半导体装置的制造方法
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101527282B

    公开(公告)日:2014-01-08

    申请号:CN200810183698.X

    申请日:2008-12-03

    CPC classification number: H01L27/1214 H01L27/1288

    Abstract: 本发明的目的在于:在以边缘场切换模式驱动的液晶显示装置的制造方法中,通过缩减光掩模数来实现制造步骤的简化和制造成本的缩减。其包括如下步骤:在具有透光性的绝缘衬底上按顺序层叠形成第一透明导电膜及第一金属膜;使用第一光掩模的多级灰度掩模加工第一透明导电膜及第一金属膜的形状;按顺序层叠形成绝缘膜、第一半导体膜、第二半导体膜、第二金属膜;使用第二光掩模的多级灰度掩模加工第二金属膜、第二半导体膜的形状;形成保护膜;使用第三光掩模加工保护膜的形状;形成第二透明导电膜;以及使用第四光掩模加工第二透明导电膜的形状。

    半导体装置的制造方法
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101527282A

    公开(公告)日:2009-09-09

    申请号:CN200810183698.X

    申请日:2008-12-03

    CPC classification number: H01L27/1214 H01L27/1288

    Abstract: 本发明涉及半导体装置的制造方法。本发明的目的在于:在以边缘场切换模式驱动的液晶显示装置的制造方法中,通过缩减光掩模数来实现制造步骤的简化和制造成本的缩减。其包括如下步骤:在具有透光性的绝缘衬底上按顺序层叠形成第一透明导电膜及第一金属膜;使用第一光掩模的多级灰度掩模加工第一透明导电膜及第一金属膜的形状;按顺序层叠形成绝缘膜、第一半导体膜、第二半导体膜、第二金属膜;使用第二光掩模的多级灰度掩模加工第二金属膜、第二半导体膜的形状;形成保护膜;使用第三光掩模加工保护膜的形状;形成第二透明导电膜;以及使用第四光掩模加工第二透明导电膜的形状。

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