公开(公告)号：CN101680094A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880001135.2

申请日：2008-05-21

Applicant: 丰田自动车株式会社 ,  株式会社丰田自动织机

Inventor： 别所毅 ,  熊谷京子 ,  吉田贵司 ,  长村学 ,  下俊久

IPC: C23C18/30

CPC classification number: C23C18/2086 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1694 ,  C23C18/2006 ,  C23C18/2033 ,  H05K3/181 ,  H05K3/381 ,  H05K2203/087

Abstract: 一种由选自对臭氧溶液的侵蚀具有不同敏感度的多种树脂的混合物、和分子中含对臭氧溶液的侵蚀具有不同敏感度的多种组分的树脂中的至少一种组成的树脂板用臭氧水进行处理以形成改质层，所述改质层吸附催化剂金属以形成树脂-金属复合材料层，在所述复合材料层上进行镀覆工艺。在所述树脂板中，可能被臭氧溶液侵蚀的一种或更多种组分溶解到所述臭氧溶液中，所述一种或更多种组分与较不可能被臭氧溶液侵蚀的一种或更多种组分间形成纳米级的孔或空隙。由于镀膜沉积在所述孔或空隙中，因此粘合强度因锚定效应而得以改善。因此，即使当所述树脂-金属复合材料层的厚度为10-200nm时，所述镀膜的粘合强度也得以改善。

公开(公告)号：CN1404120A

公开(公告)日：2003-03-19

申请号：CN02131805.0

申请日：2002-08-07

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 下俊久 ,  熊谷京子 ,  井上敏树 ,  加藤祥文 ,  吉田贵司 ,  日高理伸

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H05K3/00 ,  C23F1/14

CPC classification number: H05K3/0055 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0796 ,  H01L2924/00

Abstract: 使用含有硫酸和过氧化氢的水溶液作为清除污斑工序中软蚀刻步骤的软蚀刻剂，该清除污斑的处理在用于化学铜电镀的应用催化剂工序之前和通过激光照射形成穿过多层衬底的绝缘层(12)的通孔(13)之后进行。硫酸的浓度是过氧化氢浓度的1.4倍或更少。优选地，硫酸的浓度范围是5到50g/l，和硫酸浓度低于过氧化氢浓度。更优选地，硫酸的浓度范围是5到10g/l，和过氧化氢的浓度范围是30到35g/l。结果，在清除污斑工序中不用过多蚀刻导电层(11a)一定可以清除污斑。