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公开(公告)号：CN1886769A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200480035192.4
申请日：2004-11-18
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: G09F9/00 , H05B33/10 , G02F1/1333
CPC classification number: H01L33/005 , G02F1/1333 , G02F1/133305 , H01L27/1214 , H01L27/1266 , H01L27/15 , H01L27/322 , H01L27/3244 , H01L51/003 , H01L51/524 , H01L51/56 , H01L2227/326 , H01L2933/0025
Abstract: 提供一种高产量地制造具有较佳抗冲击属性的显示设备的方法，特别是提供一种制造具有使用塑料基板形成的光学薄膜的显示设备的方法。制造显示设备的这种方法包括以下步骤：在第一基板上层压金属膜、氧化物膜、以及滤光片；从第一基板中剥离滤光片；将滤光片贴到第二基板上；在第三基板上形成包括像素的层；以及将包括像素的层贴到滤光片上。
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公开(公告)号：CN1875298A
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN200480032138.4
申请日：2004-10-25
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: G02B5/20 , B32B37/00 , G02B5/30 , G02F1/1335
CPC classification number: G02F1/133516 , B32B37/12 , B32B37/24 , B32B38/10 , B32B2037/243 , B32B2457/202 , B32B2551/00 , G02B5/201 , G02B5/223
Abstract: 为了提供了一种制作形成在塑料基板上的光学膜的方法。提供一种制作光学膜的方法，包括以下步骤：将分离层和滤光器层叠在第一基板上，使滤光器与第一基板分离，将滤光器附着到第二基板上。由于根据本发明制作的光学膜具有柔性，因此可以将它设置在具有弯曲表面的部分或显示器件上。另外，光学膜不在高温下处理，因此可以形成具有高成品率和高可靠性的光学膜。而且，可以形成具有极好的抗冲击特性的光学膜。
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公开(公告)号：CN101635263B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN200910165266.0
申请日：2004-11-18
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/50 , H01L21/82 , H01L27/32 , G02F1/1333
CPC classification number: H01L27/1266 , G02F1/133305 , H01L27/1214 , H01L27/3244 , H01L51/56 , H01L2227/326
Abstract: 显示装置的制造方法为提供一种高产量制造具有优良抗冲击性的显示装置的方法，特别是一种制造具有用塑料衬底制成的光学膜的显示装置的方法。该制造显示装置的方法包括步骤：在第一衬底上顺序形成金属膜、氧化物膜、和光学滤光片；从所述第一衬底上分离包括所述光学滤光片的层；将包括光学滤光片的层贴到第二衬底上；在第三衬底的一个表面上形成包含像素的层；将该含有像素的层贴到第四衬底上；以及将包括光学滤光片的层贴到所述第三衬底的另一表面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100583193C
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200480035192.4
申请日：2004-11-18
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: G09F9/00 , H05B33/10 , G02F1/1333
CPC classification number: H01L33/005 , G02F1/1333 , G02F1/133305 , H01L27/1214 , H01L27/1266 , H01L27/15 , H01L27/322 , H01L27/3244 , H01L51/003 , H01L51/524 , H01L51/56 , H01L2227/326 , H01L2933/0025
Abstract: 提供一种高产量地制造具有较佳抗冲击属性的显示设备的方法，特别是提供一种制造具有使用塑料基板形成的光学薄膜的显示设备的方法。制造显示设备的这种方法包括以下步骤：在第一基板上层压金属膜、氧化物膜、以及滤光片；从第一基板中剥离滤光片；将滤光片贴到第二基板上；在第三基板上形成包括像素的层；以及将包括像素的层贴到滤光片上。
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公开(公告)号：CN101562150A
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200910145440.5
申请日：2003-10-10
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/78
CPC classification number: H01L23/12 , H01L27/12 , H01L27/1214 , H01L27/1218 , H01L27/1266 , H01L27/3244 , H01L27/3281 , H01L29/78603 , H01L51/003 , H01L51/0097 , H01L51/524 , H01L51/529 , H01L51/56 , H01L2221/68368 , H01L2227/326 , H01L2251/5338 , H01L2924/0002 , Y02E10/549 , Y02P70/521 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是提供一种能够防止由于水份或氧气进入而导致损坏的半导体装置，例如具有形成于塑料基片上的有机发光装置的发光设备、采用塑料基片的液晶显示设备。根据本发明，在玻璃基片或石英基片上形成的装置(TFT、具有有机化合物的发光装置、液晶装置、存储装置、薄膜二极管、销连接硅光电转换器、硅电阻元件等)从基片上分离，并转移至具有高热导率的塑料基片上。
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公开(公告)号：CN1898712A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200480035327.7
申请日：2004-11-18
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: G09F9/00 , H05B33/10 , G02F1/1333
CPC classification number: H01L27/1266 , G02F1/133305 , H01L27/1214 , H01L27/3244 , H01L51/56 , H01L2227/326
Abstract: 为提供一种高产量制造具有优良抗冲击性的显示装置的方法，特别是一种制造具有用塑料衬底制成的光学膜的显示装置的方法。该制造显示装置的方法包括步骤：在第一衬底上顺序形成金属膜、氧化物膜和光学滤光片；从所述第一衬底上分离包括所述光学滤光片的层；将包括光学滤光片的层贴到第二衬底上；在第三衬底的一个表面上形成包含像素的层；将该含有像素的层贴到第四衬底上；以及将包括光学滤光片的层贴到所述第三衬底的另一表面。
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公开(公告)号：CN1894803A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200480037686.6
申请日：2004-12-14
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L29/786 , G06K19/067
CPC classification number: G06K19/07749 , H01L27/12 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L27/13 , H01L29/66757 , H01L29/66765 , H01L29/78603 , H01L29/78684
Abstract: IC卡比磁卡要贵得多，电子标签作为条形码的替代物也要贵得多。因此，本发明的目的是提供与传统硅晶片的芯片不同、能低成本大量生产的极薄集成电路以及该集成电路的制造方法。本发明的一个特征是通过能够选择性地形成图形的形成方法，在除大块基板之外的玻璃基板、石英基板、不锈钢基板、由例如丙烯的具有柔性的合成树脂所制成的基板等上面形成薄型集成电路。此外，本发明的一个特征是形成其中装配有根据本发明的薄膜集成电路和天线的ID芯片。
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公开(公告)号：CN1706044A
公开(公告)日：2005-12-07
申请号：CN200380101620.4
申请日：2003-10-10
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L27/12 , H01L29/786 , H01L21/336
CPC classification number: H01L23/12 , H01L27/12 , H01L27/1214 , H01L27/1218 , H01L27/1266 , H01L27/3244 , H01L27/3281 , H01L29/78603 , H01L51/003 , H01L51/0097 , H01L51/524 , H01L51/529 , H01L51/56 , H01L2221/68368 , H01L2227/326 , H01L2251/5338 , H01L2924/0002 , Y02E10/549 , Y02P70/521 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是提供一种能够防止由于水份或氧气进入而导致损坏的半导体装置，例如具有形成于塑料基片上的有机发光装置的发光设备、采用塑料基片的液晶显示设备。根据本发明，在玻璃基片或石英基片上形成的装置(TFT、具有有机化合物的发光装置、液晶装置、存储装置、薄膜二极管、销连接硅光电转换器、硅电阻元件等)从基片上分离，并转移至具有高热导率的塑料基片上。
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