公开(公告)号：CN116096568A

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：CN202180057071.3

申请日：2021-08-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 水原银次 ,  津村大辅 ,  三嶋赳彦

IPC: B32B27/00

Abstract: 本发明涉及电剥离型粘合片，其依次具备包含支承基材和导电性层的导电性基材、涂覆层、和通过施加电压而使粘合力下降的电剥离型粘合剂层，前述涂覆层在前述导电性层的与前述支承基材相反的一侧的面上形成，前述电剥离型粘合剂层与前述涂覆层相接。

公开(公告)号：CN114450365B

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202080067144.2

申请日：2020-09-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大村骏介 ,  三嶋赳彦 ,  内藤友也 ,  藤冈和也

IPC: C09D183/04 ,  C09D175/04 ,  C09D183/08 ,  C09D5/20 ,  C09D7/61

Abstract: 本发明涉及可剥离涂膜形成用组合物，其含有弹性体和氨基改性硅油，其中，将利用上述可剥离涂膜形成用组合物形成膜时的上述膜的基于拉伸试验的断裂强度设为FB(N/20mm)、将利用上述可剥离涂膜形成用组合物在SUS304板表面形成涂膜时的上述涂膜与SUS304板的剥离粘接力设为FG(N/20mm)时，FB/FG为1.5以上。

公开(公告)号：CN114450365A

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN202080067144.2

申请日：2020-09-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大村骏介 ,  三嶋赳彦 ,  内藤友也 ,  藤冈和也

IPC: C09D183/04 ,  C09D175/04 ,  C09D183/08 ,  C09D5/20 ,  C09D7/61

Abstract: 本发明涉及可剥离涂膜形成用组合物，其含有弹性体和氨基改性硅油，其中，将利用上述可剥离涂膜形成用组合物形成膜时的上述膜的基于拉伸试验的断裂强度设为FB(N/20mm)、将利用上述可剥离涂膜形成用组合物在SUS304板表面形成涂膜时的上述涂膜与SUS304板的剥离粘接力设为FG(N/20mm)时，FB/FG为1.5以上。