公开(公告)号：CN112912971B

公开(公告)日：2023-09-26

申请号：CN201980067792.5

申请日：2019-09-25

Applicant: 藤仓化成株式会社 ,  株式会社藤仓

Inventor： 若林克知 ,  阿座上结花 ,  阿部雄二 ,  成濑章纪 ,  小清水和敏

IPC: H01B1/22 ,  C08G18/08 ,  H05K3/12

Abstract: 本发明的导电性糊料含有粘结剂(A)、银粉(B)、玻璃化转变温度为35℃以下的交联树脂颗粒(C)、及有机溶剂(D)。

公开(公告)号：CN112912971A

公开(公告)日：2021-06-04

申请号：CN201980067792.5

申请日：2019-09-25

Applicant: 藤仓化成株式会社 ,  株式会社藤仓

Inventor： 若林克知 ,  阿座上结花 ,  阿部雄二 ,  成濑章纪 ,  小清水和敏

IPC: H01B1/22 ,  C08G18/08 ,  H05K3/12

Abstract: 本发明的导电性糊料含有粘结剂(A)、银粉(B)、玻璃化转变温度为35℃以下的交联树脂颗粒(C)、及有机溶剂(D)。

公开(公告)号：CN102845139B

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201180017494.9

申请日：2011-03-30

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 小清水和敏

IPC: H05K1/09 ,  H01L23/12 ,  H05K3/12 ,  H05K3/28

CPC classification number: H01L23/4985 ,  C08F2222/1026 ,  C08K3/08 ,  C08K7/00 ,  C08K7/18 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/014 ,  C08K2201/016 ,  C09D4/00 ,  C09D11/52 ,  H01B1/22 ,  H01L21/4867 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0272 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的膜配线板，具备绝缘基材和至少一个电路部，该电路部设置在绝缘基材上并且以绝缘覆盖层覆盖由含有导电粉的导电性膏形成的电路层而成，其中，电路层含有具有90%以上的凝胶率的树脂成分。

公开(公告)号：CN114762464A

公开(公告)日：2022-07-15

申请号：CN202080082011.2

申请日：2020-11-18

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 小清水和敏

IPC: H05K3/20 ,  B29D7/00 ,  B32B37/02 ,  B29C65/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46

Abstract: 配线板的制造方法具备：第一配置工序，在基板(10)上配置第一抗蚀剂材料(200)；第一固化工序，使第一抗蚀剂材料(200)固化而形成第一抗蚀剂层(20)；第一形成工序，在脱模膜(80)上形成外涂层(70)；第二形成工序，在外涂层(70)上形成第一及第二导体部(41、61)；第二配置工序，以覆盖第一及第二导体部(41、61)的方式在外涂层(70)上配置第二抗蚀剂材料(300)；第二固化工序，使第二抗蚀剂材料(300)固化而形成第二抗蚀剂层(30)；贴合工序，使第一抗蚀剂层(20)与第二抗蚀剂层(30)贴合；热压接工序，在贴合工序后，对第一抗蚀剂层(20)与第二抗蚀剂层(30)进行热压接；剥离工序，剥离脱模膜(80)。

公开(公告)号：CN107249889B

公开(公告)日：2019-05-03

申请号：CN201680012575.2

申请日：2016-03-15

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 小清水和敏 ,  青岛信介 ,  堀野成次

IPC: B41F3/38 ,  B41F3/20 ,  B41F9/10 ,  B41M1/10 ,  H05K3/12

Abstract: 本发明提供刮刀装置、印刷装置、印刷方法以及配线基板的制造方法。在平板状的凹版(90)上滑动的刮刀装置(30)具备：刀片主体(31)，其具有在刮刀装置(30)的行进方向上位于前方的前表面(313)；和前端部(341)，其在刀片主体(31)的前端部(311)附近，比前表面(313)靠前方设置，前端部(341)具有：第一端部(342)，其与前表面(313)接触；和第二端部(343)，其配置为与凹版(90)分离，前端部(341)能够通过其在第一端部(342)与第二端部(343)之间的部分与存在于凹版(90)上的导电性油墨(M)接触来保持导电性油墨(M)，并满足下述(1)式。1mm≤A≤5mm…(1)其中，在上述(1)式中，A是刀片主体(31)的延伸方向上从刀片主体(31)的前端部(311)到第一端部(342)的距离。

公开(公告)号：CN108141954A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680056976.8

申请日：2016-12-22

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 青岛信介 ,  小清水和敏

IPC: H05K1/02 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  H05K3/12

CPC classification number: G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  H05K1/02 ,  H05K3/12

Abstract: 一种具有至少包括引出线(5)和宽度宽于引出线(5)的屏蔽部(7)的导体部(3)的配线基板(1)的制造方法，具备：形成引出线(5)、和与屏蔽部(7)的轮廓(71)中的至少靠近引出线(5)的部分对应的分界线(9)的第一导体部形成工序(ST10)；以及形成屏蔽部(7)的主体部(8)的第二导体部形成工序(ST20)。