公开(公告)号：CN211321678U

公开(公告)日：2020-08-21

申请号：CN201890000877.2

申请日：2018-05-23

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 佐藤贵子 ,  大菅健圣 ,  冈本真典

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

Abstract: 多层布线基板具备：第1绝缘层；第2绝缘层，层叠于第1绝缘层；第1导体布线层，设置于与第2绝缘层相反侧的第1绝缘层的表面；第2导体布线层，设置于第1绝缘层侧的第2绝缘层的表面；层间连接导体，在层叠方向上贯通第1绝缘层而设置为连接第1及第2导体布线层，包含金属间化合物；第1金属间化合物层，设置在第1导体布线层与层间连接导体之间，包含金属间化合物；和第2金属间化合物层，设置在第2导体布线层与层间连接导体之间，包含金属间化合物，第1及第2金属间化合物层包含的金属间化合物均具有与层间连接导体包含的金属间化合物不同的组成，第1金属间化合物层设置在层叠方向上高度与第1导体布线层和第1绝缘层的界面不同的位置。

公开(公告)号：CN215265794U

公开(公告)日：2021-12-21

申请号：CN201990001151.5

申请日：2019-11-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 多胡茂 ,  上坪祐介 ,  田中千绘 ,  佐藤贵子 ,  前川大辉

IPC: H01F17/00 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46

Abstract: 树脂多层基板(101)具备：树脂基材(10)，层叠多个树脂层而形成；功能导体图案(31、32、33)，形成在多个树脂层的至少一个；和第1虚设导体(D111、D112、D113、D114、D121、D122、D123、D124、D131、D132、D133、D134)，分别形成在包含形成功能导体图案(31、32、33)的树脂层在内的多个树脂层。第1虚设导体不与功能导体图案(31、32、33)导通。多个第1虚设导体被配置为从层叠方向观察间歇性地包围功能导体图案(31、32、33)。此外，在层叠方向上相邻的第1虚设导体彼此被配置为从层叠方向观察相互不重叠。

公开(公告)号：CN212677472U

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：CN201890001527.8

申请日：2018-12-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 佐藤贵子

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H01B7/08

Abstract: 本实用新型提供一种多层基板及电气元件。多层基板具备：层叠体，层叠多个绝缘基材层而形成，具有安装面；和导体图案，包含形成于所述安装面的安装用电极，并形成于所述多个绝缘基材层，所述安装用电极具有第1开口，所述第1开口在俯视所述安装面的情况下，遍及所述安装用电极之中在安装了安装部件时与所述安装部件重叠的安装区域、和不与所述安装部件重叠的非安装区域而形成。

公开(公告)号：CN205092106U

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201390001088.8

申请日：2013-09-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 佐藤贵子

IPC: H01F17/00 ,  H02M3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/165 ,  H01F17/0013 ,  H01F17/0033 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/086

Abstract: 本实用新型提供层叠型电感元件以及DC-DC转换器模块，层叠型电感元件能够防止开路不良并且能够防止水分浸入。在层叠型电感元件中，通路孔的端面向层叠体的顶面露出。在烧制时，填充于贯通孔的导电膏因顶面开放而仅在厚度方向收缩。另外，在烧制前陶瓷片被层叠并被压焊，所以导电膏不会从贯通孔很大地隆起。因此，在层叠型电感元件中，不产生突起部分(例如10μm以上)，能够确保顶面的平坦性，能够防止开路不良。另外，填充于贯通孔的导电膏被该贯通孔侧面的陶瓷片拉动，所以该导电膏与陶瓷片的紧贴性提高，也能够防止水分的浸入。

公开(公告)号：CN203760245U

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201290000793.1

申请日：2012-05-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 横山智哉 ,  佐藤贵子

IPC: H01F17/00 ,  H01F41/04

CPC classification number: H01F17/0033 ,  H01F41/046

Abstract: 本实用新型提供能够进行基于通孔的层间连接且还能够实现开磁路的电感元件。利用热膨胀系数较低的非磁性体铁氧体层（12）以及非磁性体铁氧体层（14）夹入热膨胀系数较高的磁性体铁氧体层（13），从而利用由烧制降温时的收缩差产生的压缩应力使通孔（21）的周围产生裂纹（51）。由于通孔（21）的导体（银）的热膨胀系数最高，所以在该通孔（21）的周围最容易产生裂纹。因此，若将通孔（21）形成在接近磁性体铁氧体层（13）的端面的位置，则产生连接通孔（21）与磁性体铁氧体层（13）的端面的裂纹（51）。于是，能够通过该裂纹（51）使磁性体铁氧体层（13）的端面侧磁性无效，能够获得实际上的开磁路。