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公开(公告)号:CN112752616B
公开(公告)日:2023-07-14
申请号:CN201980063513.8
申请日:2019-07-18
Applicant: 株式会社尼康
Inventor: 西康孝
IPC: B05B17/04 , B05C9/10 , B05D1/02 , B05D3/06 , C23C16/448 , C23C16/455 , C23C24/08 , H01L21/205 , H01L21/31
Abstract: 一种雾发生装置,为了在被处理物(P)的表面堆积由材料物质构成的层,将包含含有材料物质的微粒或分子的溶液的雾(Mst)的载气(CGS)喷雾至被处理物(P)的表面。雾发生装置具备:雾发生部(14),将溶液雾化,送出包含雾(Mst)的载气(CGS);以及紫外线照射部(20B),在直至来自雾发生部(14)的载气(CGS)被喷雾至被处理物(P)的表面为止的流路中,对通过载气(CGS)而悬浮的雾(Mst)照射波长400nm以下的紫外线光。
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公开(公告)号:CN111601774B
公开(公告)日:2023-03-28
申请号:CN201880086445.2
申请日:2018-11-27
Applicant: 国立大学法人东北大学 , 株式会社尼康
Abstract: 本发明提供一种ITO颗粒,其满足下述式(1)所示的关系。16×S/P2≤0.330···(1)(式中,S表示TEM拍摄照片中的颗粒面积,P表示该颗粒的外周长度)。
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公开(公告)号:CN107615452B
公开(公告)日:2021-06-22
申请号:CN201680030165.0
申请日:2016-06-16
Applicant: 株式会社尼康
IPC: H01L21/28 , H01L21/336 , H01L29/417 , H01L29/786
Abstract: 目的在于提供一种代替现有技术的新方法,作为获得施加有布线图案的薄膜的技术。本发明中的布线图案的制造方法的特征在于,具备:层叠体形成工序,其中,使具有抗蚀层和形成在所述抗蚀层上的金属层的第1部件与包括衬底的第2部件接触来形成层叠体;抗蚀层构图工序,其中,对所述抗蚀层进行构图;以及蚀刻工序,其中,选择性地去除所述金属层。
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公开(公告)号:CN107250429A
公开(公告)日:2017-10-13
申请号:CN201680010757.6
申请日:2016-02-17
Applicant: 株式会社尼康 , 国立大学法人熊本大学
IPC: C23C16/448 , C23C16/50
Abstract: 目的在于提供一种能够进一步降低对基板的负荷的薄膜制造装置。一种薄膜制造装置,其将含有薄膜的形成材料的溶液的雾供给至基板而在所述基板上形成薄膜,其特征在于具备:等离子体产生部,其具有配置于所述基板的一个面侧的第1电极和第2电极,使所述第1电极与第2电极之间产生等离子体;和雾供给部,其使所述雾通过所述第1电极与所述第2电极之间而供给至所述基板。
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公开(公告)号:CN104428453B
公开(公告)日:2017-04-05
申请号:CN201380033284.8
申请日:2013-07-02
Applicant: 株式会社尼康
IPC: C25D9/04 , C01G9/02 , H01L21/336 , H01L29/786
CPC classification number: H01L29/66969 , C25D5/02 , C25D9/04 , C25D9/08 , C25D17/001 , C25D17/10 , H01L21/02425 , H01L21/02491 , H01L21/02494 , H01L21/02554 , H01L21/02565 , H01L21/02617 , H01L21/02628 , H01L21/768 , H01L27/124 , H01L27/1292 , H01L29/24 , H01L29/45 , H01L29/7869 , Y10T428/24802
Abstract: 一种氧化锌薄膜的制造方法,其中,将在至少一部分具有导电性部位的基材浸渍在含有锌离子、氢氧化物离子和锌配位离子的溶液中,对上述导电性部位进行交流电流的通电,由此在上述基材上的包含上述导电性部位的区域形成氧化锌薄膜。
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公开(公告)号:CN111128707B
公开(公告)日:2023-06-16
申请号:CN201911389514.X
申请日:2015-08-24
Applicant: 株式会社尼康
Abstract: 能减轻电子元件制造业者的负担,且制造高精度电子元件。将构成电子元件的至少一部分积层构造体形成于转印基板即第1基板上后,将积层构造体(52)转印至第2基板(P2)上的元件制造方法,具备:第1步骤,借由于第1基板(P1)上形成第1导电层(52a),于第1导电层(52a)上形成功能层(52b),于功能层(52b)上形成第2导电层(52c),以形成积层构造体(52);以及第2步骤,以第2导电层(52c)位于第2基板(P2)侧的方式使第1基板(P1)与第2基板(P2)暂时紧贴,以将积层构造体(52)转印至第2基板(P2)。
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公开(公告)号:CN115003418A
公开(公告)日:2022-09-02
申请号:CN202180010123.1
申请日:2021-01-20
Applicant: 株式会社尼康
IPC: B05B5/057 , B05B5/08 , B05B12/00 , B05B13/02 , H01L21/027
Abstract: 一种成膜装置,其将包含微粒的雾供给至基板,在基板的表面形成包含微粒的膜,该成膜装置具备:覆盖基板的表面的至少一部分的导风部件;以及将雾供给至基板的表面与导风部件之间的空间的雾供给部。雾供给部包括使雾带正电或带负电的带电赋予部;以及将通过带电赋予部而带电的雾向空间内喷出的雾喷出部。导风部件具有与基板的表面对置的壁面,包括使壁面产生与通过带电赋予部带电的雾相同符号的电位的静电场发生部。
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公开(公告)号:CN106605294A
公开(公告)日:2017-04-26
申请号:CN201580045821.X
申请日:2015-08-24
Applicant: 株式会社尼康
IPC: H01L21/336 , H01L21/28 , H01L27/12 , H01L29/786 , H01L51/50 , H05B33/10
Abstract: 能减轻电子元件制造业者的负担,且制造高精度电子元件。将构成电子元件的至少一部分积层构造体形成于转印基板即第1基板上后,将积层构造体(52)转印至第2基板(P2)上的元件制造方法,具备:第1步骤,藉由于第1基板(P1)上形成第1导电层(52a),于第1导电层(52a)上形成功能层(52b),于功能层(52b)上形成第2导电层(52c),以形成积层构造体(52);以及第2步骤,以第2导电层(52c)位于第2基板(P2)侧的方式使第1基板(P1)与第2基板(P2)暂时紧贴,以将积层构造体(52)转印至第2基板(P2)。
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