公开(公告)号：CN103247439B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201310038951.3

申请日：2013-01-31

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 西坂康弘 ,  真田幸雄 ,  喜住哲也 ,  永元才规

IPC: H01G4/002 ,  H01G4/005 ,  H01G4/232

CPC classification number: H05K7/00 ,  H01C1/148 ,  H01C7/008 ,  H01C7/18 ,  H01F17/0006 ,  H01F27/292 ,  H01G4/005 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30 ,  H01L41/0472 ,  H02N2/00

Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，在保持外部电极的厚度较薄的同时耐湿性优越。陶瓷电子部件(1)具备：陶瓷基体(10)、内部电极(11)、涂层(15)和电极端子(13)。内部电极(11)设置在陶瓷基体(10)内。内部电极(11)的端部在陶瓷基体(10)的表面露出。涂层(15)覆盖在陶瓷基体(10)的表面的内部电极(11)所露出的部分之上。涂层(15)由分散有金属粉(15a)的玻璃媒质或树脂媒质构成。电极端子(13)设置在涂层的正上方。电极端子(13)由镀膜构成。金属粉(15a)形成将内部电极(11)和电极端子电连接的导通路径。在沿着涂层的厚度方向的剖面，金属粉(15a)为细长形状。形成导通路径的金属粉(15a)的最大径在涂层(15)的厚度以上。

公开(公告)号：CN104137193B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201380010352.9

申请日：2013-01-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 喜住哲也 ,  永元才规 ,  西坂康弘 ,  冈部洋子

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/012 ,  H01G4/129 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325

Abstract: 导电性膏包含：金属粉末、包含Si成分的玻璃料、和有机载体。金属粉末是最大长度(a)与最大厚度(b)之比(a/b)为2.5以上的扁平状，玻璃料中的SiO2的含有摩尔量为36～59摩尔％，玻璃料的体积含有量为6～11体积％。使用了该导电性膏的层叠陶瓷电容器的外部电极(5a、5b)的玻璃相(10)中的SiO2的含有摩尔量为38～60摩尔％，玻璃相(10)所占的占有率为面积比率30～60％，玻璃相(10)的最大长度(c)为5μm以下。由此实现了适于外部电极的形成的导电性膏、以及即使外部电极的厚度变薄也能不招致结构缺陷地确保耐湿性和耐镀液性、具有良好的镀附着性的层叠陶瓷电容器等的电子部件和其制造方法。

公开(公告)号：CN104081468A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201380007560.3

申请日：2013-01-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 永元才规

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01G4/228 ,  H01R4/02 ,  H01R43/02

CPC classification number: H01B1/16 ,  H01B13/0016 ,  H01B13/0026 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30 ,  H01R43/02 ,  Y10T428/12111

Abstract: 本发明提供能够将金属端子切实地接合于电极的金属端子接合用导电糊剂，使用该金属端子接合用导电糊剂制造带有金属端子的电子部件的方法，以及通过该制造方法制造的金属端子切实地接合于外部电极的高可靠性的带有金属端子的电子部件。作为构成导电糊剂的无机填料，使用含有平均粒径为3μm以下的球形Cu粉末、长宽比为3以上且平均粒径为10μm以上的扁平Cu粉末、玻璃粉、以及在用于烧结的热处理工序中不熔融的无机材料所形成的平均粒径为30μm以上的球形无机粉末的无机填料。相对于球形Cu粉末和所述扁平Cu粉末的合计100容量份，以10～35容量份的比例含有球形无机粉末。另外，扁平Cu粉末相对于球形Cu粉末和扁平Cu粉末的合计量的比例为10～50体积％的范围。

公开(公告)号：CN103247439A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201310038951.3

申请日：2013-01-31

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 西坂康弘 ,  真田幸雄 ,  喜住哲也 ,  永元才规

IPC: H01G4/002 ,  H01G4/005 ,  H01G4/232

CPC classification number: H05K7/00 ,  H01C1/148 ,  H01C7/008 ,  H01C7/18 ,  H01F17/0006 ,  H01F27/292 ,  H01G4/005 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30 ,  H01L41/0472 ,  H02N2/00

Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，在保持外部电极的厚度较薄的同时耐湿性优越。陶瓷电子部件(1)具备：陶瓷基体(10)、内部电极(11)、涂层(15)和电极端子(13)。内部电极(11)设置在陶瓷基体(10)内。内部电极(11)的端部在陶瓷基体(10)的表面露出。涂层(15)覆盖在陶瓷基体(10)的表面的内部电极(11)所露出的部分之上。涂层(15)由分散有金属粉(15a)的玻璃媒质或树脂媒质构成。电极端子(13)设置在涂层的正上方。电极端子(13)由镀膜构成。金属粉(15a)形成将内部电极(11)和电极端子电连接的导通路径。在沿着涂层的厚度方向的剖面，金属粉(15a)为细长形状。形成导通路径的金属粉(15a)的最大径在涂层(15)的厚度以上。

公开(公告)号：CN101517673B

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN200780034823.4

申请日：2007-09-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 草野满洋 ,  永元才规

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/228 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/232 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电容器，其备有也提供作为电阻元件的功能的外部电极，其中，外部电极能够实现对包含Ni或Ni合金的内部电极的强固的接合状态。外部电极(6，7)备有与陶瓷层叠体(3)和内部电极(4，5)相接的电阻电极层(8)。电阻电极层(8)分别含有26～79重量％比例的与包含在内部电极(4，5)中的Ni或Ni合金进行反应的复合氧化物、20～56重量％比例的玻璃成分和1～18重量％比例的与Ni或Ni合金进行反应的金属。