公开(公告)号：CN212812143U

公开(公告)日：2021-03-26

申请号：CN202021857785.1

申请日：2020-08-31

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 秦红波 ,  雷楚宜 ,  黄家强 ,  李望云 ,  刘天寒 ,  丁超 ,  秦薇 ,  蔡苗 ,  杨道国 ,  张国旗

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/34

Abstract: 本实用新型涉及一种微焊点电迁移测试结构及制备夹具，解决的是测试难度大、精度小的技术问题，通过采用重叠设置的第一PCB板和第二PCB板，第一PCB板和第二PCB板除横截面形状不同外，其余均完全相同且对称；第一PCB板与第二PCB板重叠的4个表面均相同且设置有至少两条铜布线，每条铜布线的两端各设有一个焊盘，在非焊盘的部分涂有用于阻焊的绿油层；同一平面的铜布线的走线角度不同；非接线端焊盘需形成微焊点阵列，微焊点阵列中的各个焊点均设有编号，焊点编号顺序为沿电流方向连续编号；第二PCB板设有用于接入电源及测试电阻的接线端焊盘的技术方案，较好地解决了该问题，可用于微焊点电迁移测试中。