公开(公告)号：CN1402690A

公开(公告)日：2003-03-12

申请号：CN00816391.X

申请日：2000-11-27

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 宫川健志 ,  清水美基雄 ,  门屋雄一 ,  日浦雅文 ,  小田稔

IPC: B65D85/86 ,  B65D73/02

CPC classification number: C08L67/02 ,  B32B27/36 ,  Y10T428/1352 ,  Y10T428/2817 ,  Y10T428/31507 ,  C08L69/00

Abstract: 提供了机械强度佳的电子元件封装容器。此电子元件封装容器包括多层聚酯片，所述的多层聚酯片有包含聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂和聚碳酸酯树脂的基层、以及所述基层至少一个侧面上的包含聚碳酸酯树脂的表面层，所述的基层中聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂为聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂和聚碳酸酯树脂总量的70－97重量％，聚碳酸酯树脂为3－30重量％，表面层的厚度是总厚度的10－30％。