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公开(公告)号：CN108011841A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201711049187.4
申请日：2017-10-31
Applicant: 三星SDS株式会社
IPC: H04L12/823
CPC classification number: H04L47/30 , H04L47/12 , H04L47/20 , H04L47/24 , H04L47/32 , H04L47/6275 , H04L65/80
Abstract: 本发明提供数据包传送方法及其装置。本发明的一方面的数据包传送方法由数据包传送装置实时传送数据包，其中包括：由上述数据包传送装置判断缓冲区的占有率是否等于或大于临界值(threshold)的步骤；在上述缓冲区的占有率等于或大于临界值时，由上述数据包传送装置提取出上述数据包对使用者体验质量QoE造成的影响度的步骤；以及在上述数据包对使用者体验质量QoE造成的影响度等于或低于规定的值时，由上述数据包传送装置在将数据包传送到网络之前丢弃(drop)上述数据包的步骤。
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公开(公告)号：CN101110220A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200710146415.X
申请日：2007-07-10
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 李在锡
CPC classification number: G11B5/4813 , G11B25/043 , G11B33/1406
Abstract: 一种硬盘驱动器，包括音圈电机轭，支撑所述音圈电机轭并由与音圈电机轭不同的材料形成的基座，以及由与音圈电机轭实质上相同的材料形成并被提供在音圈电机轭与基座之间的热变形防止单元，由此防止由于音圈电机轭与基座之间的热膨胀系数不同导致的机械变形。
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公开(公告)号：CN1757699A
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：CN200510079007.8
申请日：2005-06-17
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09K13/06 , H01L21/304
CPC classification number: C11D3/14 , C09G1/02 , C11D7/06 , C11D7/08 , C11D7/263 , C11D11/0047 , H01L21/3212
Abstract: 本发明提供了一种具有较低化学蚀刻速率和较高机械抛光速率的金属CMP浆料组合物。通过使用较高的机械研磨剂浓度(例如≥8重量％)，并结合足够量的湿润剂，可以实现较高的机械抛光速率，并抑制所抛光的下伏面(例如绝缘层、导电线路等)的微擦痕。所述浆料组合物还包括高度稳定的金属丙二胺四乙酸(M－PDTA)络合物，其可用于抑制金属氧化物重新粘附到所抛光的金属表面上和/或通过与金属表面螯合而抑制金属表面的氧化。
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公开(公告)号：CN1296049A
公开(公告)日：2001-05-23
申请号：CN00109525.0
申请日：2000-06-29
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09G1/02 , C09K3/14 , H01L21/302
CPC classification number: C09G1/02 , C09K3/1436 , C09K3/1463 , H01L21/3212
Abstract: 本发明涉及一种抛光组合物,它由A12O3/SiO2复合体基金属氧化物粉末、去离子水和添加剂组成,所述金属氧化物粉末包括A12O3/SiO2复合体作为主要组份。本发明抛光组合物具有很高的去除速率,并在抛光后不产生微划痕,适用于器件晶片表面的全面平整化。
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公开(公告)号：CN1285384A
公开(公告)日：2001-02-28
申请号：CN00105586.0
申请日：2000-03-31
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09K3/14 , H01L21/302
CPC classification number: C09G1/02 , C01B13/145 , C01B33/1417 , C01P2004/51 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , C01P2006/12 , C01P2006/22 , C09K3/1463
Abstract: 本发明公开了一种适用于半导体器件化学机械抛光(CMP)的金属氧化物浆料的制备方法。在预定的压力下,将水中的金属氧化物悬浮物通过分散室的孔口分散,同时使用两个增压泵使作用于分散室的压力保持恒定,其结果限制或降低了大于或等于1微米的大颗粒的产生。金属氧化物浆料的颗粒尺寸是均匀的,其颗粒尺寸分布范围窄,显示了极好的抛光性能,显著地降低了微划痕出现的几率,适用于超集成半导体器件的CMP方法。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN104509417A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410419441.5
申请日：2014-08-22
Applicant: 金永普露透株式会社
Inventor： 李在锡
IPC: A01G13/02
CPC classification number: A01G13/0237
Abstract: 本发明涉及一种水果袋。本发明一实施例的水果袋，其特征在于，包括：袋本体，内部形成有收纳水果的收纳空间，在袋本体的上端中央部形成有投入口；第一挤压部件和第二挤压部件，以相向地位于投入口的前后面的方式分别接合在投入口，借助作用于第一挤压部件和第二挤压部件的两个末端的外力来开闭投入口；以及至少一个固定片，设在与第一挤压部件相邻的位置，当与第二挤压部件相连地弯曲时，对第一挤压部件和第二挤压部件进行紧贴而固定。本发明一实施例的水果袋，在袋本体的投入口接合一对挤压部件，利用固定片来开闭投入口，从而可更容易、准确地包装水果来缩短工作时间。
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公开(公告)号：CN1243370C
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN02815444.4
申请日：2002-08-06
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/3212 , C09G1/02
Abstract: 本发明公开了一种在制造半导体设备中用于金属布线CMP(化学机械抛光)工艺的组合物，包括过氧化氢、无机酸、丙二胺四乙酸(PDTA)-金属络合物、羧酸、金属氧化物粉末和去离子水，其中PDTA-金属络合物通过防止研磨后的钨氧化物再粘附到抛光后的表面上，在全面改进抛光性能和抛光性能的可重复性方面以及在改进浆液组合物的分散稳定性方面起主要的作用。
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公开(公告)号：CN1196759C
公开(公告)日：2005-04-13
申请号：CN00105586.0
申请日：2000-03-31
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09K3/14 , H01L21/302
CPC classification number: C09G1/02 , C01B13/145 , C01B33/1417 , C01P2004/51 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , C01P2006/12 , C01P2006/22 , C09K3/1463
Abstract: 本发明公开了一种适用于半导体器件化学机械抛光(CMP)的金属氧化物浆料的制备方法。在预定的压力下，将水中的金属氧化物悬浮物通过分散室的孔口分散，同时使用两个增压泵使作用于分散室的压力保持恒定，其结果限制或降低了大于或等于1微米的大颗粒的产生。金属氧化物浆料的颗粒尺寸是均匀的，其颗粒尺寸分布范围窄，显示了极好的抛光性能，显著地降低了微划痕出现的几率，适用于超集成半导体器件的CMP方法。
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公开(公告)号：CN108012049A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201711043482.9
申请日：2017-10-31
Applicant: 三星SDS株式会社
IPC: H04N5/14 , H04N7/18 , H04N21/2347 , H04N21/4405
CPC classification number: G06T7/248 , G06K9/00718 , G06K9/624 , G06K9/68 , G06T2207/10016 , H04N21/4405 , H04N5/144 , H04N7/18 , H04N21/2347
Abstract: 本发明提供视频分析方法及其装置。本发明的一方面的视频分析方法包括：由视频分析装置通过相加构成帧(frame)的多个数据包(packet)的大小而计算出上述帧的大小的步骤；由上述视频分析装置对构成视频的多个帧的大小进行比较，从而对上述多个帧大小的模式进行分析的步骤；以及由上述视频分析装置利用上述模式判断上述视频中是否包含运动的步骤。
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