公开(公告)号：CN1404120A

公开(公告)日：2003-03-19

申请号：CN02131805.0

申请日：2002-08-07

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 下俊久 ,  熊谷京子 ,  井上敏树 ,  加藤祥文 ,  吉田贵司 ,  日高理伸

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H05K3/00 ,  C23F1/14

CPC classification number: H05K3/0055 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0796 ,  H01L2924/00

Abstract: 使用含有硫酸和过氧化氢的水溶液作为清除污斑工序中软蚀刻步骤的软蚀刻剂，该清除污斑的处理在用于化学铜电镀的应用催化剂工序之前和通过激光照射形成穿过多层衬底的绝缘层(12)的通孔(13)之后进行。硫酸的浓度是过氧化氢浓度的1.4倍或更少。优选地，硫酸的浓度范围是5到50g/l，和硫酸浓度低于过氧化氢浓度。更优选地，硫酸的浓度范围是5到10g/l，和过氧化氢的浓度范围是30到35g/l。结果，在清除污斑工序中不用过多蚀刻导电层(11a)一定可以清除污斑。