-
公开(公告)号：CN103515509A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201210212333.1
申请日：2012-06-26
Applicant: 比亚迪股份有限公司
CPC classification number: H01L33/005 , H01L33/483
Abstract: 本发明提供了一种大功率LED底座的制备方法，包括以下步骤：S1、在氧化铝陶瓷基板的表面镀氧化亚铜层和铜层，得到表面覆铜陶瓷；S2、将表面覆铜陶瓷在惰性气氛中进行1064-1080℃下热处理，曝光显影蚀刻得到表面具有金属化线路的陶瓷电路板；S3、将铜基座表面进行氧化；S4、使陶瓷电路板与铜基座贴合，然后在惰性气氛中进行1064-1080℃下热处理，冷却后在金属化线路表面继续金属化，得到大功率LED底座。本发明还提供了采用该制备方法制备得到的大功率LED底座。本发明提供的制备方法制备得到的大功率LED底座，散热性能好，陶瓷电路板的金属层与氧化铝陶瓷基板具有良好的结合力，同时陶瓷电路板整体与铜基座也具有良好的结合力。
-
公开(公告)号：CN102850091A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201110176898.4
申请日：2011-06-28
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷表面选择性金属化方法，包括以下步骤：A．采用氮化铝浆料对陶瓷基板表面进行丝网印刷，所述氮化铝浆料为含有有机溶剂、玻璃粉和氮化铝的混合物；B．将步骤A的产品烘干后进行烧结，得到表面具有预制层的陶瓷；C．对步骤B的陶瓷表面预制层的选定区域采用能量束进行辐射，在选定区域形成化学镀活性中心；D．对步骤C的陶瓷表面进行化学镀，在选定区域形成金属层。本发明还提供了一种陶瓷。本发明的陶瓷表面通过化学镀形成金属镀层，线路精度高，镀层与陶瓷基材的附着力较高，且成本较低。
-
公开(公告)号：CN102651482A
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201110046069.4
申请日：2011-02-25
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: H01M10/0525 , H01M2/32 , H01M2/08 , H01M2/04
Abstract: 本发明涉及一种电池的密封组件及其制作方法，所述密封组件包括：陶瓷基板，其上开设有通孔；金属板，连接于所述陶瓷基板的上端面，其上开设有穿孔；盖板，连接于所述陶瓷基板的下端面，其上开设有过孔；芯柱，其穿设于所述穿孔、通孔、过孔中，并与所述穿孔相连接；本发明还提供了采用这种密封组件的锂离子电池，包括：至少一端开口的壳体，该密封组件安装于壳体的开口端，密封组件与壳体之间形成密封空间，所述密封空间内收容有极芯和电解液，密封组件的盖板与壳体相连接，芯柱与极芯相连接。本发明的电池的密封组件的盖板与芯柱之间通过设置陶瓷基板进行连接，陶瓷基板具有较强的抗腐蚀性，并且整个密封组件的连接可靠，密封效果佳。
-
公开(公告)号：CN103253989B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201210035016.7
申请日：2012-02-16
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: C04B41/88
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷表面选择性金属化方法，包括以下步骤：A．将陶瓷组合物成型、烧制得到陶瓷基材；所述陶瓷组合物包括陶瓷粉体和分散于陶瓷粉体中的功能粉体；所述功能粉体选自M的钛酸盐化合物中的一种或多种；陶瓷粉体选自E的钛酸盐化合物中的一种或多种；B．采用能量束辐射陶瓷基材表面的选定区域，在选定区域形成化学镀活性中心；C．对经过步骤B的陶瓷基材表面进行化学镀，选定区域形成金属层。本发明还提供了一种陶瓷。本发明的陶瓷表面选择性金属方法，通过化学镀形成的金属层与陶瓷基材的附着力较高，成本较低。
-
公开(公告)号：CN102776492B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201110123060.9
申请日：2011-05-13
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷表面选择性金属化方法，包括以下步骤：A．将陶瓷组合物成型、烧制得到陶瓷基材；所述陶瓷组合物包括陶瓷粉体和分散于陶瓷粉体中的功能粉体；所述功能粉体选自M的氧化物、氮化物、氧氮化物、碳化物或M单质中的一种或多种；陶瓷粉体选自E的氧化物、氮化物、氧氮化物、碳化物中的一种或多种；B．采用能量束辐射陶瓷基材表面的选定区域，在选定区域形成化学镀活性中心；C．对经过步骤B的陶瓷基材表面进行化学镀，选定区域形成金属层。本发明还提供了一种陶瓷。本发明的陶瓷表面通过化学镀形成金属镀层，镀层与陶瓷基材的附着力较高，成本较低。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103011776B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201110288653.0
