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公开(公告)号：CN106463484A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580014279.1
申请日：2015-03-18
Applicant: 电化株式会社
IPC: H01L23/36 , B22D19/00 , C04B41/88 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供一种适合作为功率模块用基底板的铝-碳化硅质复合体。一种铝-碳化硅质复合体，其特征在于，在将碳化硅的含有率为50～80体积％的多孔质碳化硅成形体浸透在含有铝的金属中而成的板厚2～6mm的平板状铝-碳化硅质复合体的外周，设置以含有平均纤维径为20μm以下且平均纵横比为100以上的陶瓷纤维的铝-陶瓷纤维复合体作为主体的外周部，铝-陶瓷纤维复合体在外周部所占的比例为50面积％以上。
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公开(公告)号：CN113474885B
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202080006024.1
申请日：2020-01-29
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 散热构件，其是具备包含铝或镁的金属‑碳化硅质复合体的板状散热构件，散热构件的2个主面中的至少一个主面向散热构件的外侧方向呈凸型弯曲，设其一个主面的由JIS B 0621规定的平面度为f1，设作为与该一个主面不同的主面的另一个主面的由JIS B 0621规定的平面度为f2时，f2比f1小10μm以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113474885A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202080006024.1
申请日：2020-01-29
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 散热构件，其是具备包含铝或镁的金属‑碳化硅质复合体的板状散热构件，散热构件的2个主面中的至少一个主面向散热构件的外侧方向呈凸型弯曲，设其一个主面的由JIS B 0621规定的平面度为f1，设作为与该一个主面不同的主面的另一个主面的由JIS B 0621规定的平面度为f2时，f2比f1小10μm以上。
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公开(公告)号：CN106463484B
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201580014279.1
申请日：2015-03-18
Applicant: 电化株式会社
IPC: H01L23/36 , B22D19/00 , C04B41/88 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供一种适合作为功率模块用基底板的铝‑碳化硅质复合体。一种铝‑碳化硅质复合体，其特征在于，在将碳化硅的含有率为50～80体积％的多孔质碳化硅成形体浸透在含有铝的金属中而成的板厚2～6mm的平板状铝‑碳化硅质复合体的外周，设置以含有平均纤维径为20μm以下且平均纵横比为100以上的陶瓷纤维的铝‑陶瓷纤维复合体作为主体的外周部，铝‑陶瓷纤维复合体在外周部所占的比例为50面积％以上。
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公开(公告)号：CN106796920B
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201580054388.6
申请日：2015-08-05
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明提供将电路基板接合后的翘曲的回复小、散热性优异的散热部件的制造方法和采用该制造方法制造的散热部件。本发明提供散热部件的制造方法，其为包括包含碳化硅和铝合金的复合化部、具有翘曲的平板状的散热部件的制造方法，其特征在于，用具有450℃以上的表面温度、具有曲率半径7000mm～30000mm的1对相对的球面的凹凸模夹持散热部件，以该散热部件的温度成为450℃以上的温度的方式用10KPa以上的应力模压30秒以上。
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公开(公告)号：CN107207361A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201580075558.9
申请日：2015-12-10
Applicant: 电化株式会社
IPC: C04B35/565 , B22D19/00 , C04B38/00 , C04B41/85 , C04B41/88 , H01L23/373
CPC classification number: H01L21/4807 , B22D19/16 , B22D21/007 , B22F2999/00 , B28B1/14 , B28B11/243 , C04B35/565 , C04B35/6263 , C04B35/63432 , C04B35/63488 , C04B38/06 , C04B41/009 , C04B41/5155 , C04B41/88 , C04B2111/00844 , C04B2235/3418 , C04B2235/3826 , C04B2235/402 , C04B2235/5436 , C04B2235/5472 , C04B2235/602 , C04B2235/6027 , C04B2235/606 , C04B2235/61 , C04B2235/616 , C04B2235/9607 , C22C1/1015 , C22C29/065 , H01L23/3731 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , C04B38/00 , C04B41/4521 , C04B41/4523 , C22C2001/1021 , B22F3/26
Abstract: 本发明的目的在于以廉价的方法稳定地提供一种轻质且高热导率、并且具有与陶瓷基板接近的低热膨胀率的碳化硅质复合体，特别是适合于要求无翘曲的散热器等散热构件的碳化硅质复合体。本发明为使以铝为主要成分的金属含浸在多孔质碳化硅成型体中而形成的碳化硅质复合体的制造方法，该碳化硅质复合体的制造方法的特征在于，多孔质碳化硅成型体通过湿式成型法形成，优选湿式成型法为湿压法，为湿式流延法。
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公开(公告)号：CN106796920A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580054388.6
申请日：2015-08-05
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明提供将电路基板接合后的翘曲的回复小、散热性优异的散热部件的制造方法和采用该制造方法制造的散热部件。本发明提供散热部件的制造方法，其为包括包含碳化硅和铝合金的复合化部、具有翘曲的平板状的散热部件的制造方法，其特征在于，用具有450℃以上的表面温度、具有曲率半径7000mm～30000mm的1对相对的球面的凹凸模夹持散热部件，以该散热部件的温度成为450℃以上的温度的方式用10KPa以上的应力模压30秒以上。
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