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公开(公告)号：CN106504893A
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201610809018.5
申请日：2016-09-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够适合在制造经过对露出了内部电极的侧面赋予覆盖用的陶瓷片的工序制作的电子部件等的情况下用于赋予片材的片材赋予装置、以及能够使用该片材赋予装置高效地制造可靠性高的电子部件的电子部件的制造方法。本发明构成为具备：(a)片材供给部(5)，以能够陆续放出的方式安装有被卷绕的长条状的片材(111)；(b)片材切取部(10)，构成为具备保持芯片(110)的芯片保持部(11)和对陆续放出的片材(111)进行支承的片材支承部(12)，通过使从片材供给部(5)供给并被片材支承部(12)支承的片材(111)的一部分与被芯片保持部(11)保持的芯片(110)抵接，从而将片材(111)的一部分转移给芯片(110)；以及(c)片材回收部(20)，回收使一部分转移给芯片(110)之后的剩余的片材(111)。
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公开(公告)号：CN103165404A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201210509906.7
申请日：2012-12-03
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K13/00 , H01L21/02005 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , Y10T156/12
Abstract: 本发明提供一种能够使粘接带在晶片粘贴区域中更有效地扩张，从而能够高精度地拾取部件的扩展装置及使用了该扩展装置的部件的制造方法。扩展装置(1)中，将粘接带(2)的包括粘贴有晶片(4)的部分在内的中央的第一部分载置在加热台(5)的上表面上，以包围加热台(5)的外周缘的方式配置非加热环(12)，在非加热环(12)的上表面载置隔热件(11)，粘接带(2)的第一部分外侧的第二部分位于上述隔热件(11)上，比第二部分靠外侧的第三部分由保持装置(14)保持，通过驱动装置(M)能够将保持装置(14)相对于加热台(5)及非加热环(12)沿上下方向驱动。
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公开(公告)号：CN218314459U
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202221208216.3
申请日：2022-05-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种能够更高精度地进行母块的切割的切割装置。切割装置具备：工作台；切割刀；以及两个以上的摄像机，所述切割刀配置为能够对载置于所述工作台的被切割物进行切割，且在将所述工作台的载置所述被切割物的面设为载置面的情况下，所述切割刀配置为能够在所述载置面的垂线的方向上移动，在将从所述载置面向所述垂线的方向的倾斜角度设为仰角的情况下，所述摄像机中的至少两个摄像机被配置为所述仰角为20度以上且80度以下的范围，配置了所述至少两个摄像机中的一个摄像机的位置的仰角和配置了其它摄像机的位置的仰角不同。
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公开(公告)号：CN217646781U
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202221437663.6
申请日：2022-06-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种能够高效且准确地进行对工件反复涂敷导电性膏的工序的涂敷装置(M)，其具备：第1夹具(10)，配置有容纳工件且在底部分别具有第1粘着层的多个第1凹部；第2夹具(20)，配置有容纳工件且在底部分别具有粘着力比第1粘着层高的第2粘着层的多个第2凹部；振入机构(30)，将工件振入到第1夹具，并使该工件容纳于第1凹部；搬移机构(40)，将工件从第1夹具搬移到第2夹具，并使工件容纳于第2凹部；涂敷机构(50)，对容纳于第1夹具的工件以及容纳于第2夹具的工件分别涂敷导电性膏；以及干燥机构(60)，使对容纳于第1夹具的工件涂敷的导电性膏以及对容纳于第2夹具的工件涂敷的导电性膏各自干燥。
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