公开(公告)号：CN111788675A

公开(公告)日：2020-10-16

申请号：CN201980016030.2

申请日：2019-03-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村忠志 ,  楠山贵文 ,  越川祥高

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/00 ,  H01L23/48 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明提供一种通过调整表面粗糙度，来防止镀层的异常析出，并抑制朝向部件的裂缝的产生的高频模块。高频模块(1a)具备：布线基板(2)、安装于该布线基板(2)的下表面(2a)的第一部件(3a)、多个连接端子(4)、覆盖第一部件(3a)以及连接端子(4)的第一密封树脂层(5)、安装于布线基板(2)的上表面(2b)的多个第二部件(3b)、覆盖第二部件(3b)的第二密封树脂层(6)、以及屏蔽膜(7)。通过调整第一密封树脂层(5)的下表面(5a)、第一部件(3a)的下表面(30a)、连接端子(4)的下表面(4a)的表面粗糙度，能够防止镀层异常析出、第一部件(3a)的裂缝，并防止高频模块(1a)的动作不良。

公开(公告)号：CN213936168U

公开(公告)日：2021-08-10

申请号：CN201990000687.5

申请日：2019-05-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村忠志 ,  楠山贵文

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  H05K9/00

Abstract: 本实用新型通过调整密封树脂层的线膨胀系数、玻璃化转变温度以及弹性率来提供不易产生翘曲的高频模块。高频模块(1a)具备：布线基板(2)；第一部件(3a)，安装于该布线基板(2)的下表面(2a)；多个连接端子(4)；第一密封树脂层(5)，覆盖第一部件(3a)以及连接端子(4)；第二密封树脂层(6)，覆盖安装于布线基板(2)的上表面(2b)的多个第二部件(3b)和第二部件(3b)；以及屏蔽膜(7)。第一密封树脂层(5)形成为厚度比第二密封树脂层(6)薄，第一密封树脂层(5)的树脂的线膨胀系数比第二密封树脂层(6)的树脂的线膨胀系数小。进一步，第一密封树脂层(5)的树脂的玻璃化转变温度比第二密封树脂层(6)的树脂的玻璃化转变温度高，和/或第一密封树脂层(5)的树脂的弹性率比第二密封树脂层(6)的树脂的弹性率大。

公开(公告)号：CN211858622U

公开(公告)日：2020-11-03

申请号：CN201890000942.1

申请日：2018-06-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 楠山贵文

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/28

Abstract: 本实用新型涉及电路基板及电路模块。电路基板(100)具备基板坯体(1)、第一电极(2)以及第二电极(3)。基板坯体(1)构成为包含树脂材料。第一电极(2)设置在基板坯体(1)的一个主面(P1)上，包括第一电极基体(2a)和覆盖第一电极基体(2a)的外表面的至少一部分的第一覆盖膜(2d)。第二电极(3)设置在基板坯体(1)的一个主面(P1)上，包括柱状结构物(3s)和覆盖柱状结构物(3s)的外表面的至少一部分的第二覆盖膜(3d)，该柱状结构物构成为包括第二电极基体(3a)、设置在第二电极基体(3a)上的第一电镀膜(3m)以及一端与第一电镀膜(3m)直接连接的第一电镀结构物(3p)。

公开(公告)号：CN219085958U

公开(公告)日：2023-05-26

申请号：CN202190000528.2

申请日：2021-06-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大坪喜人 ,  楠山贵文

IPC: H01L23/00 ,  H01L25/18 ,  H01L25/04 ,  H05K9/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本实用新型涉及模块。本实用新型涉及的模块(101)具备：基板(1)，具有第一面(1a)；第一部件(41)，安装于第一面(1a)；树脂膜(21)，沿着第一部件(41)的形状覆盖第一部件(41)，并且还覆盖第一面(1a)的一部分；以及一个以上的线材(5)，配置为在树脂膜(21)的离基板(1)远的一侧跨过第一部件(41)。

公开(公告)号：CN217334057U

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202090000479.8

申请日：2020-04-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 楠元彦 ,  山口理 ,  番场真一郎 ,  楠山贵文

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/36 ,  H01L23/40 ,  H01L25/18 ,  H01L25/04 ,  H05K9/00 ,  H05K5/00 ,  H05K7/20

Abstract: 电子元件模块(10)具备基板(20)、发热性强的电子元件(31)、散热部件(40)以及密封树脂(50)。电子元件(31)安装于基板(20)。散热部件(40)具备平板部(41)和多个柱状体(42)。密封树脂(50)覆盖基板(20)的第一主表面(21)侧。电子元件(31)被密封树脂(50)覆盖，散热部件(40)除平板部(41)的顶面(411)之外被密封树脂(50)覆盖。多个柱状体(42)配置于平板部(41)的外周部(410)，为从平板部(41)的底面(412)突出的形状。多个柱状体(42)具备与平板部(41)连接的根部(421)和与基板(20)连接的末端部(422)。在俯视电子元件模块(10)时，末端部(422)的位置没有比根部(421)的位置靠外侧。