公开(公告)号：CN102533139B

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201110343870.5

申请日：2011-11-03

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 裵相植 ,  鱼东善 ,  申炅勋 ,  曹长铉 ,  金镇圭 ,  高连助 ,  黃慈英 ,  朴憬修 ,  尹康培 ,  朴镇晟

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J175/16 ,  C09J11/08

Abstract: 本发明公开了一种各向异性导电膜，其中包含的组合物和包括该膜的装置。所述各向异性导电膜包括聚氨酯微珠。所述各向异性导电膜具有高粘结强度，并呈现出良好的可靠性，而没有相容性问题。本发明进一步公开了所述各向异性导电膜中包含的组合物和包括所述各向异性导电膜的装置。

公开(公告)号：CN102559075B

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201110301310.3

申请日：2011-09-28

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 高连助 ,  鱼东善 ,  曹长铉 ,  朴镇晟 ,  裵相植 ,  金镇圭

IPC: C09J7/00 ,  C09J109/02 ,  C09J175/04 ,  C09J133/00 ,  C09J11/08 ,  C09J9/02

CPC classification number: H01B1/24 ,  C08L33/12 ,  C08L35/04 ,  C09J9/02 ,  C09J175/16 ,  H01B1/12

Abstract: 本发明提供了一种各向异性导电膜、用于所述各向异性导电膜的各向异性导电膜组合物和包括所述各向异性导电膜的装置。在所述各向异性导电膜中，粘结剂部分包括具有大于0且小于或等于100ppm的离子含量的丁腈橡胶树脂(NBR)和/或聚氨酯树脂，从而所述各向异性导电膜具有大于0且小于或等于100ppm的离子含量，因此在与电路连接时不引起腐蚀。

公开(公告)号：CN102120920B

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201010622496.8

申请日：2010-12-24

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 李圭镐 ,  朴永祐 ,  赵一来 ,  金永训 ,  朴憬修 ,  朴镇晟 ,  鱼东善 ,  李京秦 ,  郑光珍

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H05K1/11

CPC classification number: C09J11/04 ,  C08K3/017 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0218

Abstract: 本公开涉及一种各向异性导电粘性复合物或膜，和包括该粘性复合物或膜的电路连接结构。所述各向异性导电膜包括介电粘结剂和分散在此介电粘结剂中的导电颗粒。所述导电颗粒包括铜核颗粒和涂覆在该铜核颗粒表面上的金属涂层。

公开(公告)号：CN103309162A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201310071714.7

申请日：2013-03-06

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 李昌珉 ,  崔承集 ,  权智慧 ,  南伊纳 ,  朴镇晟 ,  李连洙 ,  河京珍

IPC: G03F7/075 ,  G03F7/004 ,  H01L51/52

CPC classification number: C09D183/06 ,  C08G77/20 ,  C08L83/06 ,  C08L2312/06 ,  C09D143/04 ,  Y10T428/23

Abstract: 本文披露了一种光固化组合物和包括含有其的阻挡层的封装装置，该光固化组合物包含（A）光固化单体和（B）含硅单体或其低聚物，其中，含硅单体由式1表示。

公开(公告)号：CN103155050A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201080069406.5

申请日：2010-12-30

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 朴憬修 ,  李佑硕 ,  林佑俊 ,  李京秦 ,  金奉龙 ,  朴镇晟 ,  鱼东善

IPC: H01B5/14

CPC classification number: H05K3/323 ,  G02F1/13452 ,  H01B1/22 ,  H05K2201/10128

Abstract: 本文公开了一种各向异性导电膜。该各向异性导电膜包含绝缘层和层压于绝缘层上并含导电颗粒的导电层。导电层的最低熔体粘度大于绝缘层的最低熔体粘度。该各向异性导电膜可防止导电颗粒之间的短路并可实现减小的连接电阻。此外，该各向异性导电膜在电路元件之间提供了足够的粘附强度，并具有极大改善的可识别性。

公开(公告)号：CN102568655A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110344246.7

申请日：2011-11-03

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 韩在善 ,  鱼东善 ,  南宫贤熺 ,  郑光珍 ,  朴镇晟

IPC: H01B5/14 ,  H01B1/02 ,  C08F257/02 ,  C08L33/00 ,  C08K9/00 ,  B22F1/00

Abstract: 本发明公开了一种导电细颗粒和各向异性导电膜组合物。所述各向异性导电膜组合物包括导电细颗粒，所述导电细颗粒包括细颗粒、形成在所述细颗粒上的第一导电金属层和依次形成在所述第一导电金属层表面上的表面凸起和第二导电金属层。所述导电细颗粒具有5％至80％的弹性模量。所述各向异性导电膜组合物呈现出改善的连接可靠性。本发明还公开了包括所述各向异性导电膜组合物的各向异性导电膜和半导体器件。

公开(公告)号：CN102533144A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110213641.1

申请日：2011-07-28

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 黃慈英 ,  朴镇晟 ,  李佑硕 ,  裵相植

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J4/02 ,  C09J175/16

Abstract: 本发明公开了一种各向异性导电膜。所述各向异性导电膜包括依次层叠在基膜上的第一绝缘粘合剂层、导电粘合剂层和第二绝缘粘合剂层。所述第二绝缘粘合剂层在150℃的熔融粘度与所述第一绝缘粘合剂层在150℃的熔融粘度之比为1.1∶1至10∶1。所述各向异性导电膜提供良好的连接性能并非常适用于预压制。