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公开(公告)号：CN107614608A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680031166.7
申请日：2016-12-28
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明涉及一种用于半导体封装的热固性树脂组合物及使用其的预浸料。具体地，提供了一种用于半导体封装的热固性树脂组合物及使用其的预浸料，所述热固性树脂组合物通过引入丙烯酸类橡胶并以一定比率混合经表面处理的两种特定无机填料与特定组成的粘合剂而表现出低的固化收缩率并且具有高的玻璃化转变温度和大大改善的流动性。
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公开(公告)号：CN111670228B
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN201980010873.1
申请日：2019-09-18
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09D7/63 , C09D163/00 , C09D7/61 , C09D179/08 , C09D133/08 , C09D7/40 , B05D7/14
Abstract: 本发明涉及用于涂覆金属薄膜的热固性树脂组合物，并且涉及使用该组合物的经树脂涂覆的金属薄膜和金属包层层合体，所述热固性树脂组合物包含：含有特定官能团的胺化合物、热固性树脂、热塑性树脂和无机填料，其中基于100重量份的所述胺化合物和所述热固性树脂的总量，所述热塑性树脂以40重量份至90重量份的量包含在内，以及其中所述热固性树脂组合物在120℃至180℃范围内的复数粘度为2000Pa·s或更小。
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公开(公告)号：CN110312762B
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN201880012666.5
申请日：2018-04-11
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 提供了用于半导体封装的树脂组合物以及使用其的预浸料和金属包层层合体。根据本发明的用于所述半导体封装的所述树脂组合物虽然填充有高含量的无机填料，但可以表现出优异的流动性，并且可以提供对金属箔具有优异的粘合强度且具有低的相对电容率和低损耗因子的预浸料和金属包层层合体。
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公开(公告)号：CN109661421B
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201880003409.5
申请日：2018-03-08
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明涉及用于半导体封装的树脂组合物以及由其形成的预浸料和金属包层层合体，所述树脂组合物具有高的内部组分之间的混溶性、低的热膨胀特性和优异的机械特性。
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公开(公告)号：CN112088187A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN202080002641.4
申请日：2020-01-17
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C08L71/12 , C08L9/00 , C08L9/06 , C08L53/02 , C08L83/04 , C08L79/08 , H01L23/29 , C08J5/24 , B32B15/14 , C08L79/06
Abstract: 本公开内容涉及用于半导体封装的热固性树脂组合物以及包含其的预浸料和金属包层层合体，所述热固性树脂组合物包含在其两端处具有烯键式不饱和基团的改性亚苯基醚低聚物或改性聚(亚苯基醚)；热固性树脂；预定的弹性(共聚)聚合物；和无机填料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111372997A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201980005842.7
申请日：2019-04-09
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C08L63/00 , C08G59/50 , C08L79/08 , C08L67/00 , C08G59/56 , C08L33/08 , C08L33/20 , C08L47/00 , C08J5/24 , H05K1/03
Abstract: 本公开涉及用于金属包层层合体的热固性树脂复合材料和金属包层层合体。更具体地，本公开涉及具有特定热应力因子的用于金属包层层合体的热固性树脂复合材料和包含所述热固性树脂复合材料的金属包层层合体。
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公开(公告)号：CN105408418A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201480042067.X
申请日：2014-09-25
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: C08L79/04 , C08J5/24 , C08J2379/04 , C08J2379/08 , C08J2463/00 , C08J2479/04 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K7/18 , C08K9/06 , C08L61/04 , C08L63/00 , C08L79/08 , C08L2203/20 , C08L2205/025 , C08L2205/035 , H01L21/4846 , H01L23/145 , H01L23/49894 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/022
Abstract: 本发明涉及一种用于半导体封装物的热固性树脂组合物、使用所述热固性树脂组合物的半固化片和覆金属层压板。更具体而言，本发明提供一种用于半导体封装物的热固性树脂组合物、使用所述热固性树脂组合物的半固化片和覆金属层压板，所述组合物通过使用用于环氧树脂基热固性树脂组合物的氰酸酯树脂和苯并噁嗪而具有高的耐热性和可靠性，从而改善去污特性，并且特别地通过使用浆型填料而改善耐化学性。
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公开(公告)号：CN111601850B
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN201980007064.5
申请日：2019-04-09
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C08L63/00 , C08G59/50 , C08L79/08 , C08L67/00 , C08G59/56 , C08L33/08 , C08L33/20 , C08L47/00 , C08J5/24 , H05K1/03
Abstract: 本公开涉及用于半导体封装的热固性树脂组合物、预浸料和金属包层层合体。更具体地，本公开涉及用于半导体封装的热固性树脂组合物、包含所述组合物的预浸料和金属包层层合体，所述用于半导体封装的热固性树脂组合物包含含有特定官能团的胺化合物、热固性树脂、热塑性树脂和无机填料并且具有230℃或更低的玻璃化转变温度。
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公开(公告)号：CN110573581B
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN201880026892.9
申请日：2018-12-11
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09D7/65 , C08L21/00 , C09D163/00 , C09D167/00 , C09D179/08 , C08L33/20 , C08L9/00 , C09D7/61 , B05D7/14 , B32B15/01
Abstract: 本发明涉及具有高流动性和图案填充特性的用于涂覆金属薄膜的热固性树脂组合物和使用其的金属层合体。
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