波分复用光学开关
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1448745A

    公开(公告)日:2003-10-15

    申请号:CN02131916.2

    申请日:2002-09-05

    CPC classification number: G02F1/3515 G02B6/3512 G02B6/3546

    Abstract: 本发明提供一种消耗更少功率,高速响应性极好,并且具有适合于小型化和多通道切换的结构的光学开关。该光学开关将多个输入信号切换到多个输出位置,其中一具有层叠有与输入部分数量相同的非线性光学层和缓冲层的叠层结构,与输入部分和输出部分之间的光路相交。通过提供使用非线性光学薄膜的叠层结构,本发明可获得高速响应性极好,并且适用于对大量信息进行切换的小矩阵光学开关。

    接合材料及使用该接合材料的接合体

    公开(公告)号:CN107922248B

    公开(公告)日:2020-09-04

    申请号:CN201680050031.5

    申请日:2016-07-11

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使在被接合材料的特性及物性大不相同的情况下,也能容易接合的接合材料。为了解决上述课题,本发明的接合材料的特征在于,具备:基材、配置在基材的一面的第一层、以及配置在基材的另一面且包含热膨胀系数与构成第一层的相的不同的相的第二层;第一层和第二层的至少任一者包含软化点为600℃以下的玻璃。

    接合材料和接合构造体
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108569908A

    公开(公告)日:2018-09-25

    申请号:CN201810314557.0

    申请日:2014-02-07

    Abstract: 本发明提供接合材料和接合构造体。本发明解决的技术问题是不进行金属化处理,而在软钎料程度的处理温度下接合陶瓷、半导体、玻璃等基材。接合构造体具备:第一基材;第二基材;和将第一基材和第二基材接合的接合材料层,第一基材为陶瓷、半导体和玻璃中的任一种基材,接合材料层包含金属和氧化物,氧化物包含玻璃组合物,该玻璃组合物含有Ag、V和Te,且按氧化物换算V2O5、TeO2和Ag2O的合计含量为85质量%以上、不到100质量%,在第一基材与金属之间的至少一部分存在氧化物,在金属中分散有氧化物,在第一基材与金属之间存在的氧化物的厚度为100nm以下。

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