公开(公告)号：CN111601850B

公开(公告)日：2024-01-02

申请号：CN201980007064.5

申请日：2019-04-09

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 沈昌补 ,  宋昇炫 ,  文化妍 ,  闵铉盛 ,  沈熙用

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/50 ,  C08L79/08 ,  C08L67/00 ,  C08G59/56 ,  C08L33/08 ,  C08L33/20 ,  C08L47/00 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03

Abstract: 本公开涉及用于半导体封装的热固性树脂组合物、预浸料和金属包层层合体。更具体地，本公开涉及用于半导体封装的热固性树脂组合物、包含所述组合物的预浸料和金属包层层合体，所述用于半导体封装的热固性树脂组合物包含含有特定官能团的胺化合物、热固性树脂、热塑性树脂和无机填料并且具有230℃或更低的玻璃化转变温度。

公开(公告)号：CN111601850A

公开(公告)日：2020-08-28

申请号：CN201980007064.5

申请日：2019-04-09

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 沈昌补 ,  宋昇炫 ,  文化妍 ,  闵铉盛 ,  沈熙用

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/50 ,  C08L79/08 ,  C08L67/00 ,  C08G59/56 ,  C08L33/08 ,  C08L33/20 ,  C08L47/00 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03

Abstract: 本公开涉及用于半导体封装的热固性树脂组合物、预浸料和金属包层层合体。更具体地，本公开涉及用于半导体封装的热固性树脂组合物、包含所述组合物的预浸料和金属包层层合体，所述用于半导体封装的热固性树脂组合物包含含有特定官能团的胺化合物、热固性树脂、热塑性树脂和无机填料并且具有230℃或更低的玻璃化转变温度。

公开(公告)号：CN111372997B

公开(公告)日：2022-12-09

申请号：CN201980005842.7

申请日：2019-04-09

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 沈昌补 ,  闵铉盛 ,  沈熙用 ,  文化妍 ,  宋昇炫

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/50 ,  C08L79/08 ,  C08L67/00 ,  C08G59/56 ,  C08L33/08 ,  C08L33/20 ,  C08L47/00 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03

Abstract: 本公开涉及用于金属包层层合体的热固性树脂复合材料和金属包层层合体。更具体地，本公开涉及具有特定热应力因子的用于金属包层层合体的热固性树脂复合材料和包含所述热固性树脂复合材料的金属包层层合体。

公开(公告)号：CN111372997A

公开(公告)日：2020-07-03

申请号：CN201980005842.7

申请日：2019-04-09

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 沈昌补 ,  闵铉盛 ,  沈熙用 ,  文化妍 ,  宋昇炫

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/50 ,  C08L79/08 ,  C08L67/00 ,  C08G59/56 ,  C08L33/08 ,  C08L33/20 ,  C08L47/00 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03

Abstract: 本公开涉及用于金属包层层合体的热固性树脂复合材料和金属包层层合体。更具体地，本公开涉及具有特定热应力因子的用于金属包层层合体的热固性树脂复合材料和包含所述热固性树脂复合材料的金属包层层合体。