元件制造方法及转印基板
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111128707B

    公开(公告)日:2023-06-16

    申请号:CN201911389514.X

    申请日:2015-08-24

    Abstract: 能减轻电子元件制造业者的负担,且制造高精度电子元件。将构成电子元件的至少一部分积层构造体形成于转印基板即第1基板上后,将积层构造体(52)转印至第2基板(P2)上的元件制造方法,具备:第1步骤,借由于第1基板(P1)上形成第1导电层(52a),于第1导电层(52a)上形成功能层(52b),于功能层(52b)上形成第2导电层(52c),以形成积层构造体(52);以及第2步骤,以第2导电层(52c)位于第2基板(P2)侧的方式使第1基板(P1)与第2基板(P2)暂时紧贴,以将积层构造体(52)转印至第2基板(P2)。

    雾成膜装置和雾成膜方法
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115003418A

    公开(公告)日:2022-09-02

    申请号:CN202180010123.1

    申请日:2021-01-20

    Abstract: 一种成膜装置,其将包含微粒的雾供给至基板,在基板的表面形成包含微粒的膜,该成膜装置具备:覆盖基板的表面的至少一部分的导风部件;以及将雾供给至基板的表面与导风部件之间的空间的雾供给部。雾供给部包括使雾带正电或带负电的带电赋予部;以及将通过带电赋予部而带电的雾向空间内喷出的雾喷出部。导风部件具有与基板的表面对置的壁面,包括使壁面产生与通过带电赋予部带电的雾相同符号的电位的静电场发生部。

    元件制造方法及转印基板
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106605294A

    公开(公告)日:2017-04-26

    申请号:CN201580045821.X

    申请日:2015-08-24

    Abstract: 能减轻电子元件制造业者的负担,且制造高精度电子元件。将构成电子元件的至少一部分积层构造体形成于转印基板即第1基板上后,将积层构造体(52)转印至第2基板(P2)上的元件制造方法,具备:第1步骤,藉由于第1基板(P1)上形成第1导电层(52a),于第1导电层(52a)上形成功能层(52b),于功能层(52b)上形成第2导电层(52c),以形成积层构造体(52);以及第2步骤,以第2导电层(52c)位于第2基板(P2)侧的方式使第1基板(P1)与第2基板(P2)暂时紧贴,以将积层构造体(52)转印至第2基板(P2)。

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