公开(公告)号：CN102120920A

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN201010622496.8

申请日：2010-12-24

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 李圭镐 ,  朴永祐 ,  赵一来 ,  金永训 ,  朴憬修 ,  朴镇晟 ,  鱼东善 ,  李京秦 ,  郑光珍

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H05K1/11

CPC classification number: C09J11/04 ,  C08K3/017 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0218

Abstract: 本发明公开涉及一种各向异性导电粘性复合物或膜，和包括该粘性复合物或膜的电路连接结构。所述各向异性导电膜包括介电粘结剂和分散在此介电粘结剂中的导电颗粒。所述导电颗粒包括铜核颗粒和涂覆在该铜核颗粒表面上的金属涂层。

公开(公告)号：CN102120920B

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201010622496.8

申请日：2010-12-24

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 李圭镐 ,  朴永祐 ,  赵一来 ,  金永训 ,  朴憬修 ,  朴镇晟 ,  鱼东善 ,  李京秦 ,  郑光珍

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H05K1/11

CPC classification number: C09J11/04 ,  C08K3/017 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0218

Abstract: 本公开涉及一种各向异性导电粘性复合物或膜，和包括该粘性复合物或膜的电路连接结构。所述各向异性导电膜包括介电粘结剂和分散在此介电粘结剂中的导电颗粒。所述导电颗粒包括铜核颗粒和涂覆在该铜核颗粒表面上的金属涂层。