公开(公告)号：CN217062060U

公开(公告)日：2022-07-26

申请号：CN202090000572.9

申请日：2020-07-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大井康丞 ,  伊藤慎悟 ,  小山展正 ,  加藤元郎 ,  三岛孝太郎

IPC: H01L23/12

Abstract: 本实用新型提供一种传输线路基板以及电子设备。传输线路基板具有线路部以及连接部，并具备：基材，具有第1主面以及第2主面；第1接地导体，形成在第1主面侧；第2接地导体，形成在第2主面侧；信号线，形成在基材，在基材的厚度方向上配置在第1接地导体与第2接地导体之间，并在传输方向上延伸；第2保护层，形成在第2主面，相对介电常数比基材高；以及输入输出电极，形成在连接部的第1主面侧，并与信号线连接，第1接地导体以及第2接地导体分别在俯视下与信号线重叠的位置设置有第1导体非形成部以及第2导体非形成部，第2导体非形成部的合计面积小于第1导体非形成部的合计面积，第2保护层在俯视下配置在覆盖第2导体非形成部的位置。

公开(公告)号：CN212034479U

公开(公告)日：2020-11-27

申请号：CN201890001332.3

申请日：2018-10-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 饭田汗人 ,  小山展正

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H05K1/14

Abstract: 本实用新型提供一种内插器和具备该内插器的电子设备。内插器具备：层叠体，将多个绝缘基材层层叠而成，以一部分弯曲的状态被保持，且具有相互对置的第1安装面以及第2安装面；多个导体图案，形成在层叠体，在与第1安装面以及第2安装面垂直的第1方向上延伸；层间连接导体，形成在层叠体，在与第1安装面以及第2安装面平行的第2方向上延伸，将多个导体图案彼此连接；第1电极，形成在第1安装面；以及第2电极，形成在第2安装面，经由多个导体图案以及层间连接导体与第1电极电连接，第1安装面以及第2安装面是与多个绝缘基材层的层叠方向平行的面，第1安装面与第2安装面之间的第1方向上的长度比层间连接导体的第2方向上的合计长度长。

公开(公告)号：CN211909269U

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN201890001331.9

申请日：2018-10-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小山展正

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

Abstract: 本实用新型涉及树脂多层基板、电子部件及其安装构造。树脂多层基板具有多个绝缘树脂基材层(L1、L2、L3)、和在这些多个绝缘树脂基材层(L1、L2、L3)形成的多个导体图案。多个导体图案包含信号线(11)、以及从绝缘树脂基材层的层叠方向观察时与信号线(11)重叠的接地导体(21、22)。在接地导体(21、22)形成有多个开口(A1、A2)，以使相比于在与层叠方向垂直的方向上靠近信号线(11)的区域(ZN)，在远离的区域(ZF)，开口率变高。

公开(公告)号：CN209329126U

公开(公告)日：2019-08-30

申请号：CN201790000869.3

申请日：2017-05-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 马场贵博 ,  赵丽君 ,  徐楚 ,  小山展正 ,  松浦智史

IPC: H01P3/08 ,  H01B11/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

Abstract: 本实用新型提供多层基板及电子设备。多层基板(101)具备由多个绝缘性基材(11、12、13、14)构成的层叠体(10)、第一信号线路(41)、第二信号线路(42)、第一接地导体(31)、第二接地导体(32)等。第二信号线路(42)形成于与第一信号线路(41)不同的层，与第一信号线路(41)并行。第一接地导体(31)形成于与第二信号线路(42)相同的层，从Z轴方向观察时与第一信号线路(41)重叠。第二接地导体(32)形成于与第一信号线路(41)相同的层，从Z轴方向观察时与第二信号线路(42)重叠。第一传输线路(CL1)构成为包含第一信号线路(41)、第一接地导体(31)、绝缘性基材(13)，第二传输线路(CL2)构成为包含第二信号线路(42)、第二接地导体(32)、绝缘性基材(13)。

公开(公告)号：CN203521571U

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN201320384596.0

申请日：2013-06-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 白木浩司 ,  斋藤阳一 ,  小山展正 ,  藤井洋隆 ,  加藤登

IPC: H01P3/08

CPC classification number: H01B7/08 ,  H01P3/06 ,  H01P3/085

Abstract: 本实用新型的扁平状电缆（60）的传输线路部（10）具有在长边方向的中途处弯折的形状，并且包括：在厚度方向的中间位置具备信号导体（40）的电电介质单元体单元体（110）、第一接地导体（20）、以及第二接地导体（30）。第一接地导体（20）包括：细长导体（21、22），该细长导体（21、22）在电电介质单元体单元体（110）的宽度方向上隔开间隔，并在长边方向上延伸；以及桥接导体（23），该桥接导体（23）沿着长边方向隔开间隔，并将细长导体（21、22）相连接。夹持弯折部（100B）的弯折点的、桥接导体（23B1、23B2）的间隔（L2）小于设置在直线部（100S）上的相邻的桥接导体（23）的间隔（L1）。