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公开(公告)号：CN215815860U
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202122374176.1
申请日：2021-09-28
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种电子器件的管脚、电子器件及封装模具；其中，所述电子器件的管脚包括：管脚分支和至少一个附加分支；各个所述附加分支均与所述管脚分支相连；且所述管脚分支一部分封装在所述电子器件的封装外壳的外部，所述管脚分支的另一部分以及各个所述附加分支均封装在所述封装外壳的内部。本申请用以解决现有技术中，由于灌封材料与管脚间易分层，导致器件的使用寿命短的问题。
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公开(公告)号：CN211151837U
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201922167175.2
申请日：2019-12-05
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本公开提供一种智能功率模块及电子设备，包括三个单相逆变电路，所述三个单相逆变电路分别输出三相交流电中的U相电、V相电和W相电；所述三个单相逆变电路中的每一个单相逆变电路包括HVIC芯片、第一数字电位器、第二数字电位器、第一IGBT管和第二IGBT管；所述HVIC芯片的第一信号输出端连接所述第一数字电位器的滑动端，所述第一数字电位器的低端连接所述第一IGBT管的栅极，所述HVIC芯片的第二信号输出端连接所述第二数字电位器的滑动端，所述第二数字电位器的低端连接所述第二IGBT管的栅极。本公开在HVIC芯片的输出端和IGBT管的栅极之间增加了数字电位器，外部控制电路输入简单控制信号即可控制数字电位器输出相应的电阻值，来改变栅极电阻，调节模块的性能。
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公开(公告)号：CN110469919A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201910668261.3
申请日：2019-07-23
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: F24F1/24
Abstract: 本发明提供了一种功率器件的散热装置及空调器,涉及空调技术领域。其中，功率器件的散热装置包括：固定件及用于与所述功率器件接触的散热组件，所述控制板与所述固定件连接；通过调整所述固定件与所述控制板的距离，调整所述控制板与所述散热组件之间的距离，以使所述功率器件与所述散热组件保持接触。本发明通过设置的固定件连接控制板，固定件对控制板首先有一个加固的作用，另外固定件与控制板之间的距离可调节，从而调节控制板与所述散热组件之间的距离，保证控制板上的功率器件与散热组件能够保持接触，提升功率器件的散热性能，保证功率装置的可靠性。
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公开(公告)号：CN117594461A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202311548743.8
申请日：2023-11-20
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L21/60 , H01L23/498 , H01L25/16 , H01L21/67
Abstract: 本发明实施例提供了一种智能功率模块的封装方法和装置，所述智能功率模块包括集成电路芯片和功率芯片，所述方法包括：在基板上印制导线；将所述基板焊接至框架上；将所述集成电路芯片焊接至所述基板上，以及，将所述功率芯片焊接至所述框架上；将所述集成电路芯片与所述基板的所述导线键合，以及，将所述功率芯片与所述集成电路芯片键合；将与所述集成电路芯片关联的所述基板的所述导线引出；对所述基板和所述框架进行封装。本发明实施例将智能功率模块的集成电路芯片键合至基板上，并将基板焊接至框架，使得在集成电路芯片工作时，应力到基板上而不是直接应力到框架上，框架应力小，可以避免出现框架变形导致的诸如脱键等风险。
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公开(公告)号：CN112510006A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201910872960.X
申请日：2019-09-16
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/492 , H01L23/367 , H01L21/60
Abstract: 本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体模块、封装结构及其焊接方法，包括：芯片和基板，所述芯片设置于所述基板上，且所述芯片通过导电薄片与所述基板上的引脚电性连接，本发明采用导电薄片相较于现有技术中单根金属丝，增大接触面积，从而增强电流的流通能力，有效增强散热，提高电流效率，减低功率损耗，提高可靠性，亦避免使用多根金属丝时所产生的较大寄生系数，同时，无需在芯片表面打线，减少对芯片的损伤，从而简化工艺步骤，最终提高生产效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119689198A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202411827421.1
申请日：2024-12-12
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明实施例提供了一种智能功率模块的测试电路和方法，智能功率模块包括绝缘栅双极型晶体管，测试电路包括电压表、第一快速二极管、第一开关和电流输入电路，电压表、第一快速二极管和第一开关串联；绝缘栅双极型晶体管与电压表、第一快速二极管和第一开关的串联电路并联；电流输入电路与电压表、第一快速二极管和第一开关的串联电路连接。在智能功率模块从工作状态切换为测试状态的情况下，通过第一快速二极管延迟导通以影响电压表测量绝缘栅双极型晶体管的正向压降的延迟时间，从而滤除了智能功率模块从工作状态切换为测试状态导致的噪音，使得测试结果更加准确。
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公开(公告)号：CN113467546A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202110844147.9
申请日：2021-07-26
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: G05D23/20
Abstract: 本申请公开了一种温度控制方法、装置以及测温箱，其中，该方法包括：获取分立功率器件的测试温度，其中，分立功率器件固定在温控器件的第一加热片和第二加热片之间，其中，温控器件还包括第一制冷片和第二制冷片；获取分立功率器件的实际温度；根据测试温度和实际温度，通过比例积分微分PID算法生成控制信号；基于控制信号调节温控器件的工作状态，直至实际温度与所述测试温度相同。通过本申请，一方面升降温速度更快，温度控制更加稳定，另一方面避免了耐高温测试引线过长对测试精度造成的影响，解决了相关技术基于温度对分立功率器件进行性能测试时测试精度不准确的技术问题，从而提高了测试数据的准确度，拓宽了测温箱的适用场景。
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公开(公告)号：CN110739277A
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201910860449.8
申请日：2019-09-11
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本发明涉及封装结构技术领域，具体涉及一种封装结构及其制造方法，包括：封装组件以及包封于所述封装组件外侧的塑封层，其中，所述塑封层与所述封装组件的接触面间设有树脂层，有效增强封装过程中塑封层与封装组件间的界面结合力，以免出现分层现象，保证产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN210668349U
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201920935952.0
申请日：2019-06-20
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/495
Abstract: 本实用新型涉及电子器件技术领域，特别地涉及一种功率模块及电路系统。本实用新型提供的功率模块，通过将采样电阻集成于功率模块内部，简化外围电路，减小电路面积，使其构成集成度更高的模块，有效地减小导线长度，使得电路寄生参数更小，采样精度更高；同时，减小外部走线引起的杂散电感或者其他参数，影响采样准确性，减小外部其他信号的干扰。本实用新型提供的电路系统，由于包括上述的功率模块，因此也具备有上述的有益效果。
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公开(公告)号：CN221057398U
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202322642885.2
申请日：2023-09-25
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/02 , H01L23/495
Abstract: 本实用新型提供一种半导体器件和电子设备，该半导体器件包括框架和塑封外壳；框架具有一第一贴合面，第一贴合面设置有半导体芯片；框架的边缘开设有若干连接孔；塑封外壳包括外壳本体和多个连接柱，外壳本体具有一第二贴合面，各连接柱凸起设置于外壳本体的第二贴合面，外壳本体的第二贴合面与框架的第一贴合面连接，各连接柱一一对应设置于一连接孔内，且与连接孔的侧壁连接。通过在框架上开设连接孔，使得在注塑塑封外壳时，塑封料能够进入连接孔内形成连接柱，从而增大了塑封外壳与框架的接触面积，并且使得塑封外壳与框架之间的连接由平面连接延伸至三维连接，进而使得塑封外壳与框架之间的连接更为紧密、更为牢固。
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