公开(公告)号：CN212463677U

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN201890000866.4

申请日：2018-05-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 高田亮介 ,  林俊孝 ,  小山展正

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42

Abstract: 本实用新型提供一种多层布线基板以及电子设备。本实用新型的多层布线基板的特征在于，具备第1绝缘层、层叠于上述第1绝缘层的第2绝缘层、设置于上述第1绝缘层以及上述第2绝缘层的各自的内部的过孔导体、和将上述过孔导体彼此接合的导电性的接合层，上述第1绝缘层和上述第2绝缘层被直接接合，在将上述接合层的最大直径设为a1，将与上述接合层的界面处的上述过孔导体的最大直径设为b1时，a1＞b1的关系成立，所述过孔导体中的金属含有量为99重量％以上。

公开(公告)号：CN215453372U

公开(公告)日：2022-01-07

申请号：CN201990001227.4

申请日：2019-12-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上坪祐介 ,  胜部毅 ,  高田亮介

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 树脂多层基板(101)具备：层叠体(30)，层叠包含第1树脂层(11、12、13)以及第2树脂层(21、22、23)的多个树脂层而成；过孔导体(V1、V2、V3、V11、V12、V13)，形成于第1树脂层；和接合部(61、62、71、72)，至少一部分形成于第2树脂层，并且与过孔导体接合。接合部(61、62、71、72)比过孔导体(V1、V2、V3、V11、V12、V13)脆。第2树脂层的线膨胀系数比过孔导体的线膨胀系数以及接合部的线膨胀系数大且比第1树脂层的线膨胀系数小。

公开(公告)号：CN214544897U

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN201990000895.5

申请日：2019-08-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 高田亮介

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/14 ,  H05K3/46

Abstract: 本实用新型提供一种树脂基板和电子设备。树脂基板(101)具备树脂基材(10)。树脂基材(10)具有至少一部分被弯曲加工的第1树脂部(F1)和与第1树脂部(F1)不同的第2树脂部(F2A、F2B)。第1树脂部(F1)的弹性模量比第2树脂部(F2A、F2B)的弹性模量低，第1树脂部(F1)的熔点比第2树脂部(F2A、F2B)的熔点低(或者，第1树脂部(F1)的弯曲加工时的损耗角正切比第2树脂部(F2A、F2B)的弯曲加工时的损耗角正切高)。树脂基板还具备：导体图案，形成在树脂基材；和多个层间连接导体，形成在树脂基材，并与导体图案连接。多个层间连接导体配置于第2树脂部。

公开(公告)号：CN211831340U

公开(公告)日：2020-10-30

申请号：CN201890001299.4

申请日：2018-10-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小山展正 ,  高田亮介 ,  糟谷笃志

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/46

Abstract: 提供一种多层基板、内插器以及电子设备。多层基板(301)具备：坯体(10)，具有第1主面(MS1)；第1外部电极(外部电极(P11、P12))，形成于第1主面并由金属箔构成；第1层间连接导体(LC11、LC12)；和金属制的第2层间连接导体(LC21、LC22)，具有比第1层间连接导体高的导电率。坯体将多个绝缘基材层(11、12、13、14、15)层叠而成。第1层间连接导体形成于至少形成第1外部电极的绝缘基材层(11)，并与第1外部电极连接。第2层间连接导体配置于坯体的内部，并经由第1层间连接导体而与第1外部电极连接。

公开(公告)号：CN211606926U

公开(公告)日：2020-09-29

申请号：CN201890001250.9

申请日：2018-09-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 饭田汗人 ,  荒木伸一 ,  高田亮介 ,  马场贵博

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

Abstract: 本实用新型提供一种内插器以及电子设备。内插器具备：层叠体，其具有相互对置的第一安装面以及第二安装面，层叠具有可挠性的多个绝缘层而形成，并且被折弯；第一电极，其形成于所述第一安装面；以及第二电极，其与所述第一电极电导通，并形成于所述第二安装面，所述层叠体具有：直立部，其位于所述第一安装面和所述第二安装面之间，且所述多个绝缘层的层叠方向是与所述第一安装面以及所述第二安装面平行的方向；以及弯折部，其在所述第一安装面以及所述第二安装面的俯视下弯折。根据本实用新型，能够实现能够容易地形成为任意形状的内插器、以及具备该内插器的电子设备。

公开(公告)号：CN210579551U

公开(公告)日：2020-05-19

申请号：CN201790001419.6

申请日：2017-10-23

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 荒木伸一 ,  田口秀幸 ,  野间隼史 ,  高田亮介

IPC: H05K3/46

Abstract: 提供一种即使由于热膨胀系数的差异、冲击，表面层也不易从树脂层剥落且可靠性高的平板状的多层布线基板。一种平板状的多层布线基板，至少层叠了两层包含绝缘基材和设置在绝缘基材上的导电性图案的树脂层，并在其上接合有弹性模量比绝缘基材高的表面层，其中，树脂层和表面层的接合面具有凹凸。此外，平板状的多层布线基板的制造方法包含：在树脂层上重叠弹性模量比树脂层高的表面层的工序；以及从表面层上以加热状态用平坦的面进行加压压制，将树脂层和表面层接合的工序，树脂层和表面层的接合面具有凹凸。

公开(公告)号：CN209440968U

公开(公告)日：2019-09-27

申请号：CN201690001324.X

申请日：2016-12-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 高田亮介

IPC: B32B27/14 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46 ,  B32B27/16

Abstract: 本实用新型提供一种树脂片。树脂片(101)是一种具有相互相反的面即第1面(81)以及第2面(82)，以热塑性树脂为主材料的树脂片，在将厚度方向上进行二等分并且将接近于第1面(81)的一侧的区域设为第1区域、将接近于第2面(82)的一侧的区域设为第2区域时，所述第1区域的空隙率大于0，所述第2区域的空隙率比所述第1区域的空隙率大。