材料构成，并被覆所述母粒子的表面的至少一部分。所述含氧酸化合物优选包含硝酸离子、硫酸离子中的至少一方作为含氧阴离子。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112786954A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202011203182.4
申请日：2020-11-02
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01M10/0562 , H01M10/0525
Abstract: 提供一种由固体电解质的粒界电阻低、离子导电度优异、致密度高的固体电解质构成的复合固体电解质成型体的制造方法、以及能够适当地用于制造所述复合固体电解质成型体的固体电解质复合粒子、粉末。本发明的固体电解质复合粒子，其特征在于，具有：母粒子，通过至少包含锂的第一固体电解质构成；以及被覆层，通过包含锂化合物、含氧酸化合物及与所述第一固体电解质不同的氧化物的材料构成，并被覆所述母粒子的表面的至少一部分。所述含氧酸化合物优选包含硝酸离子、硫酸离子中的至少一方作为含氧阴离子。
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公开(公告)号：CN1284431C
公开(公告)日：2006-11-08
申请号：CN03110431.2
申请日：2003-04-15
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/4647 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05022 , H01L2224/05024 , H01L2224/05556 , H01L2224/05569 , H01L2224/05572 , H01L2224/13 , H05K3/125 , H05K3/4069 , H05K3/4664 , H05K2203/013 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种多层布线基板的制造方法，用于制造具有至少2层的布线层(布线图形)(17、31)、在该布线层间设置的聚酰亚胺(层间绝缘膜)(22)及使布线图形(17)与布线图形(31)之间构成导通的层间导通柱(导体柱)(18)的多层布线基板。在层间导通柱(18)的周围以液滴喷出方式设置聚酰亚胺(22)。从而能够通过比较精简的制造工序，制造出能够形成精密的多层布线的多层布线基板、电子器件以及电子机器。
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公开(公告)号：CN1505172A
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN200310119520.6
申请日：2003-12-01
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L29/786 , H01L27/04 , H01L21/336 , H01L21/8234 , G02F1/136
CPC classification number: H01L29/78696 , H01L27/12 , H01L27/1292 , H01L29/66757 , H01L29/66772 , H01L29/78603 , H01L29/78618 , H01L29/78636
Abstract: 一种晶体管及这种晶体管的制造方法，当设计布线结构时，该晶体管允许高自由度并且还可以允许实现产品质量的提高。该晶体管包括源区、漏区、沟道区以及栅绝缘膜和栅电极，每个所述的源区、漏区、沟道区由半导体膜形成。包含源区的半导体膜和包含漏区的半导体膜分离地形成，夹住了绝缘部分的两侧。包含沟道区的半导体膜形成于绝缘部分的顶部。
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公开(公告)号：CN1457085A
公开(公告)日：2003-11-19
申请号：CN03110610.2
申请日：2003-04-21
Applicant: 精工爱普生株式会社 , 日商捷时雅股份有限公司
IPC: H01L21/208 , H01L21/205 , H01L31/04 , C23C18/00 , C01B33/00 , C01B33/107
CPC classification number: C08G77/60 , C01B33/04 , C09D183/16 , H01L21/02422 , H01L21/02532 , H01L21/02628
Abstract: 本发明提供一种高级硅烷组合物，其特征在于其中含有经对具有光聚合性的硅烷化合物的溶液或具有光聚合性的液体硅烷化合物照射紫外线光聚合而成的高级硅烷化合物。而且本发明还提供一种硅膜的形成方法，其特征在于将上述高级硅烷组合物涂布在基板上。上述高级硅烷组合物由于含有分子量更大的高级硅烷化合物，所以从在基板上涂布时的湿润性、沸点和安全性的观点来看，能够特别容易形成优质硅膜。
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公开(公告)号：CN1453608A
公开(公告)日：2003-11-05
申请号：CN03122526.8
申请日：2003-04-18
IPC: G02F1/133 , B05B1/00 , H01L21/3205
CPC classification number: H05K3/125 , G02F2001/136295 , H01J9/02 , H01J2217/49207 , H01L51/0004 , Y10T428/24917
Abstract: 一种导电膜配线的形成方法，通过液体喷出机构(10)将含有金属微粒的第1液体材料配置在基板(11)上，并在基板上形成所定图案的导电膜配线时，在些之前预先将基板(11)的表面针对于液体材料控制成疏液性，同时通过液体喷出机构(10)将不同于第1液体材料的第2液体材料配置在基板(11)上，形成提高对基板(11)的导电膜配线的密接力的中间层W1。根据这种构成，本发明可以提供可实现导电膜配线的细线化的同时可提高对于基板的导电膜配线的密接力的导电膜配线的形成方法。
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