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公开(公告)号：CN101651007A
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200910159282.9
申请日：2009-08-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供磁性体陶瓷层和内部导体之间不形成空隙、缓解内部应力的问题、高特性、可靠性高的层叠线圈器件。其结构中包括磁性体陶瓷层(1a)，该磁性体陶瓷层(1a)具有从磁性体陶瓷元件(3)的侧面到达内部导体(2)的孔隙面积率为6～20％的区域。其结构中包括多层具有孔隙面积率为6～20％的区域的上述磁性体陶瓷层。其结构中，内部导体和内部导体周围的磁性体陶瓷的界面上不存在空隙，且内部导体和磁性体陶瓷的界面是分离的。使酸性溶液从磁性体陶瓷元件的侧面经过磁性体陶瓷层的孔隙面积率为6～20％的区域而浸透，使酸性溶液到达内部导体和其周围的磁性体陶瓷的界面，藉此将内部导体和其周围的磁性体陶瓷的界面的结合切断。
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公开(公告)号：CN101821822B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN200980100681.6
申请日：2009-06-24
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F17/00
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F17/04
Abstract: 提供一种叠层线圈零件，即使由多孔疏松的磁性体陶瓷形成磁性体陶瓷元件的至少一部分的情况下，在锡焊工序中也不会吸收焊剂而影响焊锡的熔融性或自定位性。在内部导体(2)与其周围的磁性体陶瓷(11)的界面处不存在空隙且界面不相结合，处于内部导体(2)的上侧最外层与下侧最外层之间的中央区域(7)的磁性体陶瓷，具有从磁性体陶瓷元件的侧面(3a)至内部导体的孔隙面积率为6％～20％的区域{侧隙部(8)}，中央区域的上侧的第一外层区域(9a)和中央区域的下侧的第二外层区域(9b)中的至少一方(安装基板的搭载面侧的外层区域)的孔隙面积率低于5％。磁性体陶瓷元件的厚度尺寸(T)与宽度尺寸(W)不同，能够识别方向性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102132363A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200980133429.5
申请日：2009-06-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F3/10 , H01F17/04
Abstract: 通过本发明可获得在内部导体与其周围的磁性体陶瓷之间不形成空隙，并能够缓和内部应力的问题，且内部导体覆盖率为99.5％以上，内部导体的占有率高、阻抗低、不容易发生因冲击等造成的内部导体的断线、可靠性高的层叠线圈部件。使内部导体覆盖率为99.5％以上，并在内部导体(2)与内部导体周围的磁性体陶瓷(11)的界面不存在空隙，内部导体与磁性体陶瓷的界面成为解离的状态。内部导体的侧部与磁性体陶瓷元件(3)的侧面之间的区域、即边缘间隙部(8)的气孔面积率为6～20％的范围。通过使酸性溶液从磁性体陶瓷元件边缘间隙部浸透，到达内部导体与其周围的磁性体陶瓷的界面，来将内部导体与其周围的磁性体陶瓷的界面的结合切断。
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公开(公告)号：CN101952911A
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200880107819.0
申请日：2008-08-22
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F5/00 , H01F17/0013 , H01F17/04
Abstract: 提供一种可靠性高的叠层线圈零件，在磁性体陶瓷层与内部导体层之间不形成空隙，就可缓解内部应力的问题，直流电阻低且不易发生因冲击等引起的内部导体的断线。在内部导体(2)与磁性体陶瓷(11)的界面(A)上不存在空隙，且两者的界面呈不结合的状态。从磁性体陶瓷元件的侧面经内部导体的侧部与磁性体陶瓷元件的侧面之间的区域即侧隙部浸透酸性溶液，并且使酸性溶液到达内部导体与其周围的磁性体陶瓷的界面上，由此来切断内部导体与其周围的磁性体陶瓷的界面的结合，把对外部电极实施电镀时所用的镀液用作酸性溶液。使内部导体的侧部与磁性体陶瓷元件的侧面之间的侧隙部的磁性体陶瓷的孔隙面积率的范围为6％～28％。
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公开(公告)号：CN101821822A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200980100681.6
申请日：2009-06-24
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F17/00
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F17/04
Abstract: 提供一种叠层线圈零件，即使由多孔疏松的磁性体陶瓷形成磁性体陶瓷元件的至少一部分的情况下，在锡焊工序中也不会吸收焊剂而影响焊锡的熔融性或自定位性。在内部导体(2)与其周围的磁性体陶瓷(11)的界面处不存在空隙且界面不相结合，处于内部导体(2)的上侧最外层与下侧最外层之间的中央区域(7)的磁性体陶瓷，具有从磁性体陶瓷元件的侧面(3a)至内部导体的孔隙面积率为6％～20％的区域{侧隙部(8)}，中央区域的上侧的第一外层区域(9a)和中央区域的下侧的第二外层区域(9b)中的至少一方(安装基板的搭载面侧的外层区域)的孔隙面积率低于5％。磁性体陶瓷元件的厚度尺寸(T)与宽度尺寸(W)不同，能够识别方向性。
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公开(公告)号：CN1700373B
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：CN200510083210.2
申请日：2003-06-16
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/008 , B32B18/00 , B32B2309/022 , B32B2311/08 , C04B35/265 , C04B35/6264 , C04B35/62655 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/96 , C04B2237/34 , C04B2237/408 , C04B2237/704 , H01B1/22 , H01F17/0013 , H01F41/046 , H01F2017/048 , H01G4/012 , H01G4/30 , H05K1/092
Abstract: 本发明提供一种层叠型电子器件，在陶瓷体的内部排列设置有多个间隙的同时，在该间隙中以留有一定空隙的方式埋设有内部电极，在所述间隙内的内部电极的占有比率的平均值是，相对所述间隙的截面积比为86～99％，而且，在所述间隙内的内部电极和所述陶瓷体之间的接触率是30％以下。所制造的层叠型电子器件不会发生裂纹和层离等结构缺陷，耐冲击特性和耐焊剂性良好，而且具有良好电学特性。
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公开(公告)号：CN1700373A
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN200510083210.2
申请日：2003-06-16
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/008 , B32B18/00 , B32B2309/022 , B32B2311/08 , C04B35/265 , C04B35/6264 , C04B35/62655 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/96 , C04B2237/34 , C04B2237/408 , C04B2237/704 , H01B1/22 , H01F17/0013 , H01F41/046 , H01F2017/048 , H01G4/012 , H01G4/30 , H05K1/092
Abstract: 提供一种层叠型电子器件的制造方法，制备一种导电糊，其中含有导电性粒子和具有热分解性的树脂粒子，上述树脂粒子平均粒径为上述导电性离子平均粒径的0.25～1.50，上述树脂粒子的含量与上述导电性粒子含量的体积比为0.5～1.0。然后在陶瓷层表面上涂布导电糊形成导电体层，煅烧交互层叠了陶瓷层和导电体层的层叠体制成陶瓷烧结体，制造层叠型电子器件。所制造的层叠型电子器件不会发生裂纹和层离等结构缺陷，耐冲击特性和耐焊剂性良好，而且具有良好电学特性。
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