公开(公告)号：CN116508153A

公开(公告)日：2023-07-28

申请号：CN202180071841.X

申请日：2021-10-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 渡边敬

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/66 ,  H01L23/50 ,  H03F1/56 ,  H04B1/04

Abstract: 高频模块(1)具备：滤波器(61)，其用于频段A；滤波器(62)，其用于频段B；滤波器(63)，其用于频段C；滤波器(64)，其用于频段D；开关(51)，其具有与天线连接端子(100)连接的端子(511)、与滤波器(61、62)连接的端子(512)以及与滤波器(63、64)连接的端子(513)；低噪声放大器(21、23)，低噪声放大器(21、23)分别与滤波器(61、63)连接；以及低噪声放大器(22、24)，低噪声放大器(22、24)分别与滤波器(62、64)连接，其中，滤波器(61、63)包括于被配置在模块基板(91)的主面(91a)的一个集成电路(81)，滤波器(62、64)包括于被配置在主面(91a)的一个集成电路(82)，在俯视时，集成电路(81)与低噪声放大器(21、23)至少有一部分重叠。

公开(公告)号：CN110392926B

公开(公告)日：2022-12-06

申请号：CN201880016507.2

申请日：2018-03-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 渡边敬

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H01L25/00 ,  H01L23/12 ,  H04B1/40

Abstract: 高频模块(1)的放大电路部(40)经由第一外部端子(41)安装于基板(10)，开关电路部(20)经由第二外部端子(22)安装于基板(10)，匹配电路部(30)经由第一端子(31)以及第二端子(32)安装于基板(10)。第一端子(31)与开关电路部(20)的第二外部端子(22)电连接，第二端子(32)与放大电路部(40)的第一外部端子(41)电连接。在从与基板(10)的一个主面(10a)垂直的方向观察的情况下，第一端子(31)与开关电路部(20)的第二外部端子(22)重合，另外，第二端子(32)与放大电路部(40)的第一外部端子(41)重合。

公开(公告)号：CN111164899A

公开(公告)日：2020-05-15

申请号：CN201880063212.0

申请日：2018-09-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 浪花优佑 ,  武藤英树 ,  西川博 ,  渡边敬 ,  板桥明子

IPC: H04B1/40 ,  H04B1/00 ,  H05K1/02

Abstract: 高频电路具备基板(20)、配置于基板的第一主面的第一端子(50a)、配置于第一主面的第二端子(50b)、配置于第一主面或者基板内的第一安装部件(30)、以及配置于与第一主面对置的基板的第二主面的第二安装部件(32)，输入至第一端子的高频信号被传输为经由配置于基板内的布线，在第一主面和配置于第二主面的第二安装部件中往复1周以上并从第二端子输出。

公开(公告)号：CN110392926A

公开(公告)日：2019-10-29

申请号：CN201880016507.2

申请日：2018-03-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 渡边敬

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/12 ,  H04B1/40

Abstract: 高频模块(1)的放大电路部(40)经由第一外部端子(41)安装于基板(10)，开关电路部(20)经由第二外部端子(22)安装于基板(10)，匹配电路部(30)经由第一端子(31)以及第二端子(32)安装于基板(10)。第一端子(31)与开关电路部(20)的第二外部端子(22)电连接，第二端子(32)与放大电路部(40)的第一外部端子(41)电连接。在从与基板(10)的一个主面(10a)垂直的方向观察的情况下，第一端子(31)与开关电路部(20)的第二外部端子(22)重合，另外，第二端子(32)与放大电路部(40)的第一外部端子(41)重合。

公开(公告)号：CN107040263A

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201611034757.8

申请日：2016-11-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 渡边敬

IPC: H04B1/00 ,  H03H7/46 ,  H03H7/38

CPC classification number: H04B1/006 ,  H03H7/0115 ,  H03H7/38 ,  H03H7/46 ,  H03H9/54 ,  H03H9/64 ,  H03H9/70 ,  H03H2250/00

Abstract: 本发明提供一种能够应对多频带化并且能够确保良好的传输特性的高频模块等。本发明的高频模块(1)具备：开关元件(40A、40B)；连接在开关元件(40A、40B)的一端与天线端子之间的第一信号路径(31A～31D)；与第一信号路径(31A～31D)连接且供多个高频信号中的一个通过的带通滤波器(30A～30D)；与第一信号路径(31A～31D)连接的第一匹配电路(20A～20C)；与开关元件(40A、40B)连接的第二信号路径(51A～51D)；以及与第二信号路径连接的第二匹配电路(50A～50D)，构成第一匹配电路(20A～20C)的任意部件与构成第二匹配电路的任意部件电磁耦合。