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公开(公告)号：CN104470656B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201380037972.1
申请日：2013-05-16
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
CPC classification number: B22F1/0055 , B22F9/04 , H01B1/02
Abstract: 本发明提供一种极薄小薄片状银粉，将其作为导电填料使用时，能够将导电材料薄而均匀涂布，即使柔性电路或导电性橡胶等变形时电阻的变化小，激光衍射法50％粒径为3～8μm，平均厚度为20～40nm。另外，通过具有准备厚度为60～130nm的小薄片状银粉材料的工序、以及利用使用了直径为0.015～0.2mm的介质的介质搅拌型湿式粉碎装置将上述小薄片状银粉材料延展至平均厚度为20～40nm的工序的制造方法，提供上述极薄小薄片状银粉。
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公开(公告)号：CN119421752A
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202280097400.1
申请日：2022-06-24
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
Abstract: 根据本发明，通过有效地生成包含镍和硅的科森合金，从而能够制造高强度的铜合金层叠造形体。提供一种层叠造形用铜合金粉末，其是用于通过层叠造形法对层叠造形体进行造形的层叠造形用铜合金粉末，含有镍及硅，剩余部分由铜及不可避免的杂质构成，镍的含量(重量％)除以硅的含量(重量％)而得到的值为3.3以上7.2以下。另外，提供一种铜合金层叠造形体，其是利用层叠造形装置进行层叠造形而得到的铜合金层叠造形体，镍的含量(重量％)除以硅的含量(重量％)而得到的值为3.3以上7.2以下，含有1.5重量％以上6.0重量％以下的镍及0.35重量％以上1.5重量％以下的硅，剩余部分由铜及不可避免的杂质构成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119156263A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202380038983.5
申请日：2023-04-27
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
IPC: B22F1/05 , B22F9/08 , B22F10/28 , B22F10/38 , B22F10/64 , B33Y10/00 , B33Y40/20 , B33Y70/00 , B33Y80/00 , C22C9/01 , C22F1/08
Abstract: 根据本发明，能够得到高品质的铜合金层叠造形体。本发明是用于通过层叠造形法对层叠造形物进行造形的层叠造形用铜合金粉末，其含有大于1.3重量％且为12.5重量％以下的铝元素，剩余部分由铜及不可避免的杂质构成。另外，本发明是层叠造形用铜合金粉末的制造方法，其包括下述工序：通过气体雾化法生成铜合金粉末的工序，所述铜合金粉末是在铜中添加大于1.3重量％且为12.5重量％以下的铝元素而得到的；和将所生成的铜合金粉末分级成粒径10μm以上45μm以下的工序。另外，本发明是铜合金层叠造形体的制造方法，其具有下述工序：制造工序，使用层叠造形用铜合金粉末，利用层叠造形装置制造铜合金层叠造形体；和回火工序，将所制造的铜合金层叠造形体于400℃以上600℃以下保持1小时。
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公开(公告)号：CN113939605B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202080040371.6
申请日：2020-06-04
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社 , 技术研究组合次世代 3D 积层造形技术总合开发机构
Abstract: 本发明的目的是提供一种层压成形用铜粉末，由所述铜粉末能够成形出具有例如80％IACS以上的高电导率的铜的层压成形制品。本发明是其中将0.01重量％以上且0.20重量％以下的纳米氧化物与铜粉末混合的层压成形用铜粉末。还提供了一种使用根据本发明的层压成形用铜粉末的层压成形体。还提供了一种使用根据本发明的层压成形用铜粉末制造层压成形体的方法；以及一种层压成形装置。
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公开(公告)号：CN111051850B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN201780093805.7
申请日：2017-08-25
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社 , 技术研究组合次世代 3D 积层造形技术总合开发机构
Abstract: 本发明涉及层压成形用粉末的评价方法，其用于基于稳定的判定标准对层压成形用粉末的涂刷性质进行评价。在这种层压成形用粉末评价方法中，使用粉末的卫星附着率和粉末的表观密度中的至少一种来评价用于层压成型的粉末的涂刷性质。如果卫星附着率小于或等于50％并且粉末的表观密度大于或等于3.5g/cm3，则将粉末评价为能够在层压成形中形成均匀粉末层，卫星附着率为作为卫星状物附着的粉末粒子的数量与粉末粒子的总数量的比率。此外，如果使用激光衍射法测量的粉末的50％粒径为3至250μm，则将粉末评价为能够在层压成形中形成均匀粉末层。
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公开(公告)号：CN110891712B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN201780093223.9
申请日：2017-07-18
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社 , 技术研究组合次世代 3D 积层造形技术总合开发机构
IPC: B22F1/00 , B22F10/28 , B22F9/08 , B33Y10/00 , B33Y80/00 , B33Y70/00 , C22C9/02 , H01B1/02 , H01B13/00
Abstract: 本发明提供了用于增材制造的铜粉末，其中加入锡(Sn)以使得通过适当降低铜的电导率，借助其中使用光纤激光器作为热源的增材制造方法而得到高密度增材制造产品。根据本发明，可以得到具有高密度和高电导率的增材制造产品。通过将元素锡加入至纯铜中得到该用于增材制造的铜粉末。铜粉末优选含有至少0.5重量％的元素锡，并且更优选至少5.0重量％的元素锡。当对于铜产品来说具有足够的电导率时，铜粉末含有至多6.0重量％的元素锡。优选的是，不将除元素锡外的元素加入至铜粉末中。
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公开(公告)号：CN110740827B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN201780091915.X
申请日：2017-06-21
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社 , 技术研究组合次世代 3D 积层造形技术总合开发机构
Abstract: 通过开发其中加入了磷(P)的用于层成型的铜粉末从而适宜地降低铜的电导率并且从而使用其中将光纤激光器用作热源的层成型法得到高密度层成型产品，本发明能够得到具有高密度和高电导率的层成型产品。本发明是用于层成型的铜粉末，其中将磷元素加入至纯铜中。用于层成型的铜粉末优选含有0.01重量％以上的磷元素。此外，用于层成型的铜粉末优选含有0.04重量％以上的磷元素。此外，用于层成型的铜粉末优选含有0.30重量％以下的磷元素。此外，用于层成型的铜粉末优选含有0.24重量％以下的磷元素。此外，优选不将除磷元素外的元素加入至用于层成型的铜粉末中。
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