-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101747633A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910258356.4
申请日：2009-12-14
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B29D11/00365 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/20 , C08L83/04 , C09D183/04 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种热固性硅树脂组合物、硅树脂、硅树脂片及其用途，所述热固性硅树脂组合物包含具有可缩合反应取代基的硅化合物和具有可加成反应取代基的硅化合物。
-
公开(公告)号：CN114450365B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202080067144.2
申请日：2020-09-23
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09D183/04 , C09D175/04 , C09D183/08 , C09D5/20 , C09D7/61
Abstract: 本发明涉及可剥离涂膜形成用组合物，其含有弹性体和氨基改性硅油，其中，将利用上述可剥离涂膜形成用组合物形成膜时的上述膜的基于拉伸试验的断裂强度设为FB(N/20mm)、将利用上述可剥离涂膜形成用组合物在SUS304板表面形成涂膜时的上述涂膜与SUS304板的剥离粘接力设为FG(N/20mm)时，FB/FG为1.5以上。
-
公开(公告)号：CN114450365A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202080067144.2
申请日：2020-09-23
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09D183/04 , C09D175/04 , C09D183/08 , C09D5/20 , C09D7/61
Abstract: 本发明涉及可剥离涂膜形成用组合物，其含有弹性体和氨基改性硅油，其中，将利用上述可剥离涂膜形成用组合物形成膜时的上述膜的基于拉伸试验的断裂强度设为FB(N/20mm)、将利用上述可剥离涂膜形成用组合物在SUS304板表面形成涂膜时的上述涂膜与SUS304板的剥离粘接力设为FG(N/20mm)时，FB/FG为1.5以上。
-
公开(公告)号：CN101847683B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201010114553.1
申请日：2010-02-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/54 , B29C33/68 , H01L33/52 , Y10T428/24521
Abstract: 本发明涉及用于光半导体封装的片，其具有剥离片和层压在剥离片上的封装树脂层，其中所述剥离片在与所述封装树脂层界面处包含具有凹形状和/或凸形状的凹凸部形成层，并且所述封装树脂层在与所述剥离片的界面处具有与所述剥离片的凹形状嵌合的凸形状和/或与所述剥离片的凸形状嵌合的凹形状。
-
公开(公告)号：CN102034918A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010508386.9
申请日：2010-10-08
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , H01L23/296 , H01L23/3135 , H01L33/50 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及光半导体封装用套件。具体地，本发明涉及包括含有无机粒子的液态第一封装材料和含有磷光体的液态第二封装材料的光半导体封装用套件；包括含有无机粒子的片状第一封装材料和含有磷光体的液态第二封装材料的光半导体封装用套件；以及包括含有无机粒子的液态第一封装材料和含有磷光体的片状第二封装材料的光半导体封装用套件。
-
-
-
-
Search Results
15
records
(took 0.035 seconds)
