公开(公告)号：CN107527740B

公开(公告)日：2019-12-13

申请号：CN201710450168.6

申请日：2017-06-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 出水宽之 ,  鸳海健一 ,  铃木智博 ,  吉田晋也 ,  佐野宰久 ,  藤本耕治 ,  山元刚 ,  上田佳功 ,  大谷慎士

IPC: H01G9/004 ,  H01G9/012 ,  H01G9/15

Abstract: 固体电解电容器具备：多个电容器元件，包括阳极部、电介质层、以及具有固体电解质层和集电体层的阴极部；引出导体层；绝缘性树脂体；第一外部电极；以及第二外部电极。多个电容器元件进行层叠，相互相邻的电容器元件彼此的集电体层进行连接。多个电容器元件中的位于最端部的电容器元件与引出导体层相邻。只有与引出导体层相邻的电容器元件的集电体层与引出导体层连接。第一外部电极在第一端面中与引出导体层连接。

公开(公告)号：CN101981636A

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN200980110919.3

申请日：2009-02-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 国司多通夫 ,  齐藤顺一 ,  惠大辅 ,  上田佳功 ,  海沼泰明 ,  古林干弥 ,  大谷慎士

IPC: H01G4/008 ,  H01G4/10

Abstract: 本发明提供一种静电电容大且等效串联电阻低的具备膜状电介体的电容器。该电容器具备由具有100mm2/mm3以上的比表面积的镀膜构成导电性基材(2)、以沿着导电性基材(2)的表面的方式形成的电介体膜(3)、和以隔着电介体膜(3)且与导电性基材(2)对置的方式形成的对置导电体(4)。构成导电性基材(2)的镀膜通过电解镀敷或无电解镀敷形成，其形态即是多孔质状、也可以是线状，还可以是椰菜状。

公开(公告)号：CN107527741B

公开(公告)日：2019-12-13

申请号：CN201710451061.3

申请日：2017-06-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 出水宽之 ,  鸳海健一 ,  铃木智博 ,  吉田晋也 ,  藤本耕治 ,  佐野宰久 ,  山元刚 ,  上田佳功 ,  大谷慎士

IPC: H01G9/012 ,  H01G9/14 ,  H01G9/08 ,  H01G9/15

Abstract: 本发明涉及固体电解电容器。固体电解电容器具备：包含阳极部、电介质层和具有固体电解质层以及集电体层的阴极部的电容器元件；引出导体层；绝缘性树脂体；第1外部电极；和第2外部电极。第1外部电极由设于第1端面上的至少1层的镀覆层构成，在第1端面与引出导体层连接。第2外部电极由设于第2端面上的至少1层的镀覆层构成，在第2端面与金属层连接。

公开(公告)号：CN109072436A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780025460.1

申请日：2017-04-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上田佳功

IPC: C23C18/18 ,  C23C18/31 ,  H01F27/29 ,  H01F41/04 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H05K3/18

Abstract: 本发明提出能够以简单的手法在烧结完毕的陶瓷坯体的表面的特定部位形成电极的制造方法。本发明的陶瓷电子部件的制造方法包括：准备含有金属氧化物的烧结完毕的陶瓷坯体(10)的工序；通过对陶瓷坯体(10)的表面的电极形成区域照射激光L来形成使陶瓷坯体(10)的一部分低电阻化的低电阻部(43)的工序；将形成有低电阻部(43)的陶瓷坯体浸渍于催化剂金属置换处理液，并使催化剂金属(46)有选择性地附着在低电阻部(43)上的工序；以及通过对附着有催化剂金属(46)的陶瓷坯体(10)进行无电解电镀处理来在低电阻部(43)上形成成为电极的电镀层45的工序。

公开(公告)号：CN106847467A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201611095425.0

申请日：2016-12-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大谷慎士 ,  堤正纪 ,  上田佳功 ,  工藤敬实

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/29 ,  H01F41/02 ,  H01F27/255

Abstract: 本发明提供一种金属膜对复合体的密合性提高的电子部件。该电子部件具有由树脂材料和金属粉的复合材料构成的复合体、和配置于复合体的外表面上的金属膜。金属膜与复合体的树脂材料和金属粉接触，与树脂材料相接的金属膜的晶体的平均粒径相对于与金属粉相接的金属膜的晶体的平均粒径为60％～120％。

公开(公告)号：CN105895349A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201610082700.9

申请日：2016-02-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 荒川裕介 ,  上田佳功 ,  菅野行信 ,  服部晃典

IPC: H01F41/00 ,  H01F27/29 ,  C25D5/02

CPC classification number: H01F41/00 ,  C25D5/022 ,  H01F27/292

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种在包括使导电性的液体附着于电子部件的工序的电子部件的制造方法中，抑制导电性的液体的湿润扩张的电子部件的制造方法。电子部件(1)的制造方法是包括使导电化溶液附着于主体(10)的工序的电子部件的制造方法。另外，电子部件(1)的制造方法具备：插入工序，其将主体(10)插入设置有供主体(10)插入的孔(H3)的掩模(200)，以使得主体(10)的端部(E1)露出；以及导电性赋予工序，其将插入有主体(10)的掩模(200)浸渍于导电化溶液。在掩模(200)的孔(H3)与主体(10)之间，在与上下方向正交的方向上存在过盈量(T)。

公开(公告)号：CN101981636B

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN200980110919.3

申请日：2009-02-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 国司多通夫 ,  齐藤顺一 ,  惠大辅 ,  上田佳功 ,  海沼泰明 ,  古林干弥 ,  大谷慎士

IPC: H01G4/008 ,  H01G4/10

Abstract: 本发明提供一种静电电容大且等效串联电阻低的具备膜状电介体的电容器。该电容器具备由具有100mm2/mm3以上的比表面积的镀膜构成导电性基材(2)、以沿着导电性基材(2)的表面的方式形成的电介体膜(3)、和以隔着电介体膜(3)且与导电性基材(2)对置的方式形成的对置导电体(4)。构成导电性基材(2)的镀膜通过电解镀敷或无电解镀敷形成，其形态即是多孔质状、也可以是线状，还可以是椰菜状。