申请日：2011-09-27
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: C04B35/10 , C04B35/48 , C04B35/583 , C04B35/505 , C04B35/01 , C04B35/50 , C04B35/44 , C04B35/16 , C04B35/622 , C04B41/88
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷的制备方法，将陶瓷基体、烧结助剂与单质碳混合形成混合物后成型、排胶、烧结；以混合物的总重量为基准，所述单质碳的含量为0.001-1wt%。本发明还提供了由该方法制备得到的陶瓷、对该陶瓷进行表面选择性金属化方法及得到的陶瓷复合材料。本发明提供的陶瓷材料中含有碳元素，可以改善一般白色陶瓷材料对低功率激光器能量束的吸光性，从而可以直接用低功率激光对其进行图形化刻蚀活化，然后放入化学镀液中上镀，且镀层金属与陶瓷材料结合牢固。并且该方法简单容易控制。
-
公开(公告)号：CN102850091B
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201110176898.4
申请日：2011-06-28
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷表面选择性金属化方法，包括以下步骤：A．采用氮化铝浆料对陶瓷基板表面进行丝网印刷，所述氮化铝浆料为含有有机溶剂、玻璃粉和氮化铝的混合物；B．将步骤A的产品烘干后进行烧结，得到表面具有预制层的陶瓷；C．对步骤B的陶瓷表面预制层的选定区域采用能量束进行辐射，在选定区域形成化学镀活性中心；D．对步骤C的陶瓷表面进行化学镀，在选定区域形成金属层。本发明还提供了一种陶瓷。本发明的陶瓷表面通过化学镀形成金属镀层，线路精度高，镀层与陶瓷基材的附着力较高，且成本较低。
-
公开(公告)号：CN102208371B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201010141328.7
申请日：2010-03-31
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种氮化铝陶瓷覆铜基板，包括：氮化铝陶瓷基片、敷接于陶瓷基片的至少一表面上的铜箔，其中，所述陶瓷基片与铜箔之间形成有金属改性层，所述金属改性层中含有Cu2O、CuAlO2，并且还含有以下两组化合物中的至少一组：(1)、TixNy、TiO2，其中，X/Y＝0.25～1；(2)、MnO2。另外，本发明还提供了一种氮化铝陶瓷覆铜基板的制备方法。本发明通过磁控溅射的方法在氮化铝陶瓷基片的表面上形成金属混合物镀层，通过高温烧结使金属混合物镀层在自身烧结致密的同时，金属混合物镀层中的金属或其氧化物与陶瓷基片紧密结合，所形成的金属改性层能够改善氮化铝陶瓷基片的表面，从而与铜箔形成良好的敷接。
-
公开(公告)号：CN102775195A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201110123029.5
申请日：2011-05-13
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: C04B41/88
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷表面选择性金属化方法，包括以下步骤：A．将陶瓷组合物成型、烧制得到陶瓷基材；所述陶瓷组合物包括陶瓷粉体和分散于陶瓷粉体中的功能粉体；所述功能粉体选自M的氧化物、氮化物、氧氮化物、碳化物或M单质中的一种或多种；陶瓷粉体选自E的氧化物、氮化物、氧氮化物、碳化物中的一种或多种；B．采用能量束辐射陶瓷基材表面的选定区域，在选定区域形成化学镀活性中心；C．对经过步骤B的陶瓷基材表面进行化学镀，选定区域形成金属层。本发明还提供了一种陶瓷。本发明的陶瓷表面通过化学镀形成金属镀层，镀层与陶瓷基材的附着力较高，成本较低。
-
公开(公告)号：CN102762037A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201110110725.2
申请日：2011-04-29
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷电路板的制造方法，该方法包括以下步骤：S1在陶瓷板表面沉积铜层；S2将铜层完全氧化，形成氧化铜层；S3用激光根据预先设计的电路图在该氧化铜层上蚀刻形成正相图形；所述激光蚀刻的深度与氧化铜层的厚度相同；S4将形成有正相图形的陶瓷板放入化学镀铜溶液中进行化学镀铜；S5将镀有一定厚度铜的陶瓷板表面的将氧化铜全部去除而保留表面的铜，即在陶瓷板表面形成了电路。本发明还提供了该陶瓷电路板。该方法简单，并且制备的陶瓷电路板精度高。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
44
records
(took 0.031 seconds)
