公开(公告)号：CN1601897A

公开(公告)日：2005-03-30

申请号：CN200410068714.2

申请日：2004-09-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大和秀司

IPC: H03H1/02 ,  H03H9/00

CPC classification number: H03H9/706 ,  H03H9/0571 ,  H03H9/725

Abstract: 一种多路分解器，包括天线终端，连接到天线终端的接收滤波器，并联连接到关于天线终端的接收滤波器，并有不同于接收滤波器的通带中心频率的发射滤波器，连接在发射滤波器的接地终端和接收滤波器的接地终端之间的公共电感元件，和在公共电感元件和接收滤波器之间和在公共电感元件和发射滤波器之间提供的，不同于公共电感元件的电感元件。

公开(公告)号：CN104348442A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410381293.2

申请日：2014-08-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小野寺修一 ,  大和秀司 ,  竹村忠治

IPC: H03H9/02

CPC classification number: H03H9/6433 ,  H03H9/0009 ,  H03H9/0057 ,  H03H9/605 ,  H03H9/6479 ,  H03H9/6483 ,  H03H9/725

Abstract: 本发明提供一种高频模块，该高频模块具备通带以外的衰减特性优异的小型的滤波电路。高频模块具有层叠基板、滤波基板、保护层、连接电极以及电感。滤波基板的第1主面上形成有构成滤波器部的IDT电极，且配置成该第1主面一侧朝向层叠基板的安装面。保护层与滤波基板的第1主面隔开间隔且相对。连接电极连接层叠基板和滤波基板。电感连接在第1外部连接端子和滤波器部之间。电感连接在接地和滤波器部之间。电感形成在层叠基板的内部。电感和电感进行感应性耦合。

公开(公告)号：CN1604467A

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：CN200410084975.3

申请日：2004-10-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大和秀司

IPC: H03H9/15

CPC classification number: H03H9/6483 ,  H03H3/08 ,  H03H9/02818 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49005

Abstract: 一种制作表面声波器件的方法，包括以下步骤：在压电衬底上形成用来构成叉指电极、接线电极和电极焊接区的第一电极膜；在压电衬底上形成绝缘膜，以覆盖第一电极膜；将绝缘膜制成图案，除去第一电极膜要层叠第二电极膜的部分上存在的绝缘膜；在第一电极膜已除去绝缘膜的部分上形成第二电极膜；以及将凸起粘结在第二电极膜上。

公开(公告)号：CN1180530C

公开(公告)日：2004-12-15

申请号：CN01145214.5

申请日：2001-12-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 下江一伸 ,  大和秀司 ,  丸川卓

IPC: H03H3/08 ,  H03H9/25

CPC classification number: H03H3/08 ,  H03H9/02897 ,  H03H9/25 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49156

Abstract: 一种采用倒装接合系统利用凸起来装配的制造声表面波器件的方法避免了在凸起制作过程中和在其它制造工艺过程中电极焊接区与压电基片的剥落以及压电基片的开裂的发生。在制造声表面波器件的方法中，包括：制备压电基片；在压电基片上形成第一电极层；在形成第一电极层的步骤之后，形成声表面波元件的至少一个电极；在第一电极层上形成第二电极层，由第一电极层和第二电极层构成电极焊接区；以及形成用于电极焊接区与声表面波元件的电极之间电连接的引线电极。

公开(公告)号：CN1167192C

公开(公告)日：2004-09-15

申请号：CN01116572.3

申请日：2001-04-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 高田俊明 ,  大和秀司 ,  高田忠彦

IPC: H03H3/08 ,  H03H9/145

CPC classification number: H03H9/6483 ,  H03H3/10 ,  H03H9/02921 ,  H04R7/045 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49005 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49176

Abstract: 一种利用倒装片工艺的声表面波器件制造方法，包括下列步骤：在压电基板上形成至少一个叉指式换能器和与该叉指式换能器电连接的多个电极盘；在各个电极盘上形成各凸部；以及在形成有凸部区域的以外区域提供一绝缘膜。

公开(公告)号：CN1322059A

公开(公告)日：2001-11-14

申请号：CN01116572.3

申请日：2001-04-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 高田俊明 ,  大和秀司 ,  高田忠彦

IPC: H03H3/08 ,  H03H9/145

CPC classification number: H03H9/6483 ,  H03H3/10 ,  H03H9/02921 ,  H04R7/045 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49005 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49176

Abstract: 一种利用倒装片工艺的声表面波器件制造方法,包括下列步骤:在压电基板上形成至少一个叉指式换能器和与该叉指式换能器电连接的多个电极盘;在各个电极盘上形成各凸部;以及在形成有凸部区域的以外区域提供一绝缘膜。